一种无卤阻燃PC导电材料及其制品制造技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种无卤阻燃PC导电材料及其制品。所述无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，包括以下重量份的组分：聚碳酸酯55份～85份；炭黑8.4份～30份；阻燃剂6.5份～14份；抗滴落剂0.1份～1份。本发明专利技术的无卤阻燃PC导电材料及其制品，通过在材料中添加炭黑、少量的阻燃剂及抗滴落剂，可获得具有高阻燃性的PC导电材料，阻燃性能够达到UL

【技术实现步骤摘要】
一种无卤阻燃PC导电材料及其制品


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种无卤阻燃PC导电材料及其制品。

技术介绍

[0002]随着塑胶产品的多功能化和电子线路的高集成化，具有导电特性的材料应用也越来越广泛，PC材料(聚碳酸酯，Polycarbonate)的耐冲击强度高、本身阻燃等级能够达到V-2、耐候性佳，广泛应用在电子电工产品中。
[0003]纯PC材料的表面电阻在10^14(10的14次方)欧姆以上，传统通过添加炭黑、碳纳米管或者碳纤维得到PC导电材料。而碳纤维及碳纳米管成本高，在成型时表面很难达到外观件的需求，因而导电材料中的导电介质大部分为炭黑。然而，当以炭黑为导电介质时，材料中因炭黑添加重量在20％～30％，再加上炭黑本身燃烧的特性，使导电材料在燃烧时成碳慢，导致导电材料的阻燃性很难做。
[0004]因此，实有必要开发一种无卤阻燃PC导电材料及其制品，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种无卤阻燃PC导电材料及其制品，以得到无卤阻燃的PC导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，其特征在于，包括以下重量份的组分：聚碳酸酯，55份～85份；炭黑，8.4份～30份；阻燃剂，6.5份～14份；抗滴落剂，0.1份～1份。2.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。3.根据权利要求2所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，每100重量份的材料成品中，有机硅共聚聚碳酸酯的含量为10份～30份。4.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，在环境温度为300℃，负荷重量为1.2Kg时，所述聚碳酸酯的熔体质量流动速率为3g/10min～50g/10min。5.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述炭黑的吸油值在150ml/100g以上，氮吸附比表面积在50...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佩航，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：