一种无卤阻燃PC导电材料及其制品制造技术

本发明专利技术涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种无卤阻燃PC导电材料及其制品。所述无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，包括以下重量份的组分：聚碳酸酯55份～85份；炭黑8.4份～30份；阻燃剂6.5份～14份；抗滴落剂0.1份～1份。本发明专利技术的无卤阻燃PC导电材料及其制品，通过在材料中添加炭黑、少量的阻燃剂及抗滴落剂，可获得具有高阻燃性的PC导电材料，阻燃性能够达到UL

【技术实现步骤摘要】
一种无卤阻燃PC导电材料及其制品


[0001]本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种无卤阻燃PC导电材料及其制品。

技术介绍

[0002]随着塑胶产品的多功能化和电子线路的高集成化，具有导电特性的材料应用也越来越广泛，PC材料(聚碳酸酯，Polycarbonate)的耐冲击强度高、本身阻燃等级能够达到V-2、耐候性佳，广泛应用在电子电工产品中。
[0003]纯PC材料的表面电阻在10^14(10的14次方)欧姆以上，传统通过添加炭黑、碳纳米管或者碳纤维得到PC导电材料。而碳纤维及碳纳米管成本高，在成型时表面很难达到外观件的需求，因而导电材料中的导电介质大部分为炭黑。然而，当以炭黑为导电介质时，材料中因炭黑添加重量在20％～30％，再加上炭黑本身燃烧的特性，使导电材料在燃烧时成碳慢，导致导电材料的阻燃性很难做。
[0004]因此，实有必要开发一种无卤阻燃PC导电材料及其制品，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种无卤阻燃PC导电材料及其制品，以得到无卤阻燃的PC导电材料。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，包括以下重量份的组分：
[0008]聚碳酸酯，55份～85份；
[0009]炭黑，8.4份～30份；
[0010]阻燃剂，6.5份～14份；
[0011]抗滴落剂，0.1份～1份。
[0012]作为本专利技术的优选，所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。
[0013]进一步地，每100重量份的材料成品中，有机硅共聚聚碳酸酯的含量为10份～30份。
[0014]作为本专利技术的优选，在环境温度为300℃，负荷重量为1.2Kg时，所述聚碳酸酯的熔体质量流动速率为3g/10min～50g/10min。
[0015]作为本专利技术的优选，所述炭黑的吸油值在150ml/100g以上，氮吸附比表面积在50m2/g以上，体积电阻在10Ohm.cm以下，表面电阻在105Ohm以下。
[0016]作为本专利技术的优选，所述阻燃剂包括次磷酸盐阻燃剂、有及硅系阻燃剂及苯氧基环磷腈。
[0017]进一步地，每100重量份的材料成品中，所述次磷酸盐阻燃剂的添加量为1～3份，所述有机硅阻燃剂的添加量为0.5～1份，所述苯氧基环磷腈阻燃剂的添加量为5～10份。
[0018]进一步地，所述次磷酸盐阻燃剂为乙烯基次磷酸铝阻燃剂；所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷、聚甲氧基苯基硅烷、羟甲基硅烷或交联的聚二甲基硅氧烷。
[0019]作为本专利技术的优选，所述抗滴落剂为包覆型聚四氟乙烯，其粒径尺寸在400纳米以下，苯乙烯-丙烯腈共聚物的包覆含量为50％。
[0020]本专利技术还提供一种无卤阻燃PC制品，所述无卤阻燃PC制品采用上述无卤阻燃PC导电材料成型制得。
[0021]本专利技术的有益效果是：本专利技术的无卤阻燃PC导电材料及其制品，通过在材料中添加炭黑、少量的阻燃剂及抗滴落剂，可获得具有高阻燃性的PC导电材料，阻燃性能够达到UL-94 1.0mm V-0等级，满足目前市场对导电材料的需求。
【具体实施方式】
[0022]本专利技术提供一种无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，包括以下重量份的组分：
[0023]聚碳酸酯，55份～85份；
[0024]炭黑，8.4份～30份；
[0025]阻燃剂，6.5份～14份；
[0026]抗滴落剂，0.1份～1份。
[0027]具体的，该无卤阻燃PC导电材料中，所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。为了提升材料的冲击性能，每100重量份的材料成品中，有机硅共聚聚碳酸酯的含量为10份～30份。更具体地，在环境温度为300℃，负荷重量为1.2Kg时，所述聚碳酸酯的熔体质量流动速率为3g/10min～50g/10min，优选为3g/10min、5g/10min、10g/10min、15g/10min、20g/10min、25g/10min、30g/10min、35g/10min、40g/10min、45g/10min或50g/10min。
[0028]具体的，所述炭黑的吸油值在150ml/100g以上，氮吸附比表面积在50m2/g以上，体积电阻在10Ohm.cm以下，表面电阻在105Ohm以下，具有更加的导电性，较优地，每100重量份的材料成品中，添加10～20份的炭黑，导电材料的体积电阻可降至104Ohm.cm～105Ohm.cm(欧姆.厘米)。
[0029]为了使导电材料具有更佳的阻燃性，所述阻燃剂包括次磷酸盐阻燃剂、有及硅系阻燃剂及苯氧基环磷腈。每100重量份的材料成品中，所述阻燃剂的添加量优选为6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份、9.5份、10份、10.5份、11份、11.5份、12份、12.5份、13份、13.5份或14份。其中，所述次磷酸盐阻燃剂的添加量为1～3份，所述有机硅阻燃剂的添加量为0.5～1份，所述苯氧基环磷腈阻燃剂的添加量为5～10份。进一步地，所述次磷酸盐阻燃剂为乙烯基次磷酸铝阻燃剂；所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷、聚甲氧基苯基硅烷、羟甲基硅烷或交联的聚二甲基硅氧烷，优选羟基苯基硅烷。
[0030]具体的，所述抗滴落剂为包覆型聚四氟乙烯，其粒径尺寸在400纳米以下，苯乙烯-丙烯腈共聚物的包覆含量为50％。
[0031]为对本专利技术的目的、技术功效及技术手段有进一步的了解，下面通过具体实施例来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0032]实施例1
[0033]一种无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，包括71份聚碳酸酯、18份炭黑、10.5份阻燃剂及0.5份抗滴落剂。
[0034]具体的，该实施例1中，所述聚碳酸酯中包含10份有机硅氧烷共聚聚碳酸酯；阻燃剂由2份乙烯基次磷酸铝、8份苯氧基环磷腈及0.5份羟基苯基硅烷组成；所述抗滴落剂为聚四氟乙烯。
[0035]制备该无卤阻燃PC导电材料时，按照上述配比称取相应重量份的组分，将各组分混合均匀后熔融挤出造粒。
[0036]对比例1
[0037]一种聚碳酸酯材料，每100重量份的材料成品，包括66份的聚碳酸酯、18份炭黑、15.5份阻燃剂及0.5份抗滴落剂。
[0038]具体的，该对比例1中，所述聚碳酸酯中不包含有机硅氧烷共聚聚碳酸酯；阻燃剂由2份乙烯基次磷酸铝、13份磷酸酯阻燃剂及0.5份羟基苯基硅烷组成；；所述抗滴落剂为聚四氟乙烯。
[0039]该聚碳酸酯材料的制备方法与实施例1相同。
[0040]实施例2
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃PC导电材料，每100重量份的材料成品，其特征在于，包括以下重量份的组分：聚碳酸酯，55份～85份；炭黑，8.4份～30份；阻燃剂，6.5份～14份；抗滴落剂，0.1份～1份。2.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述聚碳酸酯为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、有机硅共聚聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚A-有机硅氧烷共聚聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。3.根据权利要求2所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，每100重量份的材料成品中，有机硅共聚聚碳酸酯的含量为10份～30份。4.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，在环境温度为300℃，负荷重量为1.2Kg时，所述聚碳酸酯的熔体质量流动速率为3g/10min～50g/10min。5.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述炭黑的吸油值在150ml/100g以上，氮吸附比表面积在50...

【专利技术属性】
技术研发人员：李佩航，
申请(专利权)人：汉达精密电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：