电子设备及其导热控制装置制造方法及图纸

本申请公开了一种电子设备及其导热控制装置，该导热控制装置包括连接件、磁液和可控磁性件，连接件设于热源和散热装置之间，连接件上形成有储液腔；磁液设于储液腔内；可控磁性件用于通过向磁液选择性施加磁场来控制磁液产生移动，进而改变连接件的导热性能。通过在导热控制装置内的储液腔中填充磁液，从而，当磁液在磁场的作用下移动时，磁液会改变与热源和散热装置的接触面积，进而改变连接件的导热性能，如此，在希望热源的热量传递至散热装置进行散热时，可以通过增强连接件的导热性能以将热源和散热装置导热连接，在不希望热源的热量传递至散热装置时，可以降低连接件的导热性能，或者使得连接件不可导热，进而实现热量的可控传输。的可控传输。的可控传输。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其导热控制装置


[0001]本申请涉及电子装置
，具体涉及一种电子设备及其导热控制装置。

技术介绍

[0002]电子装置在工作时，其内部的某些电子器件会发热，为保证电子器件能够工作在适当的温度范围内，通常需要使用导热装置将电子器件的热量导出并扩散至散热装置，以利用散热装置迅速降低电子器件上的热量。目前，常用的导热装置有铜片、热管、导热板等，然而，目前常用的导热装置，只要电子器件和散热装置之间存在温差，导热装置就会自动进行热传导，无法在不需要热量传导至散热装置时，实现阻断热量传导。
[0003]申请内容
[0004]一方面，本申请实施例提供了一种导热控制装置，导热控制装置包括连接件、磁液以及可控磁性件；连接件设于热源和散热装置之间，连接件上形成有储液腔；磁液设于储液腔内；可控磁性件用于通过向磁液选择性施加磁场来控制磁液产生移动，进而改变连接件的导热性能。
[0005]另一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括热源、散热装置和如前文所述的导热控制装置，导热控制装置设于热源和散热装置之间，并与热源和散热装置导热连接。
[0006]采用本申请所述技术方案，具有的有益效果为：本申请实施例通过在热源和散热装置之间设置导热控制装置，并在导热控制装置内的储液腔中填充磁液，从而，在可控磁性件向磁液选择性施加磁场使得磁液在磁场的作用下移动时，磁液会改变与热源和散热装置的接触面积，进而改变连接件的导热性能，如此，在希望热源的热量传递至散热装置进行散热时，可以通过增强连接件的导热性能以将热源和散热装置导热连接，在不希望热源的热量传递至散热装置时，可以降低连接件的导热性能，或者使得连接件不可导热，以断开热源和散热装置之间的热传导路径，进而实现热量的可控传输。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0008]图1揭露了本申请一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置在一种状态下的剖视结构示意图；
[0009]图2揭露了图1中的导热控制装置与热源和散热装置在另一种状态下的剖视结构示意图；
[0010]图3是本申请另一实施例中的导热控制装置的剖视结构示意图；
[0011]图4是本申请另一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置在一种状态下的剖
视结构示意图；
[0012]图5是图4中的导热控制装置与热源和散热装置在另一种状态下的剖视结构示意图；
[0013]图6是本申请又一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置配合时的剖视结构示意图；
[0014]图7是本申请又一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置配合的剖视结构示意图；
[0015]图8是本申请又一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置配合的剖视结构示意图；
[0016]图9是本申请一实施例中的导热控制装置的立体结构示意图；
[0017]图10是图9中的导热控制装置的分解结构示意图；
[0018]图11是本申请又一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置配合的剖视结构示意图；
[0019]图12是本申请又一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置配合的剖视结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]请参阅图1和图2，图1揭露了本申请一实施例中的导热控制装置与热源和散热装置在一种状态下的剖视结构示意图，图2揭露了图1中的导热控制装置与热源和散热装置在另一种状态下的剖视结构示意图。本申请提供一种导热控制装置100，导热控制装置100包括连接件10、磁液20以及可控磁性件30。连接件10设于热源200和散热装置300之间，连接件10上形成有储液腔12。磁液20设于储液腔12内，可控磁性件30用于通过向磁液20选择性施加磁场来控制磁液20产生移动，进而改变连接件10的导热性能。
[0022]其中，磁液20又称磁性液体或铁磁流体，是一种新型的功能材料，它既具有液体的流动性又具有固体磁性材料的磁性。磁液20是由直径为纳米量级(10纳米以下)的磁性固体颗粒、基载液(也叫媒体)以及界面活性剂三者混合而成的一种稳定的胶状液体。该流体在静态时无磁性吸引力，当外加磁场作用时，才表现出磁性。故而，在本实施例中，通过设置可控磁性件30对磁液20选择性的施加磁场，可以控制磁液20在储液腔12内移动。
[0023]具体来说，本申请中的磁液20会在可控磁性件30产生磁场时，被磁场磁化，进而向靠近可控磁性件30的方向移动。在可控磁性件30不产生磁场时，磁液20恢复至流动状态，可以自由流动。
[0024]本申请实施例通过在热源200和散热装置300之间设置导热控制装置100，并在导热控制装置100内的储液腔12中填充磁液20，从而，在可控磁性件30向磁液20选择性施加磁场使得磁液20在磁场的作用下移动时，磁液20会改变与热源200和散热装置300的接触面
积，进而改变连接件10的导热性能，如此，在希望热源200的热量传递至散热装置300进行散热时，可以通过增强连接件10的导热性能以将热源200和散热装置300导热连接，在不希望热源200的热量传递至散热装置300时，可以降低连接件10的导热性能，或者使得连接件10不可导热，以断开热源200和散热装置300之间的热传导路径，进而实现热量的可控传输。
[0025]在一具体应用场景中，该导热控制装置100可以设置在手机的内部，热源200可以为设置于手机壳体内的电子元件，散热装置300可以为手机的壳体，导热控制装置100设置在电子元件和壳体之间。当手机握持于用户的手里使用时，导热控制装置100可以断开电子元件和壳体之间的导热连接，进而隔断热量的传递，避免壳体的温度升高而降低用户体验。当手机处于闲置状态时，导热控制装置100可以将电子元件和壳体导热连接，以将电子元件的热量传递至壳体，进而利用壳体较大的表面积为电子元件快速降温。
[0026]进一步地，如图1所示，连接件10包括彼此间隔设置的两个导热板14，两个导热板14分别与热源200和散热装置300导热连接，可控磁性件30通过控制磁液20的移动来改变磁液20与两个导热板14的接触面积。
[0027]可选地，在本实施例中，两个导热板14分别是与热源200和散热装置300直接接触的，以缩短热量传输的路径，提升连接件10的传热效率。在其它实施例中，导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热控制装置，其特征在于，包括：连接件，设于热源和散热装置之间，所述连接件上形成有储液腔；磁液，设于所述储液腔内；以及可控磁性件，用于通过向所述磁液选择性施加磁场来控制所述磁液产生移动，进而改变所述连接件的导热性能。2.根据权利要求1所述的导热控制装置，其特征在于，所述连接件包括彼此间隔设置的两个导热板，所述两个导热板分别与所述热源和散热装置导热连接，所述可控磁性件通过控制所述磁液的移动来改变所述磁液与所述两个导热板的接触面积。3.根据权利要求2所述的导热控制装置，其特征在于，所述储液腔包括相互连通的第一储液腔和第二储液腔，所述第一储液腔和所述第二储液腔中的一个位于所述两个导热板的间隔区域内，所述第一储液腔和所述第二储液腔中的另一个位于所述两个导热板的间隔区域外，所述可控磁性件通过控制所述磁液进行移动来改变所述磁液在所述第一储液腔和第二储液腔中的分配比例，进而改变所述磁液与所述两个导热板的接触面积。4.根据权利要求3所述的导热控制装置，其特征在于，所述可控磁性件通过施加所述磁场，而将所述磁液从所述第一储液腔吸引至所述第二储液腔，并在取消所述磁场后，所述磁液通过自身重力和/或表面张力从所述第二储液腔自动回流至所述第一储液腔。5.根据权利要求4所述的导热控制装置，其特征在于，所述第二储液腔与所述第一储液腔之间沿所述磁液的重力方向产生高度落差。6.根据权利要求4所述的导热控制装置，其特征在于，所述第一储液腔和所述第二储液腔的连接处设置有导向角，所述导向角用于导引所述磁液从所述第二储液腔自动回流至所述第一储液腔。7.根据权利要求2所述的导热控制装置，其特征在于，所述第一储液腔位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆铮，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：