确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质制造方法及图纸

本申请属于芯片技术领域，公开了确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP。这样，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。提高了TDP的准确度。提高了TDP的准确度。

【技术实现步骤摘要】
确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质


[0001]本申请涉及芯片
，具体而言，涉及确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）用于指示芯片在满负荷工作时可能会达到的最高散热热量。TDP越大，说明芯片在工作时会产生的热量越大。在进行电脑主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热设计等散热设计时，需要将TDP作为散热能力设计的最低指标，以保证芯片的功耗达到最大TDP时，芯片被应用的设备（如，电脑以及笔记本等）可以正常运行。
[0003]现有技术下，通常获取从同一批次芯片中抽样的多个样本芯片的功耗，并仅根据各样本芯片的功耗，确定该批次芯片的TDP。但是，采用这种方式，确定出的TDP存在一定偏差。
[0004]由此，在确定TDP时，如何降低TDP的偏差，是一个需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，用以在确定TDP时，降低TDP的偏差。
[0006]一方面，提供一种确定功耗方法，包括：在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。
[0007]在上述实现过程中，结合各待测芯片的静态漏流，确定目标TDP，避免了芯片的个体差异造成的TDP偏差问题，提高了确定TDP的准确度。
[0008]一种实施方式中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP，包括：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP；其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，产品的类型对应有功耗要求。
[0009]在上述实现过程中，根据产品类型，确定产品需求功耗，进而基于功耗分布关系，以及产品需求功耗，选取目标TDP，使得目标TDP可以符合芯片被应用的产品的需求，进一步提高了确定TDP的准确度。
[0010]一种实施方式中，基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测
芯片集合对应的功耗分布关系，包括：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
[0011]在上述实现过程中，根据待测芯片集合中所有芯片的静态漏流分布关系，以及部分待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合中所有芯片的功耗分布关系，而不需要对待测芯片集合中所有芯片进行功耗测试，提高了功耗确定的效率，减少了数据处理量，且可以在后续步骤中，通过所有芯片的功耗分布关系确定目标TDP，提高了确定TDP的准确度。
[0012]一种实施方式中，还包括：根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP；目标测试环境为根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。
[0013]在上述实现过程中，在目标测试环境下，测试目标TDP是否合格，以及对不合格的目标TDP进行优化调整，进一步减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
[0014]一种实施方式中，根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持目标TDP不变；在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差。
[0015]在上述实现过程中，根据功耗与目标TDP之间的差值，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
[0016]一种实施方式中，根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：在至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，异常芯片为运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片；在异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使基于调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于预设占比。
[0017]在上述实现过程中，根据异常芯片的占比率，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
[0018]一种实施方式中，方法还包括：获取至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度；根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP，包括：在至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗与目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整目标测试环境，以使至少一个待测芯
片运行在调整后的目标测试环境下获得的功耗与调整后的目标TDP之间的差值小于预设偏差，且至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的温度小于预设温度。
[0019]在上述实现过程中，根据功耗与目标TDP之间的差值以及温度，调整目标TDP，减小了目标TDP的偏差，提高了TDP的准确度。
[0020]一方面，提供一种确定功耗装置，包括：获取单元，用于在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；确定单元，用于基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。
[0021]一种实施方式中，确定单元用于：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系，功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；基于功耗分布关系，以及待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定待测芯片集合对应的目标TDP；其中，使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，产品的类型对应有功耗要求。
[0022]一种实施方式中，确定单元用于：基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得待测芯片集合对应的功耗分布关系。
[0023]一种实施方式中，确定单元还用于：根据目标TDP，以及至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整目标TDP；目标测试环境为根据目标TDP以及芯片可以正常工作的温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种确定功耗的方法，其特征在于，包括：在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定所述待测芯片集合对应的目标热设计功耗TDP。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定所述待测芯片集合对应的目标TDP，包括：基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系，所述功耗分布关系指示了功耗与芯片数量之间的映射关系；基于所述功耗分布关系，以及所述待测芯片集合中所包含的芯片的使用类型，确定所述待测芯片集合对应的目标TDP；其中，所述使用类型用于指示芯片可以被应用的产品的类型，所述产品的类型对应有功耗要求。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系，包括：基于所述至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，以及所述待测芯片集合中每个芯片各自对应的静态漏流，获得所述待测芯片集合对应的功耗分布关系。4.如权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述目标TDP，以及所述至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整所述目标TDP；所述目标测试环境为根据所述目标TDP以及芯片可以正常工作的温度确定的。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标TDP，以及所述至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整所述目标TDP，包括：在所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值小于预设偏差的情况下，维持所述目标TDP不变；在所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值不小于所述预设偏差的情况下，调整所述目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整所述目标测试环境，以使所述至少一个待测芯片运行在所述调整后的目标测试环境下获得的功耗与所述调整后的目标TDP之间的差值小于所述预设偏差。6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标TDP，以及所述至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整所述目标TDP，包括：在所述至少一个待测芯片中，确定异常芯片的占比率，所述异常芯片为运行在所述目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值不小于预设偏差的待测芯片；在所述异常芯片的占比率不小于预设占比的情况下，调整所述目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整所述目标测试环境，以使基于所述调整后的目标TDP以及调整后的目标测试环境确定出的异常芯片的占比率小于所述预设占比。7.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境下获得的温度；所述根据所述目标TDP，以及所述至少一个待测芯片运行在目标测试环境下获得的功耗，确定是否调整所述目标TDP，包括：
在所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境下获得的功耗与所述目标TDP之间的差值不小于预设偏差，或，所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境下获得的温度不小于预设温度的情况下，调整所述目标TDP，并基于调整后的目标TDP调整所述目标测试环境，以使所述至少一个待测芯片运行在所述调整后的目标测试环境下获得的功耗与所述调整后的目标TDP之间的差值小于所述预设偏差，且所述至少一个待测芯片运行在所述目标测试环境...

【专利技术属性】
技术研发人员：江殿宇，苏航，刘佳，曾维，
申请(专利权)人：飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：