【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体涉及发光组件或者照明组件。更具体地说,本专利技术涉及使用发光二极管(LED)阵列的发光组件或者照明组件。
技术介绍
照明组件用于各种各样的应用中。例如,传统的照明组件使用光源,例如,白炽光源或者荧光光源。近来,其它类型的发光元件,特别是发光二极管(LED),已经用于照明组件中。LED具有小尺寸、长寿命和低功耗的优点。LED的这些优点使它们可用于很多不同的应用中。对于很多发光应用,希望具有一个或者多个LED,以提供所需的光强度和/或分布。例如,几个LED可以组装在小尺寸的阵列中,以在小的区域上提供高的照度,或者,LED可以分布在较大的区域上,以提供更广的、更均匀的照度。通常,通过将LED安装在印刷电路板基底上,来使阵列中的LED相互连接,并且与其它电力系统连接。可以使用与其它电子制造领域公用的技术将LED组装在基底上,例如,将各部件定位在电路板迹线上,然后,使用已知的大量技术中的一种技术,将这些部件结合在该基底上,所述已知的技术包括波峰焊接、回流焊接以及使用导电粘合剂的连接技术。用于保持LED管芯的常用的LED封装包括安装在陶瓷或者塑料封装内的一个或者多个LED,其中,通过引线或者焊接结合提供电连接,例如表面安装式封装或者T-1 3/4型“豆形软糖(jellybean)”封装等。然而,这些技术和设计提供的从LED封装至吸热器的导热率有时很差,所用的电路化基底可能是昂贵的,并且提供很差的光反光率。对于提高LED的光输出和延长其工作寿命,高的导热率是重要的。此外,在LED照亮光腔并且由LED发出的大部分光被从电路基底反射在光腔内的应用中,基底的 ...
【技术保护点】
一种照明组件,包括:导热基板,其具有第一主表面;反射层,其位于所述导热基板的第一主表面附近;图案化导电层,其设置在所述反射层与所述导热基板的第一主表面之间,并与所述导热基板电绝缘;以及至少一个LED,其具有连 接在所述导热基板上的柱,其中,所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基板热连接,并与所述图案化导电层电连接。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-12-21 11/018,9611.一种照明组件,包括导热基板,其具有第一主表面;反射层,其位于所述导热基板的第一主表面附近;图案化导电层,其设置在所述反射层与所述导热基板的第一主表面之间,并与所述导热基板电绝缘;以及至少一个LED,其具有连接在所述导热基板上的柱,其中,所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基板热连接,并与所述图案化导电层电连接。2.根据权利要求1所述的组件,其中,所述至少一个LED连接在所述导热基板的第一主表面上。3.根据权利要求1所述的组件,其中,至少一部分所述柱嵌入所述导热基板中。4.根据权利要求3所述的组件,其中,所述柱包括延伸超过所述导热基板的第二主表面的第一端。5.根据权利要求1所述的组件,其中,所述反射层包括具有交替折射率的多个聚合物层。6.根据权利要求1所述的组件,其中,所述组件还包括具有第一主表面、第二主表面以及至少一个孔的支撑层,所述反射层包括至少一个孔,所述反射层位于所述支撑层的第一主表面上,使得所述反射层的至少一个孔与所述支撑层的至少一个孔基本对准,而且所述图案化导电层位于所述支撑层的第二主表面上。7.根据权利要求6所述的组件,其中,所述组件还包括位于所述导热基板的第一主表面与所述支撑层之间的多个绝缘体,其中所述支撑层和所述图案化导电层通过所述多个绝缘体与所述导热基板的第一主表面隔开。8.根据权利要求7所述的组件,其中,所述多个绝缘体形成在所述导热基板内,并从所述导热基板的第一主表面延伸出来。9.根据权利要求1所述的组件,其中,所述组件还包括在所述导热基板的第一主表面上形成的介电层,所述介电层布置在所述图案化导电层与所述导热基板之间。10.根据权利要求1所述的组件,其中,所述导热基板也是导电的,而且所述至少一个LED通过所述柱与所述导热导电基板电连接。11.根据权利要求1所述的组件,其中,所述组件包括LED阵列。12.一种制造照明组件的方法,包括提供具有第一主表面的导热基板;将图案化导电层设置在所述导热基板的第一主表面附近,使得所述图案化导电层与所述导热基板电绝缘;设置反射层,使得所述图案化导电层位于所述反射层与所述第一主表面之间;提供至少一个具有柱的LED;以及将所述至少一个LED连接在所述导热基板上,使得所述至少一个LED与所述反射层相邻,其中,所述至少一个LED通过所述柱与所述导热基板热连接,并与所述图案化导电层电连接。13.根据权利要求12所述的方法,其中,...
【专利技术属性】
技术研发人员:安德鲁J欧德科克,迈克尔A梅斯,洪T陈,约瑟夫A霍夫曼,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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