一种电源芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电源芯片的测试装置。所述电源芯片的测试装置包括：供电模拟模块、负载模拟模块和控制模块；所述电源芯片连接于所述供电模拟模块和所述负载模拟模块之间；所述控制模块控制所述供电模拟模块接入不同数量的直流电源，以输出脉冲电压；和/或所述控制模块控制所述负载模拟模块接入不同数量的电阻，以使所述负载模拟模块流过脉冲电流。本实用新型专利技术可以模拟评测电源芯片的功能参数，实现对电源芯片高效便捷的测试。实现对电源芯片高效便捷的测试。实现对电源芯片高效便捷的测试。

【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片的测试装置


[0001]本技术实施例涉及显示
，尤其涉及一种电源芯片的测试装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，人们对显示面板的要求也越来越高。在显示模组中，ELVDD、ELVSS等电源信号的参数状况直接影响模组的显示效果。现有的显示面板，比如OLED显示面板上的电源信号线均由外部电源芯片(Power IC)供电，Power IC的功能参数对电源芯片输出电源信号的纹波有直接影响，因此有必要对Power IC的功能参数进行提前确认。但是目前市面上测试Power IC瞬态功能基本都是采用集成化的仪器设备，笨重且不方便携带测试，存在使用局限性问题。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供了一种电源芯片的测试装置，以模拟评测电源芯片的功能参数，实现对电源芯片高效便捷的测试。
[0004]为实现上述技术目的，本技术实施例提供了如下技术方案：
[0005]一种电源芯片的测试装置，包括：
[0006]供电模拟模块和负载模拟模块，所述电源芯片连接于所述供电模拟模块和所述负载模拟模块之间；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源芯片的测试装置，其特征在于，包括：供电模拟模块和负载模拟模块，所述电源芯片连接于所述供电模拟模块和所述负载模拟模块之间；控制模块，所述控制模块控制所述供电模拟模块接入不同数量的直流电源，以输出脉冲电压；和/或所述控制模块控制所述负载模拟模块接入不同数量的电阻，以使所述负载模拟模块流过脉冲电流。2.根据权利要求1所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述供电模拟模块包括：串联连接的n级直流电源，n≥2；所述直流电源包括第一极和第二极，第1级所述直流电源的第一极接入基准电压；第一叠加单元，包括电压输出端和n个电压输入端，所述n个电压输入端与所述n级直流电源的第二极一一对应电连接，所述电压输出端与所述电源芯片电连接。3.根据权利要求2所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述第一叠加单元包括：至少n
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1个第一二极管，所述n
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1个第一二极管的第一极分别与前n
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1级所述直流电源的第二极一一对应电连接；n
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1个第一晶体管，所述第一晶体管的栅极与所述控制模块电连接，前n
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2个所述第一晶体管串联连接于相邻两个所述第一二极管的第二极之间，第n
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1个第一晶体管的第一极与所述第n级直流电源的第二极电连接，所述第n
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1个第一晶体管的第二极与第n
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1个第一二极管的第二极电连接。4.根据权利要求3所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述第一叠加单元还包括第n个第一二极管，所述第n个第一二极管的第一极与所述第n级直流电源的第二极电连接；所述第n个第一二极管的第二极与所述第n
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1个第一晶体管的第一极电连接。5.根据权利要求3所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述第一叠加单元还包括n
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1个第一电阻，所述第一电阻串联连接于所述控制模块和所述第一晶体管的栅极之间。6.根据权利要求3所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，n＝2，所述供电模拟模块包括第一直流电源和第二直流电源；所述第一叠加单元包括一个第一二极管和一个第一晶体管；所述第一直流电源的第一极接入所述基准电压，所述第一直流电源的第二极分别与所述第一二极管的第一极和所述第二直流电源的第一极电连接；所述第一晶体管的第一极与所述第二直流电源的第二极电连接，所述第一晶体管的第二极与所述第一二极管的第二极电连接，所述第一晶体管的栅极与所述控制模块电连接。7.根据权利要求2所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述供电模拟模块还包括：与第2级所述直流电源并联的直流电源和第二叠加单元；所述与第2级所述直流电源并联的直流电源包括：串联连接的k级第三直流电源，k≥1；所述第三直流电源包括第一极和第二极，第1级所述第三直流电源的第一极与第1级所述直流电源的第二极电连接；所述第二叠加单元，包括电压输出端和k+1个电压输入端，所述第二叠加单元的第1个电压输入端与第一级第三直流电源的第一极电连接，所述第二叠加单元的第2至k+1个电压输入端与所述k级第三直流电源的第二极一一对应电连接，所述第二叠加单元的电压输出端与所述电源芯片电连接。
8.根据权利要求7所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述第二叠加单元包括：至少k个第二二极管，所述k个第二二极管的第一极分别第k级第三直流电源的第一极一一对应电连接；k个第二晶体管，所述第二晶体管的栅极与所述控制模块电连接，前k
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1个所述第二晶体管串联连接于相邻两个所述第二二极管的第二极之间，第k个第二晶体管的第一极与所述第k级第三直流电源的第二极电连接，所述第k个第二晶体管的第二极与第k个第二二极管的第二极电连接。9.根据权利要求8所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述第二叠加单元还包括k个第二电阻，所述第二电阻串联连接于所述控制模块和所述第二晶体管的栅极之间。10.根据权利要求1所述的电源芯片的测试装置，其特征在于，所述供电模拟模块包括：j级直流电源，j≥2；所述直流电源包括第一极和第二极，第1级所述直流电源的第一极接入基准电压；第三叠加单元，包括单向子单元和j
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1个开关子单元；所述j
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1个开关子单元串联连接于所述j级直流电源之间；所述单向子单元包括电压输出端和j个电压输入端，所述单向子单元的第i个电压输入端连接在第i级所述直流电源的第二极和第i+1级所述直流电源的第一极之间；其中，1≤i≤j
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙志松，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：