一种芯片加工用焊接装置制造方法及图纸

技术编号:31808345 阅读:14 留言:0更新日期:2022-01-08 11:10
本实用新型专利技术属于芯片加工设备技术领域,具体公开了一种芯片加工用焊接装置,包括工作台,所述工作台底端设有支脚,所述工作台底端中间设有排气风扇,所述工作台顶端设有放置架,所述工作台顶端中间设有透气孔,所述透气孔为方形结构,所述透气孔内设有支撑板,所述支撑板顶端中间设有放置孔,本实用新型专利技术通过设置的支撑板可以对芯片方便的进行角度调整,同时操作简单,操作人员在焊接过程中容易操作,通过设置的排气风扇可以在加工过程中将产生的烟雾向下排放,避免烟雾阻挡操作人员的视线,通过设置的夹持块可以在水平方向对芯片进行转动,配合支撑板可以对芯片进行任意方向的旋转,同时夹持块可以将芯片进行翻转,方便对芯片背面进行加工操作。芯片背面进行加工操作。芯片背面进行加工操作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用焊接装置


[0001]本技术涉及一种芯片加工用焊接装置,属于芯片加工设备


技术介绍

[0002]芯片,又称微电路微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。在芯片的生产加工过程中需要通过人工进行焊接封装,现有的焊接设备大多为固定结构,不能对加工的芯片进行方便的调整,操作人员在调整芯片角度时易误触焊接点。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片加工用焊接装置,解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片加工用焊接装置,包括工作台,所述工作台底端设有支脚,所述工作台底端中间设有排气风扇,所述工作台顶端设有放置架,所述工作台顶端中间设有透气孔,所述透气孔为方形结构,所述透气孔内设有支撑板,所述支撑板顶端中间设有放置孔。
[0005]优选的,所述排气风扇设置在透气孔正下方,所述排气风扇与工作台固定连接。
[0006]优选的,所述支撑板两端通过连接杆设置在工作台上,所述连接杆穿过工作台设置在工作台内部,所述连接杆末端固定设有第一旋钮。
[0007]优选的,所述放置孔两端设有夹持块,所述夹持块内侧设有固定槽,所述固定槽底端设有缓冲垫。
[0008]优选的,所述夹持块通过弹簧设置在固定块上,所述固定块通过连接轴设置在支撑板上,所述固定块与支撑板转动连接。
[0009]优选的,所述连接轴末端固定设有第一齿轮,所述支撑板上设有四个第二旋钮,四个所述第二旋钮对称设置在支撑板四角。
[0010]优选的,靠近所述夹持块的两个第二旋钮之间通过旋转轴连接,所述旋转轴中间固定设有第二齿轮,所述第二齿轮与第一齿轮相互啮合。
[0011]优选的,远离所述夹持块的两个第二旋钮之间通过第三齿轮连接,所述第三齿轮与第二旋钮相互啮合。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]本技术属于芯片加工设备
,具体公开了一种芯片加工用焊接装置,本技术通过设置的支撑板可以对芯片方便的进行角度调整,同时操作简单,操作人员在焊接过程中容易操作,通过设置的排气风扇可以在加工过程中对芯片进行排气,既可以
将焊接过程中产生的烟雾向下排放,避免烟雾阻挡操作人员的视线导致操作精度下降,也可以对芯片进行有效降温,通过设置的夹持块可以在水平方向对芯片进行转动,配合支撑板可以对芯片进行任意方向的旋转,便于操作人员对芯片进行焊接操作,同时夹持块可以将芯片进行翻转,方便操作人员对芯片背面进行加工操作,有效提升加工效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图;
[0015]图2为本技术的主视图;
[0016]图3为本技术的剖视图;
[0017]图4为本技术的支撑板剖视图;
[0018]图5为本技术的夹持块结构示意图;
[0019]图中:1、工作台;2、支脚;3、排气风扇;4、放置架;5、透气孔;6、支撑板;7、放置孔;8、连接杆;9、第一旋钮;10、夹持块;11、固定槽;12、缓冲垫;13、弹簧;14、固定块;15、连接轴;16、第一齿轮;17、第二旋钮;18、旋转轴;19、第二齿轮;20、第三齿轮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种芯片加工用焊接装置,包括工作台1,所述工作台1底端设有支脚2,所述工作台1底端中间设有排气风扇3,所述工作台1顶端设有放置架4,所述工作台1顶端中间设有透气孔5,所述透气孔5为方形结构,所述透气孔5内设有支撑板6,所述支撑板6顶端中间设有放置孔7。
[0024]进一步的,所述排气风扇3设置在透气孔5正下方,所述排气风扇3与工作台1固定连接。
[0025]进一步的,所述支撑板6两端通过连接杆8设置在工作台1上,所述连接杆8穿过工作台1设置在工作台1内部,所述连接杆8末端固定设有第一旋钮9。
[0026]进一步的,所述放置孔7两端设有夹持块10,所述夹持块10内侧设有固定槽11,所述固定槽11底端设有缓冲垫12。
[0027]进一步的,所述夹持块10通过弹簧13设置在固定块14上,所述固定块14通过连接轴15设置在支撑板6上,所述固定块14与支撑板6转动连接。
[0028]进一步的,所述连接轴15末端固定设有第一齿轮16,所述支撑板6上设有四个第二旋钮17,四个所述第二旋钮17对称设置在支撑板6四角。
[0029]进一步的,靠近所述夹持块10的两个第二旋钮17之间通过旋转轴18连接,所述旋转轴18中间固定设有第二齿轮19,所述第二齿轮19与第一齿轮16相互啮合。
[0030]进一步的,远离所述夹持块10的两个第二旋钮17之间通过第三齿轮20连接,所述第三齿轮20与第二旋钮17相互啮合。
[0031]工作原理:本技术涉及一种芯片加工用焊接装置,使用时,将焊接枪放置在放置架4上,将待加工的芯片放置在夹持块10之间,夹持块10在弹簧13弹性的作用下将芯片固定,通过焊接枪对芯片进行焊接加工,在焊接过程中,排气风扇3持续工作,将焊接过程中产生的烟雾向下排放,避免烟雾阻挡操作人员的视线,同时在焊接过程中,操作人员可以通过第一旋钮9调整支撑架角度,对芯片进行竖直方向的转动,旋转第一旋钮9,第一旋钮9通过连接杆8将支撑板6转动,夹持块10及芯片随之转动,同时,操作人员可以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用焊接装置,其特征在于:包括工作台(1),所述工作台(1)底端设有支脚(2),所述工作台(1)底端中间设有排气风扇(3),所述工作台(1)顶端设有放置架(4),所述工作台(1)顶端中间设有透气孔(5),所述透气孔(5)为方形结构,所述透气孔(5)内设有支撑板(6),所述支撑板(6)顶端中间设有放置孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用焊接装置,其特征在于:所述排气风扇(3)设置在透气孔(5)正下方,所述排气风扇(3)与工作台(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用焊接装置,其特征在于:所述支撑板(6)两端通过连接杆(8)设置在工作台(1)上,所述连接杆(8)穿过工作台(1)设置在工作台(1)内部,所述连接杆(8)末端固定设有第一旋钮(9)。4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用焊接装置,其特征在于:所述放置孔(7)两端设有夹持块(10),所述夹持块(10)内侧设有固定槽(11),所述固定槽(11)底端设有缓...

【专利技术属性】
技术研发人员:张丽
申请(专利权)人:旌芯半导体科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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