一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，涉及橡胶高分子复合型胶粘剂技术领域，具体为一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂


[0001]本专利技术涉及橡胶高分子复合型胶粘剂
，具体为一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂。

技术介绍

[0002]电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如:放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。
[0003]胶接是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展最快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。
[0004]现有的胶粘剂粘接强度较低，粘接组件容易掉落，且不便于粘接的缺点。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，解决了上述
技术介绍
中提出现有的胶粘剂粘接强度较低，粘接组件容易掉落，且不便于粘接的问题。
[0006]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10r/>‑
20份、环氧树脂6
‑
16份、二氧化硅2
‑
8份、环氧丙烯酸酯10
‑
24份、二氯丙烷15
‑
35份、增韧剂3
‑
7份、耦合剂1
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3份、抗氧剂3
‑
5份、成膜助剂3
‑
5份、着色剂3
‑
7份、增稠剂1
‑
3份、消泡剂3
‑
5份。
[0007]优选的，所述增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2
‑
聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
[0008]优选的，所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6
‑
三级丁基
‑4‑
甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
[0009]优选的，所述成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。
[0010]优选的，所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚和聚二甲基硅氧烷其中的一种或几种。
[0011]优选的，所述电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：S1、称重：按照原料质量份，依次称取氯丁橡胶、环氧树脂、二氧化硅、环氧丙烯酸酯、二氯丙烷、增韧剂、耦合剂、抗氧剂、成膜助剂、着色剂、增稠剂和消泡剂；S2、溶解：将环氧树脂添加入反应釜内，加热搅拌，直至溶解；S3、搅拌：在溶解后的环氧树脂内添加二氧化硅，继续加热搅拌进行螯合反应，得预反应半成品；S4、原料混合：按照原料质量份将剩余原料依次添加入反应釜内，并继续加热搅拌，直至混合均匀，获取混合物A；S5、检测并消毒装罐：抽取步骤S4、原料混合中的混合物A作为样品进行检测，并将检测合适的混合物A经消毒后装罐处理。
[0012]优选的，所述步骤S2、溶解中，加热温度为40
‑
60℃，并搅拌1
‑
3h，直至溶解。
[0013]优选的，所述步骤S3、搅拌中，加热温度为60
‑
90℃，搅拌时间为2
‑
5h，反应釜转速为600
‑
2000r/min。
[0014]优选的，所述步骤S4、原料混合中，加热温度为30
‑
60℃，并分三次转速搅拌，分为低速搅拌60
‑
120r/min，中速搅拌1000
‑
1500r/min，高速搅拌1500
‑
3000r/min。
[0015]优选的，所述将步骤S4、原料混合中的混合物A置于紫外灯下，照射1
‑
3天，并进行质量检测。
[0016]本专利技术提供了一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，具备以下有益效果：1、该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，通过增韧剂能够有效的增加橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性，抗氧剂可延缓或抑制聚合物氧化过程的进行，以及能够有效的阻止聚合物的老化并延长其使用寿命，成膜助剂能促进高分子化合物塑性流动和弹性变形，改善聚结性能，消泡剂能够有效的降低橡胶高分子复合型胶粘剂表面张力，以及能够有效的抑制泡沫产生或消除已产生泡沫。
[0017]2、该电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，橡胶高分子复合型胶粘剂的柔韧性强度，能够有效的增强电子元件组件之间的粘接强度，以及能够有效的避免电子元件掉落。
具体实施方式
[0018]下面，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]实施案例一本专利技术提供一种技术方案：一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10份、环氧树脂6份、二氧化硅2份、环氧丙烯酸酯10份、二氯丙烷15份、增韧剂3份、耦合剂1份、抗氧剂3份、成膜助剂3份、着色剂3份、增稠剂1份、消泡剂3份。
[0020]增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡
胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2
‑
聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。
[0021]抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6
‑
三级丁基
‑4‑
甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。
[0022]成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于，主要由下列原料药制备而成，均为重量份：氯丁橡胶10
‑
20份、环氧树脂6
‑
16份、二氧化硅2
‑
8份、环氧丙烯酸酯10
‑
24份、二氯丙烷15
‑
35份、增韧剂3
‑
7份、耦合剂1
‑
3份、抗氧剂3
‑
5份、成膜助剂3
‑
5份、着色剂3
‑
7份、增稠剂1
‑
3份、消泡剂3
‑
5份。2.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述增韧剂为橡胶类增韧剂和热塑性弹性体类增韧剂其中的一种或几种，橡胶类增韧剂为液体聚硫橡胶、液体丙烯酸酯橡胶、液体聚丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙丙橡胶和丁苯橡胶其中的一种或几种，热塑性弹性体类增韧剂为聚氨酯类、苯乙烯类、聚烯烃类、聚酯类、间规1，2
‑
聚丁二烯类和聚酰胺其中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述抗氧剂为芳香胺类抗氧剂、受阻酚类抗氧剂和辅助抗氧剂其中的一种或几种，芳香胺类抗氧剂为二苯胺、对苯二胺和二氢喹啉其中的一种或几种，受阻酚类抗氧剂为2，6
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三级丁基
‑4‑
甲基苯酚、双硫醚、四季戊四醇酯其中的一种或几种，辅助抗氧剂为双十二碳醇酯、双十四碳醇酯和双十八碳醇酯其中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述成膜助剂为丙二醇丁醚和丙二醇甲醚醋酸酯其中的一种或几种。5.根据权利要求1所述的一种电子元件用柔韧性强的橡胶高分子复合型胶粘剂，其特征在于：所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：余金辉，倪伟佳，许新辉，
申请(专利权)人：上海仓铄实业有限公司，
类型：发明
国别省市：