程序机构异常运作检测系统及其方法技术方案

本发明专利技术涉及一种制造程序异常运作检测方法，包括以下步骤：（ａ）检测程序机构所产生的至少一个声音信号；（ｂ）转换上述声音信号至一个频谱；（ｃ）比较上述频谱与一个既定频谱；以及（ｄ）如果上述频谱的第一频率振幅大体不同于上述既定频谱相同频率的振幅，产生一种信号以指示程序机构的异常运作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种检测半导体程序机构异常运作的方法以及执行该方法的 系统。
技术介绍
随着电子产品带来的好处，半导体技术被广泛地应用于制造存储器、中央处理器(CPUs)、液晶显示器(LCDs)、发光二极管(LEDs)、激光二极管以及其 他的装置或晶片组中。为了达到高度集成与高速的目标，半导体集成电路的维 度持续地在减縮。各种材质与技术不断地被提出以达到这些集成与速度的目标 以及克服其所带来制造上的阻碍。由于高度集成，即使一个因为程序机构异常 运作常形成在晶片基底上的小刮痕、伤害或微粒都可能影响制造程序的优良 率。因此， 一个用以检测程序机构异常运作的警告系统被使用于解决这种问题。举例来说，传输系统(tracksystem)是用以在一个晶片基底上涂上光阻层。 传输系统通常包括机器人自动化系统(robotic system)用以移动传输系统中的 晶片进出传输系统。在某些情况，机器人会从传输系统中配置的处理室 (processing chamber)中移动一个晶片至载有多个晶片的装载盒中的沟槽，或者 反之亦然。从一方面而言，装载盒中邻近的沟槽须被设计的足够接近以降低装 载盒的大小，并且因为如此妥善设计的沟槽使得贮藏空间可以容纳更多的装载 盒。另一方面，装载盒中邻近沟槽之间的空间必须妥善设计，使得机器人的晶 片边刃(blade)在插入装载盒以及牵动一个晶片的时候，不会损坏如刮伤或是碰 撞另一个晶片。于是，为了避免以上所述的要点，必须妥善设计此用以将晶片 移动以进出装载盒的自动系统。如前所述，为了避免机器人的异常运作导致损坏晶片，多个对位感应器 (alignment sensor)配置于传输系统中用以检测机器人是否适当地移动而不会严 重损坏目前移动的晶片或是其他放置在装载盒中的晶片。如果感应器检测到机 器人没有依照既定的方式移动，可暂缓传输系统的运作以进一步检査或修正。然而，对位感应器对检测机器人的小误差可能不够敏锐。机器人的小误差可能不会造成晶片严重损害，却可能造成晶片表面的刮痕。如前所述，小刮痕 可能大幅度地降低晶片上高集成电路的优良率。再者，因为对位感应器无法检 测机器人的小误差，随后存放于其他装载盒的晶片可能继续由同一个传输系统 处理且由同一个机器人移动，直到形成于晶片上的刮痕被发现。美国专利公开号2003/0075936提出一种晶片边刃的实施例包括一个压力 感应器用以避免晶片刮痕，而此美国专利公开案也被综合参考于此。根据先前 所述，改进的方法与系统是被需要的。
技术实现思路
有鉴于此，根据本专利技术实施例，本专利技术提供一种制造程序异常运作检测方法包括下列步骤(a)检测至少一个声音信号，上述声音信号由程序机构产生; (b)转换上述声^H言号至频谱；(C)将上述频谱与一个既定频谱比较；以及(d)如 果上述频谱中至少第一频率振幅与上述既定频谱中相同频率的振幅大体不同， 产生信号表示上述程序机构的异常运作。根据本专利技术实施例，本专利技术提供一种制造程序异常运作检测系统包括检测 器、处理器以及存储器。上述检测器用以自程序机构检测至少一个声音信号并 输出电子信号代表上述声音信号。上述处理器与上述检测器连接并且用以转换 上述声音信号至频谱。上述存储器连接于上述检测器与上述处理器其中至少一 个。上述存储器用以储存上述频谱以及既定频谱。上述处理器比较上述频谱与 上述既定频谱，如果上述频谱中的第一频率振幅与上述既定频谱中对应频率的 振幅大体不同，则上述处理器产生信号以表示上述程序机构的异常运作。附图说明图1所示为本专利技术实施例的连接于程序机构的程序机构异常运作检测系统。图2为本专利技术实施例的程序机构异常运作检测方法的流程图。 图3A与图3B分别为频谱转换前与频谱转换后的信号频谱示意图。 图4A与图4B为分别将不同频率的信号振幅乘上加重系数之前与之后的 频谱示意图。图5A与图5B为对应于程序机构正常运作的既定频谱以及对应于上述程序机构异常运作的频谱示意图。主要部件符号说明102程序机构异常运作检测系统110检测器120处理器130存储器140 信号过滤器IOO程序机构101平台105基底传送系统107基底115声音信号具体实施例方式为让本专利技术上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下此示范实施例的说明配合所附图示，且所附图示为本整体说明的一部分。 在此说明中，关系词如较低、较高、平行、垂直、之上、之 下、上、下、顶端、底端以及其衍生词(如平行地、下方地、 上方地等等)被使用于指示如描述或图示中的方向性。此关系词仅为方便说 明，此装置并不需要以此特定方向性建构或运作。图1为本专利技术实施例制造程序异常运作检测系统102与程序机构100连接。本专利技术实施例的系统102包括检测器110、处理器120以及存储器130。 检测器110连接于处理器120。存储器130连接于检测器110与处理器120中 至少一个。举例来说，检测器110可为声音检测器、麦克风(例如电容(capacitor orcondenser)麦克风、电子电容麦克风、动圈式麦克风、带状麦克风、碳精麦 克风、压电麦克风、激光麦克风或其他形式的麦克风)、压电装置、感应器或 其他能够检测数字声音信号的检测器。处理器120可包括数字信号处理器、微 处理器、计算机以及其组合。存储器130可包括如随机存取存储器(RAM)、软 盘机、只读存储器(ROMs)、闪存装置、CD-ROMs、 DVD-ROMs、硬盘装置、 高密度(例如ZIPTM)移动式磁盘或是任何其他计算机可读取的储存媒体中至 少一种。系统102连接于程序机构100。本专利技术实施例中，程序机构100可为 半导体制造机构，如基底传输系统、薄膜系统(例如化学气相沉积(CVD)系统、 物理气相沉积(PVD)系统或电化学电镀系统)、蚀刻系统(例如湿式蚀刻浴或干 式蚀刻浴)、化学机械研磨(CMP)系统、光蚀刻系统(例如光致抗蚀剂加工处理 设备、步进机或光致抗蚀剂移除系统)、扩散系统(例如植入机、炉或快速加热退火(RTA)系统)、物理特征值测量系统(例如薄膜或开口的深度、厚度或宽度)、 电子特征值测定系统(例如晶片验收测试(WAT)系统)、检验系统(例如光学显微 镜(OM)或扫描式电子显微镜(SEM))、产品信赖度测试系统或其他半导体加工 相关机构或系统。举例来说，程序机构100，如传输系统，包括平台101、基底传送系统105 以及多个处理室(无图示)。平台101配置于程序机构100中，用以支撑基底传 送系统105。本专利技术实施例中，基底传送系统105安装于平台101上以移动基 底，例如基底107。基底传送系统105可包括机器人自动系统或其他能于程序 机构100中移动基底107进出程序机构100的系统。举例来说，基底107可 为硅基底、III-V化合物基底、显示面板底如液晶显示器(LCD)、等离子显示器、 阴极射线管显示器或电激发光(EL)显示器、或者发光二极管(LED)基底(全部皆 可视为基底107)。检测器110配置于程序机构100之内或之上以检测至少一个声音信号 115，如由程序机构100制造的声音或杂音。声音信号115可以时间连续形式 的型态表示。本专利技术实施例中，检测器110接近但是没有碰触到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造程序异常运作检测方法，其特征在于包括以下步骤：（ａ）检测程序机构所产生的至少一个声音信号；（ｂ）转换上述声音信号至频谱；（ｃ）比较上述频谱与既定频谱；以及（ｄ）如果上述频谱的第一频率振幅大体不同于上述 既定频谱的第一频率振幅，产生信号以表示上述程序机构异常运作。

【技术特征摘要】
US 2006-6-29 60/806,205;US 2006-9-6 11/470,4691.一种制造程序异常运作检测方法，其特征在于包括以下步骤(a)检测程序机构所产生的至少一个声音信号；(b)转换上述声音信号至频谱；(c)比较上述频谱与既定频谱；以及(d)如果上述频谱的第一频率振幅大体不同于上述既定频谱的第一频率振幅，产生信号以表示上述程序机构异常运作。2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，上述声音信号包括至少来自晶 片刮痕、晶片爆裂、晶片碎裂、晶片掉落、晶片碰撞、上述程序机构中部件间 的碰撞、上述程序机构中任一部件的老化以及上述程序机构的其他异常运作中 其中一种声音。3. 如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤(b)是根据傅立叶转换做转换。4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于还包括下列组合中至少一种 将第一加重系数与上述频谱的第一频率的振幅相乘；以及 将第二加重系数与上述频谱的第二频率的振幅相乘。5. 如权利要求1所述的方法，其特征在于还包括自上述频谱过滤至少一个 杂音。6. 如权利要求1所述的方法，其特征在于步骤(b)还包括自上述频谱选取 一个频率范围。7. 如权利要求6所述的方法，其特征在于，上述频谱的上述频率范围介于 大约1000赫兹(l千赫)与大约10千赫之间。8. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，上述既定频谱对应于上述程序 机构正常运作。9. 一种制造程序异常运...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建宏，林木沧，黄伟伦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]