打胶结构制造技术

本申请适用于电子产品防水技术领域，提供了一种打胶结构，打胶结构包括套筒和壳体，所述套筒的第一端能够与打胶容器的出胶口连接，所述套筒的第二端套设于DC接头及线材上；所述壳体上用于安装所述DC接头处设置有挡胶槽，所述套筒的第二端位于所述挡胶槽内。本申请提供的打胶结构，通过使用套筒套设在DC接头及线材上，同时套筒与打胶容器的出胶口连接，进行打胶时，只需控制打胶容器从出胶口挤出一定量的硅酮胶，同时，在挡胶槽的作用下，套筒的端部与壳体之间的缝隙处的胶水不会溢出，由于套筒的设置，使打胶后的硅酮胶均匀的完整的包裹在DC接头及线材，硅酮胶产生锥形的效果，使其无缝隙及气泡，提高了其气密性，满足高防水性能要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
打胶结构


[0001]本申请涉及DC接头打胶
，更具体地说，是涉及一种打胶结构。

技术介绍

[0002]目前，现有电子产品的打胶方案，采用小针筒将硅酮胶缠绕在DC接头边缘，其填充困难，同时易产生气泡及缝隙，在高防水要求产品中，易发生气密性测试不合格的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种打胶结构，旨在解决现有技术中DC接头的打胶方案导致胶水填充困难，容易产生气泡及缝隙的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种打胶结构，包括：
[0005]套筒，所述套筒的第一端能够与打胶容器的出胶口连接，所述套筒的第二端套设于DC接头及线材上；
[0006]壳体，所述壳体上用于安装所述DC接头处设置有挡胶槽，所述套筒的第二端位于所述挡胶槽内。
[0007]进一步地，所述套筒的第二端的外径小于或等于所述挡胶槽的内径。
[0008]进一步地，所述挡胶槽为圆柱形槽，所述圆柱形槽与所述套筒的第二端部过盈配合连接。
[0009]进一步地，所述套筒的第二端设置有用于所述线材穿设的让位槽。
[0010]进一步地，所述挡胶槽上设置有用于所述线材穿设的避让槽。
[0011]进一步地，所述套筒为透明材料制成，且所述套筒的外表面设置有多个刻度线。
[0012]进一步地，所述挡胶槽的深度为2mm至5mm。
[0013]进一步地，所述套筒的高度为20mm至40mm。
[0014]进一步地，沿所述挡胶槽的内壁周向设置有弹性密封层，所述套筒的第二端的外壁抵靠于与所述弹性密封层上。
[0015]进一步地，所述挡胶槽与所述壳体一体成型制成，且所述挡胶槽内开设有DC接头安装孔。
[0016]本申请提供的打胶结构的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的打胶结构，通过使用套筒套设在DC接头及线材上，同时套筒与打胶容器的出胶口连接，进行打胶时，只需控制打胶容器从出胶口挤出一定量的硅酮胶，便会一次性完整的涂在DC接头外围，由于套筒的设置，使打胶后的硅酮胶均匀的完整的包裹在DC接头及线材，硅酮胶产生锥形的效果，使其无缝隙及气泡，提高了其气密性，满足高防水性能要求。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些
实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请的一个实施例提供的打胶结构的立体结构示意图；
[0019]图2是本申请的一个实施例提供的打胶结构的分解示意图；
[0020]图3是本申请的一个实施例提供的打胶结构的套筒结构示意图。
[0021]上述附图所涉及的标号明细如下：
[0022]1‑
壳体；2
‑
套筒；3
‑
打胶容器；4
‑
DC接头；5
‑
线材；
[0023]11
‑
挡胶槽；
[0024]111
‑
安装孔；
[0025]21
‑
让位槽。
具体实施方式
[0026]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0028]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
[0031]如图1至图3所示，本申请的一个实施例提供了打胶结构，包括套筒2和壳体1，所述套筒2的第一端能够与打胶容器3的出胶口连接，所述套筒2的第二端套设于DC接头4及线材5上；所述壳体1上用于安装所述DC接头4处设置有挡胶槽11，所述套筒2的第二端位于所述挡胶槽11内。
[0032]本申请的实施例提供的打胶结构，通过使用套筒2套设在DC接头4及线材5上，同时套筒2与打胶容器3的出胶口连接，进行打胶时，只需控制打胶容器3从出胶口挤出一定量的硅酮胶，便会一次性完整的涂在DC接头4外围，同时，在挡胶槽11的作用下，套筒2的端部与壳体1之间的缝隙处的胶水不会溢出，由于套筒2的设置，使打胶后的硅酮胶均匀的完整的包裹在DC接头4及线材5，硅酮胶产生锥形的效果，使其无缝隙及气泡，提高了其气密性，满足高防水性能要求。
[0033]在本申请的一些实施例中，可选地，所述套筒2的第二端的外径小于或等于所述挡胶槽11的内径。
[0034]在本实施例中，套筒2的第二端的外径小于或等于挡胶槽11的内径，便于套筒2的第二端放置在挡胶槽11内，使套筒2与挡胶槽11的槽底之间缝隙挤出的胶水不易溢出。
[0035]在本申请的一些实施例中，可选地，如图1和图2所示，所述挡胶槽11为圆柱形槽，所述圆柱形槽与所述套筒2的第二端部过盈配合连接。
[0036]在本实施例中，挡胶槽11为圆柱形槽，铜套也相应的为圆柱形，这样方便套筒2插入挡胶槽11套设于DC接头4及线材5上，使其在打胶时，胶水不易从套筒2与挡胶槽11的槽底之间溢出，使套筒2内的胶水都包裹覆盖在DC接头4和线材5上，使套筒2与挡胶槽11之间的配合更好，密封性更强，避免胶水从套筒2的第二端与挡胶槽11的槽底之间溢出流淌至挡胶槽11外侧。
[0037]需要说的明的是，避让槽的形状还可以为方形或其他形状，套筒2的形状与避让槽的形状相匹配，在此就不一一赘述。
[0038]在本申请的一些实施例中，可选地，如图3所示，所述套筒2的第二端设置有用于所述线材5穿设的让位槽21。
[0039]在本实施例中，套筒2的第二端开设有让位槽21，这样DC接头4的线材5能够穿设于让位槽21，避免了线材5被套筒2压断的情况发生，提高了产品的可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种打胶结构，其特征在于，包括：套筒，所述套筒的第一端能够与打胶容器的出胶口连接，所述套筒的第二端套设于DC接头及线材上；壳体，所述壳体上用于安装所述DC接头处设置有挡胶槽，所述套筒的第二端位于所述挡胶槽内。2.如权利要求1所述的打胶结构，其特征在于，所述套筒的第二端的外径小于或等于所述挡胶槽的内径。3.如权利要求2所述的打胶结构，其特征在于，所述挡胶槽为圆柱形槽，所述圆柱形槽与所述套筒的第二端部过盈配合连接。4.如权利要求1所述的打胶结构，其特征在于，所述套筒的第二端设置有用于所述线材穿设的让位槽。5.如权利要求4所述的打胶结构，其特征在于，所述挡胶槽上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宏，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：