手机壳按键焊接夹具以及焊接装置制造方法及图纸

技术编号:31796843 阅读:30 留言:0更新日期:2022-01-08 10:56
本发明专利技术公开了一种手机壳按键焊接夹具以及焊接装置,所述焊接夹具包括用于夹持固定手机壳壳体的外侧夹具和内侧夹具,外侧夹具侧面设有用于固定手机壳外侧按键的外侧固定工装,内侧夹具设有用于固定手机壳内侧金属片的内侧固定工装;所述焊接装置还包括操作台和焊接设备,所述焊接夹具和焊接设备安装在操作台上。所述操作台上还设有上料工装,所述上料工装包括四轴平移旋转机构和L形调整件,所述四轴平移旋转机构用于驱动L形调整件调整按键在壳体外侧的位置。本发明专利技术通过设置外侧夹具来固定手机壳外侧的按键,设置内侧夹具来固定手机壳内侧的金属片,同时通过上料平台进行按键的上料,非常适用于手机壳按键的激光焊接,提高了焊接效率。了焊接效率。了焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
手机壳按键焊接夹具以及焊接装置


[0001]本专利技术属于焊接加工
,具体涉及一种手机壳按键焊接夹具以及焊接装置。

技术介绍

[0002]近年来手机市场的持续火爆,手机壳作为重要的手机配件,需求量与日俱增,种类也是层出不穷。手机壳对手机起到保护作用,传统的手机壳都是在壳体侧面预留按键孔位,便于使用,但是这种手机壳无法对手机的按键进行保护,一方面容易损坏手机按键,另一方面预留孔容易进灰,长期使用会影响手机的光泽度。
[0003]因此,现在一般都是在手机壳外侧焊接一金属按键来对手机按键起到保护作用,夹具作为焊接工艺中的关键治具,必须要定制开发,但是目前手机壳按键的焊接没有专用的治具,现有的普通焊接治具主要存在以下几个缺陷,从而导致手机壳按键的焊接效率低、良品率低:
[0004]1)装配难:外侧按键和内侧铁片体积小,无定位特征,人工装配难;
[0005]2)定位难:按键和手机壳上的压痕有很高的定位精度要求,人工很难定位准确;
[0006]3)外侧按键和内侧铁片存在缝隙,且中间皮革厚度一致性差,很难保证压稳定性。
[0007]公开号为CN208680851U的中国专利公开了一种用于手机壳自动焊接机的角度调整装置,所述上下移动结构上设置有上下移动板,所述上下移动板上设置有左右移动结构,所述左右移动板上设置有前后移动结构,所述前后移动板上设置有左右翻转结构,所述左右翻转支撑板上设置有前后翻转结构,所述前后翻转结构上设置有手机壳吸附结构。该专利通过手机壳吸附结构将手机壳吸附住,然后通过上下移动结构、左右移动结构、前后移动结构、左右翻转结构和前后翻转结构实现手机壳的上下移动、左右移动、前后移动、左右翻转和前后翻转,从而实现了手机壳的多角度调整,从而减少了夹具的使用,提高了焊接的效率。
[0008]该专利虽然可以用于夹持手机壳进行焊接,但仍然无法同时固定手机壳的内、外侧壁,以实现对手机壳内侧金属片与外侧按键的固定,因此不适用于手机壳按键的焊接。故亟需开发一种手机壳按键焊接装置,以达到3C消费行业效率高,良率高,操作简单的要求。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是针对现有技术存在的问题,提供一种手机壳按键焊接夹具以及焊接装置。
[0010]为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:
[0011]一种手机壳按键焊接夹具,包括用于夹持固定手机壳壳体的外侧夹具和内侧夹具,所述壳体夹持在内侧夹具与外侧夹具之间;所述外侧夹具侧面设有用于固定手机壳外侧按键的外侧固定工装,所述内侧夹具设有用于固定手机壳内侧金属片的内侧固定工装;所述内侧夹具包括基板,所述基板的外部轮廓与壳体的内部轮廓相配;所述外侧夹具包括
底板,所述底板中部开设有用于嵌设壳体的凹部,所述凹部的内部轮廓与壳体的外部轮廓相配;所述外侧固定工装安装在底板的两侧。
[0012]具体地,所述内侧固定工装包括设在基板中部的滑槽、滑动嵌设在所述滑槽内的推拉板以及设在所述滑槽两端的限位压块,所述推拉板位于限位压块底面与滑槽底面之间;所述内侧固定工装还包括设在基板两侧的卡紧件以及设在基板上位于卡紧件内侧的固定座,所述卡紧件的外侧用于安装金属片,所述固定座内部活动嵌设有顶杆,所述顶杆的两端分别与卡紧件内侧及推拉板外侧抵接;所述推拉板的外侧设有缺口,当拉动推拉板使所述顶杆的一端嵌入缺口时,所述卡紧件处于初始位置,此时所述卡紧件的外侧与壳体内侧有间隙;当拉动推拉板使所述顶杆的一端滑出缺口时,所述卡紧件处于卡紧位置,此时所述卡紧件的外侧与壳体内侧抵接。
[0013]进一步地,所述卡紧件的两端通过复位弹簧与基板连接,通过设置复位弹簧,当拉动推拉板使得顶杆的一端嵌入缺口时,所述基板两侧的卡紧件自动收回,使用更方便。
[0014]进一步地,所述卡紧件的中部设有第一仿形槽,用于嵌入金属片,防止在焊接过程中金属片的位置发生改变;且所述第一仿形槽内部设有激光入射避让孔,用于激光焊接;所述第一仿形槽的内部轮廓与金属片的外部轮廓相配。
[0015]进一步地,所述卡紧件上设有磁铁,用于吸附固定金属片,防止金属片从第一仿形槽内脱落。
[0016]具体地,所述外侧固定工装包括限位柱、基座、压头和卡扣,所述限位柱安装在底板外侧壁上,所述基座通过通孔活动套设在限位柱外部,所述压头安装在基座内侧,且压头的底部与按键抵接;所述卡扣设有两个,分别安装在基座两端,用于对基座进行卡紧。通过压头、卡扣来固定按键的位置,防止焊接过程中按键的位置发生改变,提高了焊接的稳定性。
[0017]与上述焊接夹具相适应的,本专利技术还公开了一种手机壳按键焊接装置,包括操作台以及安装在所述操作台上的焊接夹具和焊接设备,所述焊接设备用于将手机壳外侧的按键与手机壳内侧的金属片焊接固定。
[0018]具体地,所述操作台上还设有上料平台,所述上料平台包括安装座,所述夹具侧立式安装在安装座上;所述安装座上还设有上料工装,所述上料工装包括四轴平移旋转机构和L形调整件,所述四轴平移旋转机构用于驱动L形调整件在三维空间中平移以及在水平面上旋转;所述L形调整件用于调整按键在壳体外侧的位置。通过四轴平移旋转机构调整L形调整件的空间位置,从而实现按键的自动上料和对准,提高了上料效率。
[0019]进一步地,所述L形调整件上设有第二仿形槽,所述第二仿形槽的内部轮廓与按键的外部轮廓相配,且所述第二仿形槽的内部轮廓尺寸大于按键的外部轮廓尺寸。所述按键嵌设在第二仿形槽内,通过四轴平移旋转机构来改变L形调整件的位置,调整按键在手机壳外侧的位置,使按键的位置与手机壳外侧上的预设压印重合,从而提高了按键的定位精度。
[0020]进一步地,所述安装座上还设有夹紧气缸,所述夹紧气缸设有两个,分别对应设在底板背面的对角处,用于固定夹具,防止焊接过程中夹具晃动。
[0021]具体地,所述操作台上还设有视觉检测工装,所述视觉检测工装包括支架以及安装在所述支架上的CCD相机和显示屏。所述CCD相机用于实时监测操作台上的焊接画面,操作人员可以通过显示屏看到按键实时位置并进行调整,从而达到更高的精度要求。
[0022]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:(1)本专利技术通过设置外侧夹具来固定手机壳外侧的按键,通过设置内侧夹具来固定手机壳内侧的金属片,同时通过上料平台进行按键的上料,非常适用于手机壳按键的激光焊接,提高了焊接效率;(2)本专利技术通过设置视觉检测工装,一方面可以实时监测操作台上的焊接画面,操作人员可以通过显示屏看到按键实时位置并进行调整,从而达到更高的精度要求。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例1中夹具夹持固定手机壳的结构示意图。
[0024]图2为本专利技术实施例1中内侧夹具的结构示意图。
[0025]图3为本专利技术实施例1中卡紧件的结构示意图。
[0026]图4为本专利技术实施例2一种手机壳按键焊接装置的整体结构示意图。
[0027]图5为本专利技术实施例2中上料平台的结构示意图。
[0028]图6为本专利技术实施本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳按键焊接夹具,其特征在于,包括用于夹持固定手机壳壳体的外侧夹具和内侧夹具,所述壳体夹持在内侧夹具与外侧夹具之间;所述外侧夹具侧面设有用于固定手机壳外侧按键的外侧固定工装,所述内侧夹具设有用于固定手机壳内侧金属片的内侧固定工装;所述内侧夹具包括基板,所述基板的外部轮廓与壳体的内部轮廓相配;所述外侧夹具包括底板,所述底板中部开设有用于嵌设壳体的凹部,所述凹部的内部轮廓与壳体的外部轮廓相配;所述外侧固定工装安装在底板的两侧。2.根据权利要求1所述的一种手机壳按键焊接夹具,其特征在于,所述内侧固定工装包括设在基板中部的滑槽、滑动嵌设在所述滑槽内的推拉板以及设在所述滑槽两端的限位压块,所述推拉板位于限位压块底面与滑槽底面之间;所述内侧固定工装还包括设在基板两侧的卡紧件以及设在基板上位于卡紧件内侧的固定座,所述卡紧件的外侧用于安装金属片,所述固定座内部活动嵌设有顶杆,所述顶杆的两端分别与卡紧件内侧及推拉板外侧抵接;所述推拉板的外侧设有缺口,当拉动推拉板使所述顶杆的一端嵌入缺口时,所述卡紧件处于初始位置,此时所述卡紧件的外侧与壳体内侧有间隙;当拉动推拉板使所述顶杆的一端滑出缺口时,所述卡紧件处于卡紧位置,此时所述卡紧件的外侧与壳体内侧抵接。3.根据权利要求2所述的一种手机壳按键焊接夹具,其特征在于,所述卡紧件的两端通过复位弹簧与基板连接。4.根据权利要求2所述的一种手机壳按键焊接夹具,其特征在于,所述卡紧件的中部设有第一仿形槽,用于嵌入金属片;且所述第一仿形槽内部设有激光入...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨田王青赵启涛王建刚
申请(专利权)人:武汉华工激光工程有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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