一种UVCLED灯及其封装方法技术

一种UVC LED灯及其封装方法，所述UVC LED灯，包括：单体基板、光源、透光保护罩和围坝胶；光源设置在单体基板上，透光保护罩罩设在光源上，且透光保护罩与单体基板固定连接；围坝胶包围在透光保护罩外周，且以单体基板为底，围坝胶的顶面不低于透光保护罩的顶面。所述UVC LED灯，密封性好，生产成本低，且易于加工；且该UVC LED灯可采用COB封装形式，从而大大减小UVC LED灯的体积，使得UVC LED灯可适用于更多的环境。的环境。的环境。

【技术实现步骤摘要】
一种UVC LED灯及其封装方法


[0001]本专利技术涉及杀菌灯领域，尤其涉及一种UVC LED灯及其封装方法。

技术介绍

[0002]紫外线杀菌是现有的常用杀菌手段，安全环保。但是现有的紫外线杀菌灯多采用汞灯，汞灯寿命短，体积大，对人体和环境存在一定危害性，难以满足更多的应用环境需求。
[0003]LED光源(LED芯片)在照明领域的应用非常广泛，但是目前还无法在紫外线杀菌领域推广应用。究其原因，有以下几点：
[0004]1、紫外线杀菌灯的应用场景相对于照明场景，环境更复杂，硬件更易遭到损害，因此需要更好的材料保护。而当前UVC LED的应用主要优点是降低工艺难度，提高生产效率，在密封性上相对于传统的LED灯并没有突出的改进。
[0005]2、当前的UVC LED生产过程中，为了实现密封，通常采用先在金属围坝上点胶，然后再在金属围坝上盖玻璃片的方式，这种方式密封性是存在漏洞的，故而本领域技术人员在没有解决该问题的前提下，无法将UVC LED应用在一些湿气相对较大的场合。且目前所使用的围坝，是通过金属电镀的方式形成的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UVC LED灯封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将UVC LED芯片固放在印刷有线路的基板(100)上形成光源(2)，各光源(2)包含一个或者多个UVC LED芯片；S2、对放置好UVC LED芯片的基板(100)进行固晶，使得各UVC LED芯片与基板(100)固定连接；S3、将与光源(2)一一对应的透光保护罩(3)以点胶的方式固定在基板(100)上，各透光保护罩(3)分别罩设在对应的光源(2)上；所述透光保护罩(3)为下表面设有用于容纳光源(2)的凹槽(30)的玻璃件；S4、对基板(100)进行烘烤，以固化透光保护罩(3)；S5、通过点胶的方式在透光保护罩(3)周围围绕一层围坝胶(4)并烘烤固化以形成UVC LED灯封装结构，以基板(100)为底，所述围坝胶(4)的高度不低于透光保护罩(3)的高度；S6、以光源(2)为单位，对所述UVC LED灯封装结构进行切割，获得UVC LED灯，所述UVC LED灯包括基板(100)、设置在基板(100)上的透光保护罩(3)和包围透光保护罩(3)的围坝胶(4)。2.如权利要求1所述的UVC LED灯封装方法，其特征在于，S1中，光源(2)在基板(100)上阵列分布；S5中，基板(100)上的围坝胶(4)形成围坝栅格，所述围坝栅格的单元格与透光保护罩(3)一一对应，各透光保护罩(3)位于对应的单元格内。3.如权利要求1所述的UVC LED灯封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松，陆现彤，齐胜利，刘亚柱，
申请(专利权)人：宁波安芯美半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：