一种UVCLED灯及其封装方法技术

一种UVC LED灯及其封装方法，所述UVC LED灯，包括：单体基板、光源、透光保护罩和围坝胶；光源设置在单体基板上，透光保护罩罩设在光源上，且透光保护罩与单体基板固定连接；围坝胶包围在透光保护罩外周，且以单体基板为底，围坝胶的顶面不低于透光保护罩的顶面。所述UVC LED灯，密封性好，生产成本低，且易于加工；且该UVC LED灯可采用COB封装形式，从而大大减小UVC LED灯的体积，使得UVC LED灯可适用于更多的环境。的环境。的环境。

【技术实现步骤摘要】
一种UVC LED灯及其封装方法


[0001]本专利技术涉及杀菌灯领域，尤其涉及一种UVC LED灯及其封装方法。

技术介绍

[0002]紫外线杀菌是现有的常用杀菌手段，安全环保。但是现有的紫外线杀菌灯多采用汞灯，汞灯寿命短，体积大，对人体和环境存在一定危害性，难以满足更多的应用环境需求。
[0003]LED光源(LED芯片)在照明领域的应用非常广泛，但是目前还无法在紫外线杀菌领域推广应用。究其原因，有以下几点：
[0004]1、紫外线杀菌灯的应用场景相对于照明场景，环境更复杂，硬件更易遭到损害，因此需要更好的材料保护。而当前UVC LED的应用主要优点是降低工艺难度，提高生产效率，在密封性上相对于传统的LED灯并没有突出的改进。
[0005]2、当前的UVC LED生产过程中，为了实现密封，通常采用先在金属围坝上点胶，然后再在金属围坝上盖玻璃片的方式，这种方式密封性是存在漏洞的，故而本领域技术人员在没有解决该问题的前提下，无法将UVC LED应用在一些湿气相对较大的场合。且目前所使用的围坝，是通过金属电镀的方式形成的，其生产周期长，效率低，精度不易控制；同时玻璃盖上去之后，内部的空气受热膨胀，使得玻璃片密封性受影响。

技术实现思路

[0006]为了解决上述现有技术中杀菌领域无法采用UVC LED的缺陷，本专利技术提出了一种UVC LED灯及其封装方法。
[0007]本专利技术的目的之一，提供了一种UVC LED灯封装方法，结合该方法可将COB封装方式应用于UVC(短波紫外线)LED灯，从而实现体积更小、更加易于生产的UVC LED灯。
[0008]一种UVC LED灯封装方法，包括以下步骤：
[0009]S1、将UVC LED芯片固放在印刷有线路的基板上形成光源，各光源包含一个或者多个UVC LED芯片；
[0010]S2、对放置好UVC LED芯片的基板进行固晶，使得各UVC LED芯片与基板固定连接；
[0011]S3、将与光源一一对应的透光保护罩以点胶的方式固定在基板上，各透光保护罩分别罩设在对应的光源上；所述透光保护罩为下表面设有用于容纳光源的凹槽的玻璃件；
[0012]S4、对基板进行烘烤，以固化透光保护罩；
[0013]S5、通过点胶的方式在透光保护罩周围围绕一层围坝胶并烘烤固化以形成UVC LED灯封装结构，以基板为底，所述围坝胶的高度不低于透光保护罩的高度；
[0014]S6、以光源为单位，对所述UVC LED灯封装结构进行切割，获得UVC LED灯，所述UVC LED灯包括基板、设置在基板上的透光保护罩和包围透光保护罩的围坝胶。
[0015]优选的，S1中，光源在基板上形成阵列分布；S5中，基板上的围坝胶形成围坝栅格，所述围坝栅格的单元格与透光保护罩一一对应，各透光保护罩位于对应的单元格内。
[0016]优选的，所述S6中，对每条栅格线对半切开并切断基板，以分割UVC LED灯。
[0017]本专利技术的目的之二提供了一种UVC LED灯，密封性好，生产成本低，且易于加工。
[0018]一种UVC LED灯，根据所述的UVC LED灯封装方法获得，所述UVC LED灯包括：单体基板、光源、透光保护罩和围坝胶；光源设置在单体基板上，透光保护罩罩设在光源上，且透光保护罩与单体基板固定连接；围坝胶包围在透光保护罩外周，且以单体基板为底，围坝胶的顶面不低于透光保护罩的顶面，所述围坝胶为纯色硅胶。
[0019]优选的，所述光源采用UVC LED芯片。
[0020]所述围坝胶为白色、黑色或者透明。
[0021]优选的，所述透光保护罩为底部设有凹槽的棱柱结构，且所述棱柱结构的中心轴线垂直于单体基板。
[0022]优选的，所述凹槽为棱柱空间，且所述凹槽的中心轴线与所述棱柱结构的中心轴线重合。
[0023]优选的，所述棱柱结构为正方形棱柱或者矩形棱柱。
[0024]优选的，所述透光保护罩的上下表面以及凹槽的底面均垂直于棱柱结构的中心轴线。
[0025]优选的，所述透光保护罩为玻璃件。
[0026]本专利技术的优点在于：
[0027](1)本专利技术提出的一种UVC LED灯封装方法，通过设置围坝栅格并分割形成各UVC LED灯的围坝，即实现了透光玻璃罩所需要的围坝保护，又方便了UVC LED灯的分割，还降低了围坝成本。
[0028](2)该封装方法中，通过先点胶形成围坝栅格再切割的形式，大大降低了针对每一个光源设置围坝的难度，降低了精细加工的精度需求，从而有利于提高加工效率，降低加工成本。
[0029](3)通过该该封装方法获得的UVC LED，围坝胶从外周围绕透光保护罩，保证对光源的绝对密封。同时，围坝胶不低于透光保护罩，进一步的在不影响光线穿过透光保护罩的前提下实现了对透光保护罩的全面防护，防止透光保护罩受到振动等意外损伤，提高了该UVC LED灯的结构安全。
[0030](4)透光保护罩为底部设有凹槽的棱柱结构，透光保护罩可通过点胶的方式直接固定在单体基板上，保证透光保护罩与单体基板之间的连接紧密。且，通过该透光保护罩与单体基板配合对光源实现全包围，更进一步的提高了对光源的全面性保护，保证了光源所在独立密封空间的稳定。
[0031](5)本专利技术中采用的透光保护罩，为底部设有凹槽的棱柱结构，可通过自身的侧壁进行支撑。
[0032](6)凹槽和透光保护罩采用中心线重合的棱柱方式设置，实现了凹槽的侧壁与单体基板垂直，在围坝胶和透光保护罩的配合下，相当于实现了一个侧面反射光线并使得光线通过透光保护罩的顶面出射的光线约束结构，该光线约束结构通过围坝胶对透光保护罩的围绕，限制了透光保护罩的出光方向；凹槽内部的光线反射，提高了光线密度，从而提高了通过透光保护罩顶面出射的光线密度，通过光线的集中出射，提高了光线利用效率和杀菌效率。
[0033](7)凹槽侧壁配合围坝胶形成平面反射镜，以保证光反射效率和出射光线密度；透
光保护罩顶部形成平面透镜，从而在围坝胶的配合下，通过光线自然出射，保证了光线的直射效果和等结构的问题。
[0034](8)本专利技术中，透光保护罩为底部设有凹槽的棱柱结构，即透光保护罩为地面设有凹槽的平面玻璃结构，围坝胶可紧密贴合透光保护罩，对作为透光保护罩的玻璃件的侧面进行全面保护。且本专利技术中，围坝胶的顶面与透光保护罩的顶面齐平，如此还可在保证围坝胶贴合透光保护罩的同时，避免围坝胶遮挡光源的发射光线的出射。
附图说明
[0035]图1为UVC LED灯的剖视图；
[0036]图2为UVC LED灯的爆炸图；
[0037]图3为UVC LED灯的俯视图；
[0038]图4为光源固晶后的基板示意图；
[0039]图5为透光保护罩固晶后的基板示意图；
[0040]图6为点胶后基板上的围坝栅格示意图；
[0041]图7为一种UVC LED灯封装方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种UVC LED灯封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将UVC LED芯片固放在印刷有线路的基板(100)上形成光源(2)，各光源(2)包含一个或者多个UVC LED芯片；S2、对放置好UVC LED芯片的基板(100)进行固晶，使得各UVC LED芯片与基板(100)固定连接；S3、将与光源(2)一一对应的透光保护罩(3)以点胶的方式固定在基板(100)上，各透光保护罩(3)分别罩设在对应的光源(2)上；所述透光保护罩(3)为下表面设有用于容纳光源(2)的凹槽(30)的玻璃件；S4、对基板(100)进行烘烤，以固化透光保护罩(3)；S5、通过点胶的方式在透光保护罩(3)周围围绕一层围坝胶(4)并烘烤固化以形成UVC LED灯封装结构，以基板(100)为底，所述围坝胶(4)的高度不低于透光保护罩(3)的高度；S6、以光源(2)为单位，对所述UVC LED灯封装结构进行切割，获得UVC LED灯，所述UVC LED灯包括基板(100)、设置在基板(100)上的透光保护罩(3)和包围透光保护罩(3)的围坝胶(4)。2.如权利要求1所述的UVC LED灯封装方法，其特征在于，S1中，光源(2)在基板(100)上阵列分布；S5中，基板(100)上的围坝胶(4)形成围坝栅格，所述围坝栅格的单元格与透光保护罩(3)一一对应，各透光保护罩(3)位于对应的单元格内。3.如权利要求1所述的UVC LED灯封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘松，陆现彤，齐胜利，刘亚柱，
申请(专利权)人：宁波安芯美半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：