【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线、无线通信模块以及无线通信设备
[0001]本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。
技术介绍
[0002]从天线辐射的电磁波被金属导体反射。被金属导体反射的电磁波产生180度的相位偏移。被反射的电磁波与从天线辐射的电磁波合成。从天线辐射的电磁波可能由于与具有相位偏移的电磁波的合成而振幅变小。结果,从天线辐射的电磁波的振幅变小。通过将天线与金属导体的距离设为辐射的电磁波的波长λ的1/4,来减少基于反射波的影响。
[0003]对此,提出了通过人工磁壁来减少基于反射波的影响的技术。该技术例如记载于非专利文献1、2中。
[0004]在先技术文献
[0005]非专利文献
[0006]非专利文献1:村上他,“使用电介质基板的人工磁导体的薄型设计与带域特性”信学论(B),Vol.J98
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B No.2,PP.172
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179
[0007]非专利文献2:村上他,“用于附带AMC反射板的偶极天线的反射板的最佳结构”信学论(B),Vol.J98
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线,包含树脂制的壳体、第1导体群和供电线,所述壳体包含:第1面,包含至少三个第1角部;第2面,与所述第1面对置,包含至少三个第2角部;侧面,将所述第1面与所述第2面连结;和收容部,被所述第1面、所述第2面以及所述侧面包围,所述第1导体群包含:第1导体,沿着所述第1面扩展;至少三个第2导体,与所述第1导体电连接,从所述第1角部向所述第2角部沿着所述侧面延伸,且相互分离;和第2导体群,沿着所述第2面扩展,将所述至少三个第2导体电容性连接,所述供电线与所述第2导体群的任一者连接。2.根据权利要求1所述的天线,其中,所述第2导体群包含:至少三个连接导体,沿着所述第2面扩展,与所述至少三个第2导体分别电连接,且相互分离,至少三个内导体,位于比所述至少三个连接导体的各个连接导体更靠所述收容部的一侧;和至少三个导体组,将所述至少三个连接导体的各个连接导体与所述至少三个内导体的各个内导体电连接。3.根据权利要求2所述的天线,其中,所述天线还包含:电容器,被连接于所述至少三个内导...
【专利技术属性】
技术研发人员:吉川博道,平松信树,米原正道,
申请(专利权)人:京瓷株式会社,
类型:发明
国别省市:
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