高强度指纹模组制造技术

技术编号:31783522 阅读:20 留言:0更新日期:2022-01-08 10:36
本实用新型专利技术公开一种高强度指纹模组,包括柔性电路板、与柔性电路板一端电连接的指纹识别芯片、位于柔性电路板另一端的连接器和盖板,一具有容置通孔的金属环位于盖板和柔性电路板一端之间,所述金属环的容置通孔内设置有所述指纹识别芯片,所述柔性电路板位于指纹识别芯片和连接器之间的区域设置有一金属板,所述金属板与柔性电路板相背的表面上依次设置有胶黏层、离型膜,所述离型膜的外形与金属板相同且离型膜的边缘靠近金属板的边缘。本实用新型专利技术节约了生产工序和成本,还便于对胶黏层的贴敷操作和对其位置精度的检验,提高了生产效率和精度。率和精度。率和精度。

【技术实现步骤摘要】
高强度指纹模组


[0001]本技术涉及一种高强度指纹模组,属于生物识别


技术介绍

[0002]随着科技的发展,人们的防盗意识和个人的隐私保护意识在不断的增强,指纹识别技术凭借比对具有唯一性的指纹所带来的安全性,被广泛的应用于各种电子设备中。指纹识别技术被应用于智能型手机、平板电脑及各类电子产品中,可带来很好的防盗功能和个人的隐私保护功能,而被大力开发应用,并将成为后续类似电子设备的发展方向。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是提供一种高强度指纹模组,该高强度指纹模组节约了生产工序和成本,还便于对胶黏层的贴敷操作和对其位置精度的检验,提高了生产效率和精度。
[0004]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种高强度指纹模组,包括柔性电路板、与柔性电路板一端电连接的指纹识别芯片、位于柔性电路板另一端的连接器和盖板,一具有容置通孔的金属环位于盖板和柔性电路板一端之间,所述金属环的容置通孔内设置有所述指纹识别芯片;
[0005]所述柔性电路板位于指纹识别芯片和连接器之间的区域设置有一金属板,所述金属板与柔性电路板相背的表面上依次设置有胶黏层、离型膜,所述离型膜进一步包括粘接区和非粘接区,所述胶黏层位于离型膜的粘接区与金属板之间,所述非粘接区位于离型膜一侧边上,所述离型膜的外形与金属板相同且离型膜的边缘靠近金属板的边缘。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0007]1. 上述方案中,所述离型膜一侧边具有一拉手部。
[0008]2. 上述方案中,所述指纹识别芯片与柔性电路板通过焊接层连接。
[0009]3. 上述方案中,所述金属板为钢板。
[0010]4. 上述方案中,所述柔性电路板与指纹识别芯片相背的表面上粘接有一钢片。
[0011]由于上述技术方案的运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
[0012]本技术高强度指纹模组,其通过离型膜与金属板之间的外形轮廓作为参照,将胶黏层贴敷于金属板的部分区域内,在为金属板上留出用于接地或者避位的非胶层区的基础上,无需在金属板上刻蚀或者镭雕用于贴敷胶黏层的参照线,节约了生产工序和成本,还便于对胶黏层的贴敷操作和对其位置精度的检验,提高了生产效率和精度。
附图说明
[0013]附图1为本技术高强度指纹模组的结构剖视图;
[0014]附图2为本技术高强度指纹模组的局部结构分解示意图。
[0015]以上附图中:1、柔性电路板;2、指纹识别芯片;3、连接器;4、金属环;41、容置通孔;
5、盖板;6、金属板;71、离型膜;72、胶黏层;73、粘接区;74、非粘接区;75、拉手部;8、钢片。
具体实施方式
[0016]在本专利的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0017]实施例1:一种高强度指纹模组,包括柔性电路板1、与柔性电路板1一端电连接的指纹识别芯片2、位于柔性电路板1另一端的连接器3和盖板5,一具有容置通孔41的金属环4位于盖板5和柔性电路板1一端之间,所述金属环4的容置通孔41内设置有所述指纹识别芯片2;
[0018]所述柔性电路板1位于指纹识别芯片2和连接器3之间的区域设置有一金属板6,所述金属板6与柔性电路板1相背的表面上依次设置有胶黏层72、离型膜71,所述离型膜71进一步包括粘接区73和非粘接区74,所述胶黏层72位于离型膜71的粘接区73与金属板6之间,所述非粘接区74位于离型膜71一侧边上,所述离型膜71的外形与金属板6相同且离型膜71的边缘靠近金属板6的边缘。
[0019]上述离型膜71一侧边具有一拉手部75;上述指纹识别芯片2与柔性电路板1通过焊接层连接。
[0020]实施例2:一种高强度指纹模组,包括柔性电路板1、与柔性电路板1一端电连接的指纹识别芯片2、位于柔性电路板1另一端的连接器3和盖板5,一具有容置通孔41的金属环4位于盖板5和柔性电路板1一端之间,所述金属环4的容置通孔41内设置有所述指纹识别芯片2;
[0021]所述柔性电路板1位于指纹识别芯片2和连接器3之间的区域设置有一金属板6,所述金属板6与柔性电路板1相背的表面上依次设置有胶黏层72、离型膜71,所述离型膜71进一步包括粘接区73和非粘接区74,所述胶黏层72位于离型膜71的粘接区73与金属板6之间,所述非粘接区74位于离型膜71一侧边上,所述离型膜71的外形与金属板6相同且离型膜71的边缘靠近金属板6的边缘。
[0022]上述金属板6为钢板;上述柔性电路板1与指纹识别芯片2相背的表面上粘接有一钢片8。
[0023]采用上述高强度指纹模组时,其通过离型膜与金属板之间的外形轮廓作为参照,将胶黏层贴敷于金属板的部分区域内,在为金属板上留出用于接地或者避位的非胶层区的基础上,无需在金属板上刻蚀或者镭雕用于贴敷胶黏层的参照线,节约了生产工序和成本,还便于对胶黏层的贴敷操作和对其位置精度的检验,提高了生产效率和精度。
[0024]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术
的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度指纹模组,其特征在于:包括柔性电路板(1)、与柔性电路板(1)一端电连接的指纹识别芯片(2)、位于柔性电路板(1)另一端的连接器(3)和盖板(5),一具有容置通孔(41)的金属环(4)位于盖板(5)和柔性电路板(1)一端之间,所述金属环(4)的容置通孔(41)内设置有所述指纹识别芯片(2);所述柔性电路板(1)位于指纹识别芯片(2)和连接器(3)之间的区域设置有一金属板(6),所述金属板(6)与柔性电路板(1)相背的表面上依次设置有胶黏层(72)、离型膜(71),所述离型膜(71)进一步包括粘接区(73)和非粘接区(74),所述胶黏层(72)位于离型膜(71)的粘接区(73...

【专利技术属性】
技术研发人员:张盼闫洋扬曹俊杰蒋凯利
申请(专利权)人:江苏凯尔生物识别科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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