一种用于NTC热敏电阻的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于NTC热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳和封装结构外壳，所述热敏电阻保护外壳与封装结构外壳通过拆接结构连接，所述拆接结构包括弹簧槽A、减震垫、弹簧A、活动销、弹簧槽B、弹簧B、活动顶杆、卡槽和金属按钮，所述封装结构外壳的内壁设有插接于位于封装结构外壳底端的放置槽内侧的热敏电阻保护外壳，所述封装结构外壳的前端面固定设有卡扣，所述卡扣卡接于位于封装结构外壳的一侧的T型卡槽的内侧，所述封装结构外壳的内壁设有热敏电阻保护外壳,所述热敏电阻保护外壳的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起。本实用新型专利技术通过热敏电阻保护外壳起到对热敏电阻的保护作用。电阻的保护作用。电阻的保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于NTC热敏电阻的封装结构


[0001]本技术涉及热敏电阻封装结构
，具体为一种用于NTC热敏电阻的封装结构。

技术介绍

[0002]随着社会经济的快速发展，NTC指负温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻。NTC以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在100～1000000欧姆，温度系数
‑
2％～
‑
6.5％。因此NTC热敏电阻被制作成NTC温度传感器，可广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。
[0003]但是，现有的热敏电阻封装结构多为利用塑料外包装封装，容易导致热敏电阻根部的正负极发生弯曲缠绕造成短路且不能够进行二次利用浪费资源；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于NTC热敏电阻的封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于NTC热敏电阻的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的热敏电阻封装结构多为利用塑料外包装封装，容易导致热敏电阻根部的正负极发生弯曲缠绕造成短路且不能够进行二次利用浪费资源等问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于NTC热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳和封装结构外壳，所述热敏电阻保护外壳与封装结构外壳通过拆接结构连接，所述拆接结构包括弹簧槽A、减震垫、弹簧A、活动销、弹簧槽B、弹簧B、活动顶杆、卡槽和金属按钮，所述封装结构外壳的内壁设有插接于位于封装结构外壳底端的放置槽内侧的热敏电阻保护外壳，所述封装结构外壳的前端面固定设有卡扣，所述卡扣卡接于位于封装结构外壳的一侧的T型卡槽的内侧，所述封装结构外壳的内壁设有热敏电阻保护外壳,所述热敏电阻保护外壳的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起，所述一侧的外壳凸起的内壁设有弹簧槽A，所述弹簧槽A的内壁设有弹簧A，所述弹簧A的一侧设有卡接于位于封装结构外壳的内壁的卡槽的内侧，所述卡槽的一侧设有弹簧槽B，所述弹簧槽B的内壁设有缠绕在活动顶杆外部的弹簧B，所述弹簧B的一侧设有金属按钮，所述热敏电阻保护外壳的内壁设有放置孔。
[0006]优选的，所述弹簧A的一侧设有减震垫。
[0007]优选的，所述封装结构外壳的内壁设有缓冲垫。
[0008]优选的，所述热敏电阻保护外壳一组为五个，五个所述热敏电阻保护外壳通过焊接为一体。
[0009]优选的，所述放置孔的内壁设有橡胶垫，所述放置孔为两个圆形孔状，两个所述放置孔在热敏电阻保护外壳的内壁被热敏电阻保护外壳内部的凸起所隔开。
[0010]优选的，所述拆接结构有两个，两个所述拆接结构分别热敏电阻保护外壳最靠近两侧的外壳凸起的内壁。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过封装结构设有一排的热敏电阻保护外壳，且热敏电阻保护外壳依次通过焊接固定为一体，则两侧的外壳凸起设有拆接结构，方便更换热敏电阻保护外壳，最靠近两侧的热敏电阻保护外壳靠近下方的位置有外壳凸起，我们在安装更换热敏电阻保护外壳的时候，将一组保护外壳插入封装结构外壳的内部，两侧外壳凸起内壁的活动销在封装结构外壳的压力下通过弹簧A 的带动下向回收缩，一直到遇见封装结构外壳内部的卡槽时，弹簧A 将活动销弹出，整个外保护壳卡入封装结构外壳底板的放置槽中，完成连接，想要将热敏电阻保护外壳取出时，按动封装结构外壳一侧凸出的金属按钮，按动金属按钮，弹簧B 在封装结构外壳内部的弹簧槽B 当中带动所缠绕的活动顶杆将卡在卡槽中的活动销顶出，在向上拔出热敏电阻保护外壳，整个过程完成避免了热敏电阻根部的正负极发生弯曲缠绕造成短路并且此热敏电阻保护外壳和封装结构外壳可以多次使用并且拆接结构也便于热敏电阻保护外壳的更换；
[0013]2、本技术通过热敏电阻保护外壳为一排通过焊接有五个热敏电阻保护外壳为一组，则封装结构外壳的外表面设有T型卡槽则另一组的封装结构外壳的外表面设有卡扣，将卡扣卡接于T型卡槽当中，则可以随意卡接多组。
附图说明
[0014]图1为本技术整体的结构示意图；
[0015]图2为本技术整体的内部结构图；
[0016]图3为本技术整体的顶视图；
[0017]图4为本技术整体的侧视图；
[0018]图5为本技术整体A处的放大结构示意图。
[0019]图中：1、封装结构外壳；2、金属按钮；3、T型卡槽；4、热敏电阻保护外壳；5、缓冲垫；6、放置槽；7、橡胶垫；8、放置孔；9、卡扣；10、外壳凸起；11、弹簧槽A；12、减震垫；13、弹簧A；14、活动销；15、弹簧槽B；16、弹簧B；17、活动顶杆；18、拆接结构；19、卡槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图5，本技术提供的一种实施例：一种用于NTC热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳4和封装结构外壳1，热敏电阻保护外壳4与封装结构外壳1通过拆接结构18连接，拆接结构18包括弹簧槽A11、减震垫12、弹簧A13、活动销14、弹簧槽B15、弹簧B16、活动顶杆17、卡槽19和金属按钮2，封装结构外壳1的内壁设有插接于位于封装结构外壳1底端的放置槽6内侧的热敏电阻保护外壳4，封装结构外壳1的前端面固定设有卡扣9，卡扣9卡接于位于封装结构外壳1的一侧的T型卡槽3的内侧，封装结构外壳1的内壁设有热敏电阻保护外壳4,热敏电阻保护外壳4的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起10，一侧
的外壳凸起10的内壁设有弹簧槽A11，弹簧槽A11的内壁设有弹簧A13，弹簧A13的一侧设有卡接于位于封装结构外壳1的内壁的卡槽19的内侧，卡槽19的一侧设有弹簧槽B15，弹簧槽B15的内壁设有缠绕在活动顶杆17外部的弹簧B16，弹簧B16的一侧设有金属按钮2，热敏电阻保护外壳4的内壁设有放置孔8。
[0022]进一步，弹簧A13的一侧设有减震垫12，起到减震的效果。
[0023]进一步，封装结构外壳1的内壁设有缓冲垫5，起到缓冲的效果，避免热敏电阻保护外壳4受到损坏。
[0024]进一步，热敏电阻保护外壳4一组为五个，五个热敏电阻保护外壳4通过焊接为一体，多个热敏电阻保护结构效率更高。
[0025]进一步，放置孔8的内壁设有橡胶垫7，放置孔8为两个圆形孔状，两个放置孔8在热敏电阻保护外壳4的内壁被热敏电阻保护外壳4内部的凸起所隔开，避免了热敏电阻根部的正负极发生弯曲缠绕造成短路。
[0026]进一步，拆接结构18有两个，两个拆接结构18分别热敏电阻保护外壳4最靠近两侧的外壳凸起10的内壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于NTC热敏电阻的封装结构，包括热敏电阻保护外壳（4）和封装结构外壳（1），其特征在于：所述热敏电阻保护外壳（4）与封装结构外壳（1）通过拆接结构（18）连接，所述拆接结构（18）包括弹簧槽A（11）、减震垫（12）、弹簧A（13）、活动销（14）、弹簧槽B（15）、弹簧B（16）、活动顶杆（17）、卡槽（19）和金属按钮（2），所述封装结构外壳（1）的内壁设有插接于位于封装结构外壳（1）底端的放置槽（6）内侧的热敏电阻保护外壳（4），所述封装结构外壳（1）的前端面固定设有卡扣（9），所述卡扣（9）卡接于位于封装结构外壳（1）的一侧的T型卡槽（3）的内侧，所述封装结构外壳（1）的内壁设有热敏电阻保护外壳（4）,所述热敏电阻保护外壳（4）的靠近上端面的两侧均固定设有外壳凸起（10），所述一侧的外壳凸起（10）的内壁设有弹簧槽A（11），所述弹簧槽A（11）的内壁设有弹簧A（13），所述弹簧A（13）的一侧设有卡接于位于封装结构外壳（1）的内壁的卡槽（19）的内侧，所述卡槽（19）的一侧设有弹簧槽B（15），所述弹簧槽B（15）的内壁设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鑫，李骏，
申请(专利权)人：安徽科敏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：