一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室制造技术

本实用新型专利技术公开了一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，包括铝合金TEM小室，所述铝合金TEM小室的顶部中央位置处开设有小室腔体，且铝合金TEM小室的一侧外壁上靠近小室腔体的一侧位置处嵌入有高功率N型接头，所述铝合金TEM小室的顶部靠近小室腔体的一侧位置处通过胶水粘黏连接有导电泡棉，所述铝合金TEM小室的顶部靠近导电泡棉的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的下方位置处设置有压板。该专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，通过导电泡棉和压板的相互配合，可以将测试板紧密的安装固定在小室腔体上，并保证测试板安装的密封性，防止外部干扰进入腔体，影响测试结果。测试结果。测试结果。

【技术实现步骤摘要】
一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
[0003]然而，现有的集成电路需要对电磁兼容性进行测试，现有的TEM小室和 GTEM小室不是专门为集成电路测试设计，无法满足集成电路的测试，容易受到外界干扰和测试结果精度低的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，以解决上述
技术介绍
中提出现有的集成电路需要对电磁兼容性进行测试，现有的TEM小室和GTEM小室不是专门为集成电路测试设计，无法满足集成电路的测试，容易受到外界干扰和测试结果精度低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，包括铝合金TEM小室，所述铝合金TEM小室的顶部中央位置处开设有小室腔体，且铝合金TEM小室的一侧外壁上靠近小室腔体的一侧位置处嵌入有高功率N型接头，所述铝合金TEM小室的顶部靠近小室腔体的一侧位置处通过胶水粘黏连接有导电泡棉，所述铝合金TEM小室的顶部靠近导电泡棉的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一固定板和第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的下方位置处设置有压板，所述压板的顶部嵌入有第一限位杆和第二限位杆，所述第一限位杆位于第二限位杆的一侧，且第一限位杆的顶部通过螺栓固定连接有圆盘，所述第二固定板和压板之间靠近第一限位杆和第二限位杆的外侧均位置处设置有第一弹簧，所述铝合金 TEM小室相邻于高功率N型接头的一侧外壁上通过螺栓固定连接有活塞筒，所述活塞筒远离铝合金TEM小室的一侧外壁中央位置处贯穿有活塞杆，所述活塞杆的一端设置有活塞盘，所述活塞盘和活塞筒的一侧外壁上均通过螺栓固定连接有单向阀门，且活塞盘与活塞筒之间设置有第二弹簧，所述活塞杆的另一端设置有拉盘。
[0006]优选的，所述高功率N型接头共设置两个，且两个高功率N型接头对称设置在铝合金TEM小室的一侧外壁上。
[0007]优选的，所述第一限位杆贯穿通过第二固定板，所述第二限位杆贯穿通过第一固定板。
[0008]优选的，所述第一固定板和第二固定板的横截面为L形结构。
[0009]优选的，所述第一固定板共设置有四个，且四个第一固定板每两个一组分别对称设置在铝合金TEM小室的顶部。
[0010]优选的，所述活塞盘在活塞筒的内部做活塞式运动。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，通过导电泡棉和压板的相互配合，可以将测试板紧密的安装固定在小室腔体上，并保证测试板安装的密封性，防止外部干扰进入腔体，影响测试结果，通过活塞筒内往复式活塞运动的活塞盘，并在单向阀门的配合下，可以将小室腔体内的空气抽出，从而减少小室腔体内空气杂质颗粒对测试的影响和干扰，进一步的保证测试结果的精度。
附图说明
[0012]图1为本技术俯视图；
[0013]图2为本技术侧视图；
[0014]图3为本技术活塞筒内部结构示意图；
[0015]图4为本技术活塞盘主视图。
[0016]图中：1、铝合金TEM小室；2、小室腔体；3、高功率N型接头；4、导电泡棉；5、第一固定板；6、第二固定板；7、压板；8、第一限位杆；9、第二限位杆；10、圆盘；11、第一弹簧；12、活塞筒；13、活塞杆；14、活塞盘；15、单向阀门；16、第二弹簧；17、拉盘。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，包括铝合金TEM小室1，铝合金TEM小室1的顶部中央位置处开设有小室腔体2，且铝合金TEM小室1的一侧外壁上靠近小室腔体2 的一侧位置处嵌入有高功率N型接头3，铝合金TEM小室1的顶部靠近小室腔体2的一侧位置处通过胶水粘黏连接有导电泡棉4，铝合金TEM小室1的顶部靠近导电泡棉4的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一固定板5和第二固定板6，第一固定板5和第二固定板6的下方位置处设置有压板7，压板7的顶部嵌入有第一限位杆8和第二限位杆9，第一限位杆8位于第二限位杆9的一侧，且第一限位杆8的顶部通过螺栓固定连接有圆盘10，第二固定板6和压板7之间靠近第一限位杆8和第二限位杆9的外侧均位置处设置有第一弹簧 11，铝合金TEM小室1相邻于高功率N型接头3的一侧外壁上通过螺栓固定连接有活塞筒12，活塞筒12远离铝合金TEM小室1的一侧外壁中央位置处贯穿有活塞杆13，活塞杆13的一端设置有活塞盘14，活塞盘14和活塞筒12 的一侧外壁上均通过螺栓固定连接有单向阀门15，且活塞盘14与活塞筒12 之间设置有第二弹簧16，活塞杆13的另一端设置有拉盘17，单向阀门15的单向空气流动朝向拉盘17。
[0019]本技术中：高功率N型接头3共设置两个，且两个高功率N型接头3 对称设置在铝合金TEM小室1的一侧外壁上；便于接入大多数外部设备。
[0020]本技术中：第一限位杆8贯穿通过第二固定板6，第二限位杆9贯穿通过第一固定板5；便于对压板7的升降进行限位。
[0021]本技术中：第一固定板5和第二固定板6的横截面为L形结构；便于对第一限位杆8和第二限位杆9进行支撑。
[0022]本技术中：第一固定板5共设置有四个，且四个第一固定板5每两个一组分别对称设置在铝合金TEM小室1的顶部；便于限位支撑起两个压板7。
[0023]本技术中：活塞盘14在活塞筒12的内部做活塞式运动；保证活塞盘14在活塞筒12内移动的密封性。
[0024]工作原理：在使用时，将铝合金TEM小室1放置水平的桌面上，将外部设备与高功率N型接头3连接，将圆盘10向上拉动，圆盘10通过第一限位杆8拉动压板7向上移动，在第二限位杆9的限位下，第一弹簧11受力压缩，压板7与铝合金TEM小室1的间距变大，将测试板放在压板7的下方，测试板放在小室腔体2的上方，导电泡棉4受到挤压后形变，放开圆盘10，在第一弹簧11的回弹力作用下使得压板7将测试板挤压固定，保证小室腔体2的密封性，将拉盘17在水平方向上往复拉动，通过活塞杆13的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种专用于集成电路电磁兼容测试的TEM小室，包括铝合金TEM小室(1)，其特征在于：所述铝合金TEM小室(1)的顶部中央位置处开设有小室腔体(2)，且铝合金TEM小室(1)的一侧外壁上靠近小室腔体(2)的一侧位置处嵌入有高功率N型接头(3)，所述铝合金TEM小室(1)的顶部靠近小室腔体(2)的一侧位置处通过胶水粘黏连接有导电泡棉(4)，所述铝合金TEM小室(1)的顶部靠近导电泡棉(4)的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一固定板(5)和第二固定板(6)，所述第一固定板(5)和第二固定板(6)的下方位置处设置有压板(7)，所述压板(7)的顶部嵌入有第一限位杆(8)和第二限位杆(9)，所述第一限位杆(8)位于第二限位杆(9)的一侧，且第一限位杆(8)的顶部通过螺栓固定连接有圆盘(10)，所述第二固定板(6)和压板(7)之间靠近第一限位杆(8)和第二限位杆(9)的外侧位置处均设置有第一弹簧(11)，所述铝合金TEM小室(1)相邻于高功率N型接头(3)的一侧外壁上通过螺栓固定连接有活塞筒(12)，所述活塞筒(12)远离铝合金TEM小室(1)的一侧外壁中央位置处贯穿有活塞杆(13)，所述活塞杆(13)的一端设置有活塞盘(14...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑益民，王逸晨，崔强，
申请(专利权)人：浙江诺益科技有限公司，
类型：新型
国别省市：