一种导热相变陶瓷片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热相变陶瓷片，包括陶瓷基片、涂层和保护层，陶瓷基片上设置有涂层，涂层上设置有保护层。本实用新型专利技术属于导热绝缘装置技术领域，本实用新型专利技术的目的在于解决现有技术中陶瓷基片表面硬度高，其与功率器件之间界面接触不充分而影响导热性能的问题。达到的技术效果为：通过涂层的设置，解决了陶瓷基片界面接触差的问题。瓷基片界面接触差的问题。瓷基片界面接触差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导热相变陶瓷片


[0001]本技术涉及导热绝缘装置
，具体涉及一种导热相变陶瓷片。

技术介绍

[0002]现有的IGBT，MOS管等高功率器件对导热绝缘要求越来越高，陶瓷基片有优良的绝缘强度和导热性能，但因陶瓷基片表面硬度高，其与功率器件之间界面接触不充分而影响导热性能。

技术实现思路

[0003]为此，本技术提供一种导热相变陶瓷片，以解决现有技术中的上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]根据本技术的第一方面，一种导热相变陶瓷片，包括陶瓷基片、涂层和保护层，陶瓷基片上设置有涂层，涂层上设置有保护层。
[0006]进一步地，陶瓷基片的两侧均设置有涂层，每一个涂层背离陶瓷基片的一侧均设置有保护层。
[0007]进一步地，保护层包括第一保护膜和第二保护膜，陶瓷基片一侧的涂层位于第一保护膜和陶瓷基片之间，陶瓷基片另一侧的涂层位于第二保护膜和陶瓷基片之间。
[0008]进一步地，涂层为导热相变材料涂层。
[0009]进一步地，第一保护膜和第二保护膜均为PET离型膜。
[0010]进一步地，涂层的厚度为0.02至0.75mm。
[0011]进一步地，第一保护膜的厚度和第二保护膜的厚度均为0.02mm至0.1mm。
[0012]进一步地，陶瓷基片上开设有安装孔。
[0013]进一步地，第一保护膜上开设有第一孔、第二保护膜上开设有第二孔，第一孔、第二孔及安装孔连通。
[0014]进一步地，第一孔、第二孔及安装孔的形状相同。
[0015]本技术具有如下优点：由于导热相变材料涂层具优良的导热性能和界面湿润性，其通过与陶瓷基片复合使用，解决了陶瓷基片界面接触差的问题，解决了IGBT，MOS管等高功率器件对导热界面材料的高导热，高绝缘，低接触热阻性能要求。广泛应用于光伏逆变器，风电变流器，储能系统，水面光伏系统，新能源汽车驱动系统，充电桩设备，数据通信电源系统等领域。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0017]本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0018]图1为本技术一些实施例提供的一种导热相变陶瓷片的整体结构图。
[0019]图2为本技术一些实施例提供的一种导热相变陶瓷片的未设置保护层的结构图。
[0020]图中：1、陶瓷基片，2、第一涂层，3、第二涂层，4、安装孔，5、第一保护膜，6、第二保护膜。
具体实施方式
[0021]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1和图2所示，本技术第一方面实施例中的一种导热相变陶瓷片，包括陶瓷基片1、涂层和保护层，陶瓷基片1上设置有涂层，涂层上设置有保护层。
[0023]在上述实施例中，需要说明的是，优选的，涂层包括导热相变材料涂层，陶瓷基片1的两面均设置有导热相变材料涂层；保护层可以是一个保护膜直接将陶瓷基板1与涂层结合后的结构覆盖或两个保护膜分别覆盖于两面；具体的，陶瓷基片1由三氧化二铝粉体烧结而成；导热相变材料涂层设置于陶瓷基板1上的方式可以有三种方式：
[0024]第一种方式为：将熔融或稀释后的导热相变材料浆料通过喷涂，辊涂方式涂布于陶瓷基片的正反两面干燥后贴合保护层薄膜。
[0025]第二种方式为：将熔融或稀释后的导热相变材料浆料通过丝网印刷的方式印刷于陶瓷基片的正反两面干燥后贴合保护层薄膜。
[0026]第三种方式为：将熔融或稀释后的导热相变材料浆料通过涂布或压延的方式在离型膜上预先成型导热相变材料薄膜，根据陶瓷基片的尺寸模切相应导热相材料薄膜，模切后的导热相材料薄膜再与陶瓷基片正反两面热压贴合而成。
[0027]上述实施例达到的技术效果为：由于导热相变材料涂层具优良的导热性能和界面湿润性，其通过与陶瓷基片复合使用，解决了陶瓷基片界面接触差的问题，解决了IGBT，MOS管等高功率器件对导热界面材料的高导热，高绝缘，低接触热阻性能要求。广泛应用于光伏逆变器，风电变流器，储能系统，水面光伏系统，新能源汽车驱动系统，充电桩设备，数据通信电源系统等领域。
[0028]可选的，如图1和图2所示，在一些实施例中，陶瓷基片1的两侧均设置有涂层，每一个涂层背离陶瓷基片1的一侧均设置有保护层。
[0029]在上述可选的实施例中，需要说明的是，优选的，涂层包括第一涂层2和第二涂层3，陶瓷基片1设置于第一涂层2和第二涂层3之间，第一涂层2和第二涂层3上均设置有保护
层；陶瓷基片1的形状为矩形或圆形，当陶瓷基片1为矩形时，陶瓷基片1的长度为5mm至200mm之间，厚度为0.15mm至5mm之间，陶瓷基片1的宽度为5mm至200mm之间；当陶瓷基片1的形状为圆形时，陶瓷基片1的直径为5mm至200mm之间，厚度为0.15mm至5mm之间；第一涂层2的形状及尺寸、第二涂层3的形状及尺寸和陶瓷基片1的形状及尺寸相同。
[0030]上述可选的实施例的有益效果为：通过第一涂层2和第二涂层3的设置可将陶瓷基板1的两个2表面完全覆盖，进而保证了本陶瓷片使用的可靠性。
[0031]可选的，如图1和图2所示，在一些实施例中，保护层包括第一保护膜5和第二保护膜6，陶瓷基片1一侧的涂层位于第一保护膜5和陶瓷基片1之间，陶瓷基片1另一侧的涂层位于第二保护膜6和陶瓷基片1之间。
[0032]在上述可选的实施例中，需要说明的是，优选的，第一保护膜5和第二保护膜6均为塑料膜，第一保护膜5和第二保护膜6的形状及尺寸与陶瓷基片1的形状及尺寸相同。
[0033]上述可选的实施例的有益效果为：通过第一保护膜5和第二保护膜6的设置可使得本陶瓷片的携带得到保护，进而保证本陶瓷片携带运输的方便可靠。
[0034]可选的，如图1和图2所示，在一些实施例中，涂层为导热相变材料涂层。
[0035]在上述可选的实施例中，需要说明的是，导热相变化材料PC是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热相变陶瓷片，其特征在于，包括陶瓷基片(1)、涂层和保护层，所述陶瓷基片(1)上设置有所述涂层，所述涂层上设置有所述保护层。2.根据权利要求1所述的一种导热相变陶瓷片，其特征在于，所述陶瓷基片(1)的两侧均设置有所述涂层，每一个所述涂层背离所述陶瓷基片(1)的一侧均设置有所述保护层。3.根据权利要求2所述的一种导热相变陶瓷片，其特征在于，所述保护层包括第一保护膜(5)和第二保护膜(6)，所述陶瓷基片(1)一侧的所述涂层位于所述第一保护膜(5)和所述陶瓷基片(1)之间，所述陶瓷基片(1)另一侧的所述涂层位于所述第二保护膜(6)和所述陶瓷基片(1)之间。4.根据权利要求2所述的一种导热相变陶瓷片，其特征在于，所述涂层为导热相变材料涂层。5.根据权利要求3所述的一种导热相变陶瓷片，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：李超，
类型：新型
国别省市：