本实用新型专利技术属于LED技术领域，尤其为一种基于LED生产的LED芯片点胶装置，包括LED芯片点胶基座，所述LED芯片点胶基座的顶部设有LED芯片输送基台。通过设置的传动带可用于运输LED芯片进行加工使用，通过在传动带表面设置的限位凸条可用于分割不同运输通道分别放置到不同批次的LED芯片，通过设置的缓冲储胶罐可用于对LED芯片进行点胶使用，通过设置的加热器可用于对缓冲储胶罐内部存储的胶水进行加热防止缓冲储胶罐内部的胶水固化造成缓冲储胶罐内部胶水固化堵塞出胶口，造成LED芯片点胶不均匀，通过设置的点胶限位板可用于与缓冲储胶罐进行配合实现对LED芯片进行精准，均匀的点胶操作，能够在提高LED芯片点胶精准度的同时，大大提升LED芯片点胶效率。大大提升LED芯片点胶效率。大大提升LED芯片点胶效率。
【技术实现步骤摘要】
一种基于LED生产的LED芯片点胶装置
[0001]本技术属于LED
，具体涉及一种基于LED生产的LED芯片点胶装置。
技术介绍
[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N 结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P
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N结的材料决定的。
[0003]当前LED灯生产工艺中最为关键的步骤是点胶工艺，即对设置在流水线上的LED芯片进行点胶，目前的LED灯点胶工艺通常都是通过传输放置通过加工台，通过人工或点胶机进行点胶，导致点胶位置不准确，胶量分布不均匀，或者在点胶过程中可能会出现涂覆不到位的现象﹐从而影响了LED灯的质量，而且现有的LED灯加工的自动化程度不够高，生产效率低。
技术实现思路
[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种基于LED生产的LED芯片点胶装置，解决了现有的人工或点胶机进行点胶，导致点胶位置不准确，胶量分布不均匀，或者在点胶过程中可能会出现涂覆不到位的现象﹐从而影响了LED灯的质量，而且现有的LED灯加工的自动化程度不够高，生产效率低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于LED生产的LED 芯片点胶装置，包括LED芯片点胶基座，所述LED芯片点胶基座的顶部设有LED 芯片输送基台，所述LED芯片输送基台的一侧安装有第一电动滑轨，所述LED 芯片点胶基座的一端设有电机，所述LED芯片输送基台的一端安装有第二传动轮，所述第二传动轮的一端穿过LED芯片输送基台，并通过法兰安装有传动带，所述传动带的表面均匀设有限位凸条，所述第一电动滑轨的顶部滑动安装有L 型点胶支撑架，所述L型点胶支撑架的一侧开设有限位导向槽，所述限位导向槽的顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的一端固定连接有L型支撑架，所述 L型支撑架的表面均匀安装有缓冲储胶罐，所述缓冲储胶罐的表面安装有加热器，所述L型点胶支撑架的另一侧安装有储胶箱，所述储胶箱的一侧安装有加热板，所述LED芯片输送基台的顶部安装有点胶限位板，所述传动带的正上方设有支撑支架，所述支撑支架顶部安装有支撑基板，所述支撑基板内壁的顶部均匀设有UV灯。
[0006]优选的，所述电机的输出端通过法兰安装有第一传动轮，所述第一传动轮与第二传动轮之间安装有传动皮带。
[0007]优选的，所述L型支撑架通过限位导向槽与L型点胶支撑架相连接。
[0008]优选的，所述储胶箱的顶部开设有注胶口，所述储胶箱的内部设有胶泵，所述胶泵的输出口处连接有输胶软管，所述胶泵通过输胶软管与缓冲储胶罐相连接。
[0009]优选的，所述点胶限位板的表面均匀开设有点胶限位孔，所述点胶限位孔的一侧设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨的顶部安装有刮胶板，所述第二电动滑轨的一端设有收集箱。
[0010]优选的，所述点胶限位孔与缓冲储胶罐之间的结构尺寸及位置完全对应匹配。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]通过设置的传动带可用于运输LED芯片进行加工使用，通过在传动带表面设置的限位凸条可用于分割不同运输通道分别放置到不同批次的LED芯片，通过设置的缓冲储胶罐可用于对LED芯片进行点胶使用，通过设置的加热器可用于对缓冲储胶罐内部存储的胶水进行加热防止缓冲储胶罐内部的胶水固化造成缓冲储胶罐内部胶水固化堵塞出胶口，造成LED芯片点胶不均匀，通过设置的点胶限位板可用于与缓冲储胶罐进行配合实现对LED芯片进行精准，均匀的点胶操作，能够在提高LED芯片点胶精准度的同时，大大提升LED芯片点胶效率。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术的第一种立体结构图；
[0015]图2为本技术的第二种立体结构图；
[0016]图3为本技术的第一种L型点胶支撑架立体结构图；
[0017]图4为本技术的第二种L型点胶支撑架立体结构图；
[0018]图5为本技术的点胶限位板立体结构图；
[0019]图6为本技术的储胶箱剖面结构图。
[0020]图中：1LED芯片点胶基座；2LED芯片输送基台；3第一电动滑轨；4 电机；5第一传动轮；6第二传动轮；7传动带；8限位凸条；9L型点胶支撑架；10限位导向槽；11电动推杆；12L型支撑架；13缓冲储胶罐；14加热器；15储胶箱；16注胶口；17输胶软管；18胶泵；19加热板；20点胶限位板；21第二电动滑轨；22刮胶板；23点胶限位孔；24收集箱；25支撑支架； 26支撑基板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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6，本技术提供以下技术方案：一种基于LED生产的LED 芯片点胶装置，包括LED芯片点胶基座1，LED芯片点胶基座1的顶部设有LED 芯片输送基台2，LED芯片输送基台2的一侧安装有第一电动滑轨3，LED芯片点胶基座1的一端设有电机4，LED芯片输
送基台2的一端安装有第二传动轮6，第二传动轮6的一端穿过LED芯片输送基台2，并通过法兰安装有传动带7，传动带7的表面均匀设有限位凸条8，通过设置的传动带7可用于运输 LED芯片进行加工使用，通过在传动带7表面设置的限位凸条8可用于分割不同运输通道分别放置到不同批次的LED芯片，通过设置的缓冲储胶罐13可用于对LED芯片进行点胶使用，第一电动滑轨3的顶部滑动安装有L型点胶支撑架9，L型点胶支撑架9的一侧开设有限位导向槽10，限位导向槽10的顶端安装有电动推杆11，电动推杆11的一端固定连接有L型支撑架12，L型支撑架12的表面均匀安装有缓冲储胶罐13，缓冲储胶罐13的表面安装有加热器14，通过设置的加热器14可用于对缓冲储胶罐13内部存储的胶水进行加热防止缓冲储胶罐13内部的胶水固化造成缓冲储胶罐13内部胶水固化堵塞出胶口，造成LED本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于LED生产的LED芯片点胶装置，包括LED芯片点胶基座(1)，其特征在于：所述LED芯片点胶基座(1)的顶部设有LED芯片输送基台(2)，所述LED芯片输送基台(2)的一侧安装有第一电动滑轨(3)，所述LED芯片点胶基座(1)的一端设有电机(4)，所述LED芯片输送基台(2)的一端安装有第二传动轮(6)，所述第二传动轮(6)的一端穿过LED芯片输送基台(2)，并通过法兰安装有传动带(7)，所述传动带(7)的表面均匀设有限位凸条(8)，所述第一电动滑轨(3)的顶部滑动安装有L型点胶支撑架(9)，所述L型点胶支撑架(9)的一侧开设有限位导向槽(10)，所述限位导向槽(10)的顶端安装有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的一端固定连接有L型支撑架(12)，所述L型支撑架(12)的表面均匀安装有缓冲储胶罐(13)，所述缓冲储胶罐(13)的表面安装有加热器(14)，所述L型点胶支撑架(9)的另一侧安装有储胶箱(15)，所述储胶箱(15)的一侧安装有加热板(19)，所述LED芯片输送基台(2)的顶部安装有点胶限位板(20)，所述传动带(7)的正上方设有支撑支架(25)，所述支撑支架(25)顶部安装有支撑基板(26)，所述支撑基板(26)内壁的顶部均匀设有U...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘炫利，
申请(专利权)人：徐州永凯新型材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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