一种智能物流分配装置制造方法及图纸

一种智能物流分配装置，包括运输货物的输送线以及设置在输送线上的RFID标签识别天线。本申请通过将谐振滤波贴片结构直接设置在RFID标签识别天线的背面，而减小电路结构的体积，同时提高RFID标签识别天线识别信号的信噪比，从而保证对货物标签的识别准确度。从而保证对货物标签的识别准确度。从而保证对货物标签的识别准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种智能物流分配装置


[0001]本申请涉及物流设备领域，尤其涉及一种智能物流分配装置。

技术介绍

[0002]智能物流分配技术需要通过RFID等货物标签对货物进行标识，才能够在输送线上识别出货物并通过相应的驱动机构在输送线的分支位置将货物推送至相应的支线，实现准确配送投递。
[0003]但是，由于运行场景中的电磁场干扰，现有RFID标签识别天线对货物标签无线信号的识别并非理想。由于物流分拣运输现场空间有限，需要尽可能压缩输送线所占空间，因此，还需要在狭小安装空间内保证天线所获取到的货物标签无线信号在进行识别和处理的过程中，不会由于外部电磁干扰而出现错误。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的不足，本申请的目的在于提供一种智能物流分配装置。本申请通过在RFID标签识别天线的背面直接设置谐振滤波贴片结构，可有效提高RFID标签识别天线识别信号的信噪比，从而保证对货物标签的识别准确度。
[0005]为实现上述目的，本申请提供的智能物流分配装置，包括：输送线，用于输送货物；RFID标签识别天线，其设置在输送线上，用于接收货物标签的射频信号；其还包括：所述RFID标签识别天线的背面设置有谐振滤波贴片结构，所述谐振滤波贴片结构与RFID标签识别天线之间通过贯穿天线背部介质基板的金属馈线连接；所述天线背部介质基板的内部还在所述谐振滤波贴片结构与RFID标签识别天线之间相互平行地设置有第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层。
[0006]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述天线背部介质基板的内部还设置有紧密包围在所述金属馈线外周的馈线屏蔽结构，所述馈线屏蔽结构贯穿所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层，并且，所述馈线屏蔽结构的外侧分别与所述第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层电连接，而与所述RFID标签识别天线、与所述谐振滤波贴片结构均无直接电接触。
[0007]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述谐振滤波贴片结构包括：主微带金属贴片，其一端连接所述金属馈线的端部，由所述天线背部介质基板背面的一端向另一端直线延伸；回转谐振贴片，其沿所述主微带传输贴片对称设置有至少一对，所述回转谐振贴片中的至少一段与所述主微带传输贴片平行并与所述主微带传输贴片耦合。
[0008]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述回转谐振贴片包括：第一垂向金属贴片，其第一端与所述主微带传输贴片连接，其第二端以垂直于所述主微带传输贴片的方向向外延伸；第一水平耦合贴片，其第一端与所述第一垂向金属贴片的第二端连接，所述第一水平耦合贴片的第二端沿平行于所述主微带传输贴片的方向水平延伸；第二垂向金属贴片，其第一端与所述第一水平耦合贴片的第二端连接，所述第二垂向金属贴片
的第二端以垂直于所述主微带传输贴片的方向向内延伸；第二水平耦合贴片，其第一端与所述第二垂向金属贴片的第二端连接，所述第二水平耦合贴片平行于所述主微带传输贴片设置在主微带传输贴片、第一垂向金属贴片、第一水平耦合贴片以及第二垂向金属贴片之间。
[0009]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述回转谐振贴片以所述主微带传输贴片为对称轴设置有至少一对。
[0010]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，相邻的两对回转谐振贴片之间以垂直于所述主微带传输贴片的对称轴对称设置。
[0011]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述第一垂向金属贴片的长度为RFID标签识别天线工作波长的1/4。
[0012]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述第二水平耦合贴片的长度不超过所述第一水平耦合贴片的3/4。
[0013]可选的，如上任一所述的智能物流分配装置，其中，所述第二水平耦合贴片与所述主微带传输贴片之间形成有开口结构，相邻的两对所述回转谐振贴片之间，开口结构相对设置。
[0014]本申请和现有方案相比具有如下技术效果:
[0015]1.本申请提供一种智能物流分配装置，其通过将谐振滤波贴片结构直接设置在装置输送线上RFID标签识别天线的背面，而减小RFID标签识别电路所占的体积，同时提高RFID标签识别天线识别信号的信噪比。本申请能够以较小安装空间保证对货物标签的识别准确度。
[0016]2.进一步，为保证滤波效果，本申请还将谐振滤波贴片结构设计为具有开口的回转谐振贴片，并将该回转谐振贴片的主体设置为与主微带传输贴片平行，将相邻两回转谐振贴片设置为垂直对称于该主微带传输贴片，由此，回转谐振贴片与主微带传输贴片之间通过平行部分耦合谐振产生传输零点，回转谐振贴片之间相互平行的结构相互耦合产生传输极点，并且，回转谐振贴片自身内部的平行结构之间产生等效电容，能够通过调节回转谐振贴片自身内部的平行结构之间间距调节等效电容大小从而调整回转谐振贴片的阻抗特性，保证对信号的传输效率。
[0017]本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。
附图说明
[0018]附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，并与本申请的实施例一起，用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0019]图1为根据本申请的智能物流分配装置中谐振滤波贴片结构的设置方式示意图；
[0020]图2为本申请的谐振滤波贴片结构在一种实现方式下的金属馈线与馈线屏蔽结构的位置关系示意图。
[0021]图中，1表示RFID标签识别天线；2表示第一金属屏蔽层；3表示第二金属屏蔽层；4表示金属馈线；41表示馈线屏蔽结构；5表示主微带金属贴片；60表示回转谐振贴片；61表示回转谐振贴片中的第一垂向金属贴片；62表示第一水平耦合贴片；63表示第二垂向金属贴
片；64表示第二水平耦合贴片。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本申请的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本申请，并不用于限定本申请。
[0023]本申请中所述的“和/或”的含义指的是各自单独存在或两者同时存在的情况均包括在内。
[0024]本申请中所述的“内、外”的含义指的是相对于金属馈线本身而言，由金属馈线的中心轴指向天线背部介质基板外周的方向为外，反之为内；而非对本申请的装置机构的特定限定。
[0025]本申请中所述的“连接”的含义可以是部件之间的直接连接也可以是部件间通过其它部件的间接连接。
[0026]本申请所提供的智能物流分配装置，其包括：
[0027]输送线，用于输送货物；
[0028]转向驱动机构，其设置在输送线的分支位置，用于驱动输送线上的货物按照配送要求转向相应的分支；
[0029]RFID标签识别天线1，其设置在输送线上，用于接收货物标签的射频信号，识别货物以供转向驱动机构识别货物的配送要求；
[0030]本申请为保证RFID标签识别天线1对货物标签的射频信号的识别效果，还进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能物流分配装置，包括：输送线，用于输送货物；RFID标签识别天线(1)，其设置在输送线上，用于接收货物标签的射频信号；其特征在于，所述RFID标签识别天线(1)的背面设置有谐振滤波贴片结构，所述谐振滤波贴片结构与RFID标签识别天线(1)之间通过贯穿天线背部介质基板的金属馈线(4)连接；所述天线背部介质基板的内部还在所述谐振滤波贴片结构与RFID标签识别天线(1)之间相互平行地设置有第一金属屏蔽层(2)和第二金属屏蔽层(3)。2.如权利要求1所述的智能物流分配装置，其特征在于，所述天线背部介质基板的内部还设置有紧密包围在所述金属馈线(4)外周的馈线屏蔽结构(41)，所述馈线屏蔽结构(41)贯穿所述第一金属屏蔽层(2)和第二金属屏蔽层(3)，并且，所述馈线屏蔽结构(41)的外侧分别与所述第一金属屏蔽层(2)和第二金属屏蔽层(3)电连接，而与所述RFID标签识别天线(1)、与所述谐振滤波贴片结构均无直接电接触。3.如权利要求1所述的智能物流分配装置，其特征在于，所述谐振滤波贴片结构包括：主微带金属贴片(5)，其一端连接所述金属馈线(4)的端部，由所述天线背部介质基板背面的一端向另一端直线延伸；回转谐振贴片(60)，其沿所述主微带金属贴片(5)对称设置有至少一对，所述回转谐振贴片(60)中的至少一段与所述主微带金属贴片(5)平行并与所述主微带金属贴片(5)耦合。4.如权利要求3所述的智能物流分配装置，其特征在于，所述回转谐振贴片(60)包括：第一垂向金属贴片(61)，其第一端与所述主微带金属贴片(5)连接，其第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：茆锐，倪国庆，时敏，俞和平，李云松，李劲松，陈诺，
申请(专利权)人：南京商业学校南京市鼓楼中等专业学校，
类型：新型
国别省市：