基板处理装置的控制装置和控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供将作为前馈控制时的控制值的目标值优化的基板处理装置的控制装置和控制方法。ＴＬ（８００）对ＰＭ（４００）进行前馈控制和反馈控制。存储部（８５０）存储有表示不同的处理顺序的多个工艺方案和作为蚀刻处理时的控制值的目标值。通信部（８５５）使ＩＭＭ（６００）测定晶片（Ｗ）的处理状态，并接收该测定信息。运算部（８６５）根据晶片（Ｗ）的处理前后的测定信息算出本次处理的晶片（Ｗ）的反馈值。更新部（８７０）根据反馈值更新目标值。工艺方案调整部（８７５）通过变更工艺方案而变更在同一ＰＭ（４００）中执行的处理。处理执行控制部（８８０）在执行变更后的处理时，继续使用更新后的目标值对同一ＰＭ（４００）的晶片（Ｗ）进行前馈控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对基板实施规定处理的基板处理装置的控制装置、控 制方法和存储有控制程序的存储介质，更详细地说，涉及同一基板处 理装置的前馈控制的最优化。
技术介绍
在连续对多块基板实施期望的处理时，由于在处理中生成的反应 生成物逐渐附着在基板处理装置的内壁上等原因，基板处理装置内的 气氛逐渐变化。为了与该变化对应而始终高精度地进行基板处理，以 往已提出了前馈控制和反馈控制(例如，参照专利文献l)。在反馈控制中，例如在对基板进行蚀刻处理的情况下，用测定器 测定该处理前后的基板表面的状态，根据测定的处理前后的基板表面 的状态，求出实际削除的量与目标值偏离多少，根据求出的偏离量，算出例如蚀刻量/时间等的反馈值(以下，也称为FB (Feed Back)值)， 使用算出的反馈值对目标值进行更新。这样，为了反映当前的基板处 理装置内的气氛的变化而始终将目标值最优化。在前馈控制中，将通过反馈控制求出的最新的目标值作为控制值， 根据该控制值对基板实施规定处理。例如在目标值是蚀刻量/时间的 情况下，即使基板处理装置内的气氛逐渐变化，也能够按照与其相应 的蚀刻量/时间，良好地对基板进行处理。专利文献1特开2004—207703号公报但是，以往，在同一基板处理装置内执行的其它处理中，不能共 有同一目标值。例如，即使在同一基板处理装置内执行的处理从第一 处理改变为第二处理，在执行第二处理时也不能使用在执行第一处理 时以反映基板处理装置内的气氛的变化的方式始终被最优化的目标 值，必须另外使用第二处理用的目标值进行反馈控制。另一方面，近年来，根据IC芯片的小型化和降低消耗电力等严格要求，大量地提出了用于实现进一步微细加工的处理。在这样的处理 中，与以往的处理比较，需要更细致的控制。因此，当像以往那样， 虽然在同一基板处理装置内执行但从第一处理改变为第二处理时，不 能共有同一目标值时，虽然在执行第一处理时装置内的气氛发生了变 化，但目标值并没有成为与该变化相应的值，因此，特别是在第二处 理的执行最初，会发生处理劣化、基板处理后的成品不能实现作为制 品的价值的情况。
技术实现思路
因此，本专利技术提供将作为前馈控制时的控制值的目标值优化的基 板处理装置的控制装置、控制方法和存储有控制程序的存储介质。艮P，为了解决上述课题，根据本专利技术的一个方面，提供一种基板 处理装置的控制装置，该控制装置用于控制对基板实施规定处理的基 板处理装置，其特征在于，包括存储部，存储表示不同的处理顺序 的多个工艺方案和作为对基板实施上述规定处理时的控制值的规定目 标值；通信部，使测定器测定按照上述存储部中存储的多个工艺方案 中的第一工艺方案表示的处理顺序、由上述基板处理装置处理的基板 的处理前和处理后的处理状态，并接收所测定的信息；运算部，根据 上述通信部接收的测定信息中的本次处理的基板的处理前和处理后的 测定信息，算出与上述本次处理的基板的处理状态相应的反馈值；更 新部，根据上述运算部算出的反馈值，对上述存储部中存储的目标值 进行更新；工艺方案调整部，将表示在与上述基板处理装置同一的基 板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案，从上述存储部中存储的第 一工艺方案变更为第二工艺方案；和处理执行控制部，继续使用由上 述更新部更新的目标值，按照由上述工艺方案调整部变更的第二工艺 方案表示的处理顺序，对搬入到上述同一的基板处理装置中的基板进 行前馈控制。在此，作为上述规定目标值的一个例子，可举出基板的处理时间 (例如，蚀刻量/时间)、基板处理装置内的压力、向基板处理装置供给 的功率、基板处理装置的规定位置(例如，上部电极、下部电极、台 (stage)、装置的侧壁)的温度、向上述基板处理装置供给的多种气体的混合比、向基板处理装置供给的气体的流量等作为处理条件的参数。由此，即使在表示在同一基板处理装置中执行的处理顺序的工艺 方案从第一工艺方案变更为第二工艺方案的情况下，也继续使用在执 行第一工艺方案时根据基板处理装置内的气氛而始终被更新(反馈) 的目标值，同时，按照第二工艺方案表示的处理顺序，在同一基板处 理装置中对基板进行前馈控制。由此，即使在由于工艺方案改变而在同一基板处理装置内执行不 同的处理的情况下，也能够根据反映该基板处理装置内的气氛的变化 的目标值，从变更后的处理的执行当初，高精度地对被搬入到同一基 板处理装置内的基板进行处理。特别地，即使是要求微细加工的处理， 也能够不使其加工处理劣化而高精度地对基板进行处理。结果，提高 制品的成品率，由此能够实现生产率的提高和生产成本的降低。上述存储部存储有多个表示用于执行前馈控制的处理顺序的前馈 方案，在各前馈方案中分别包含上述目标值，上述处理执行控制部具 有对上述存储部中存储的多个前馈方案的访问权。由此，通过对多个前馈方案具有访问权，在多个前馈方案中包含 的任一个目标值，在执行不同的处理时均能够利用。由此，即使在同 一基板处理装置中进行的处理改变，也能够继续利用反映基板处理装 置内的气氛的变化的目标值，并且，还能够选择性地利用在其它的各 前馈方案中包含的目标值。即使在上述工艺方案调整部将表示在上述同一的基板处理装置中 执行的处理顺序的工艺方案从上述第一工艺方案变更为上述第二工艺 方案时，上述前馈方案也不变更，而选择同一方案，上述处理执行控 制部继续使用上述已选择的同一前馈方案中包含的目标值，对搬入到 上述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。由此，即使在将工艺方案从第一工艺方案变更为第二工艺方案时， 前馈方案也能够不变更，而选择同一方案。由此，能够继续使用在上 述己选择的同一前馈方案中包含的目标值，对搬入到上述同一基板处 理装置中的基板进行前馈控制。其结果，通过继续使用反映基板处理 装置内的气氛的变化的目标值，能够从变更后的处理的执行当初，高 精度地对被搬送到同一基板处理装置内的基板进行处理。上述存储部可以存储有多个上述目标值，上述处理执行控制部可 以具有对上述存储部中存储的多个目标值的访问权。由此，处理执行控制部具有对多个目标值的访问权。即，处理执 行控制部在执行多种处理时，多个目标值均能够利用。由此，即使在 同一基板处理装置中进行的处理改变，也能够继续利用反映该基板处 理装置内的气氛的变化的目标值，并且，还能够选择性地利用其它的 目标值。即使在上述工艺方案调整部将表示在上述同一的基板处理装置中 执行的处理顺序的工艺方案从上述第一工艺方案变更为上述第二工艺 方案时，上述目标值也不变更，而选择同一目标值，上述处理执行控 制部继续使用上述已选择的同一目标值，对搬入到上述同一的基板处 理装置中的基板进行前馈控制。由此，即使在将工艺方案从第一工艺方案变更为第二工艺方案时， 目标值也能够不变更，而选择同一目标值。由此，能够继续使用上述 已选择的同一目标值，对搬入到上述同一基板处理装置中的基板进行 前馈控制。其结果，通过继续使用反映基板处理装置内的气氛的变化 的目标值，能够从变更后的处理的执行当初，高精度地对被搬送到同 一基板处理装置内的基板进行处理。上述处理执行控制部可以根据由上述第二工艺方案表示的处理顺 序将上述目标值最优化，使用最优化后的目标值，按照由上述第二工 艺方案表示的处理顺序，对搬入到上述基板处理装置中的基板进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置的控制装置，用于控制对基板实施规定处理的基板处理装置，其特征在于，包括：存储部，存储表示不同的处理顺序的多个工艺方案和作为对基板实施所述规定处理时的控制值的规定目标值；通信部，使测定器测定按照所述存储部中存储 的多个工艺方案中的第一工艺方案表示的处理顺序、由所述基板处理装置处理的基板的处理前和处理后的处理状态，并接收所测定的信息；运算部，根据所述通信部接收的测定信息中的本次处理的基板的处理前和处理后的测定信息，算出与所述本次处理的基板的处 理状态相应的反馈值；更新部，根据所述运算部算出的反馈值，对所述存储部中存储的目标值进行更新；工艺方案调整部，将表示在与所述基板处理装置同一的基板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案，从所述存储部中存储的第一工艺方案变更为第二工 艺方案；和处理执行控制部，继续使用由所述更新部更新的目标值，按照由所述工艺方案调整部变更的第二工艺方案表示的处理顺序，对搬入到所述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。

【技术特征摘要】
JP 2006-10-20 2006-2866761.一种基板处理装置的控制装置，用于控制对基板实施规定处理的基板处理装置，其特征在于，包括存储部，存储表示不同的处理顺序的多个工艺方案和作为对基板实施所述规定处理时的控制值的规定目标值；通信部，使测定器测定按照所述存储部中存储的多个工艺方案中的第一工艺方案表示的处理顺序、由所述基板处理装置处理的基板的处理前和处理后的处理状态，并接收所测定的信息；运算部，根据所述通信部接收的测定信息中的本次处理的基板的处理前和处理后的测定信息，算出与所述本次处理的基板的处理状态相应的反馈值；更新部，根据所述运算部算出的反馈值，对所述存储部中存储的目标值进行更新；工艺方案调整部，将表示在与所述基板处理装置同一的基板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案，从所述存储部中存储的第一工艺方案变更为第二工艺方案；和处理执行控制部，继续使用由所述更新部更新的目标值，按照由所述工艺方案调整部变更的第二工艺方案表示的处理顺序，对搬入到所述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。2. 根据权利要求1所述的基板处理装置的控制装置，其特征在于所述存储部存储有多个表示用于执行前馈控制的处理顺序的前馈 方案，在各前馈方案中分别包含所述目标值，所述处理执行控制部具有对所述存储部中存储的多个前馈方案的访问权。3. 根据权利要求2所述的基板处理装置的控制装置，其特征在于-即使在所述工艺方案调整部将表示在所述同一的基板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案从所述第一工艺方案变更为所述第二工艺 方案时，所述前馈方案也不变更，而选择同一方案， 所述处理执行控制部继续使用所述已选择的同一前馈方案中包含 的目标值，对搬入到所述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。4. 根据权利要求1所述的基板处理装置的控制装置，其特征在于 所述存储部存储有多个所述目标值，所述处理执行控制部具有对所述存储部中存储的多个目标值的访 问权。5. 根据权利要求4所述的基板处理装置的控制装置，其特征在于: 即使在所述工艺方案调整部将表示在所述同一的基板处理装置中执行的处理顺序的工艺方案从所述第一工艺方案变更为所述第二工艺 方案时，所述目标值也不变更，而选择同一目标值，所述处理执行控制部继续使用所述已选择的同一目标值，对搬入 到所述同一的基板处理装置中的基板进行前馈控制。6. 根据权利要求1 5中任一项所述的基板处理装置的控制装置， 其特征在于所述处理执行控制部根据由所述第二工艺方案表示的处理顺序将 所述目标值最优化，使用最优化后的目标值，按照由所述第二工艺方 案表示的处理顺序，对搬入到所述基板处理装置中的基板进行前馈控 制。7. 根据权利要求4 6中任一项所述的基板处理装置的控制装置，其特征在于所述控制装置控制多个所述基板处理装置，所述存储部与各基板处理装置相关联，对每个基板处理装置分别 存储所述目标值，所述工艺方...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂野真治，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]