芯片储存盒及芯片固定挡板制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片储存盒及芯片固定挡板，该芯片储存盒包括一门座、一卡匣、一壳罩及一芯片定位机构。卡匣设置于门座上，用以承载至少一芯片。壳罩以可分离的方式连接于门座，用以包覆卡匣。芯片定位机构连接于壳罩的一内壁，并且选择性地与卡匣相对。芯片定位机构具有一基座、一压板固定座及一压板。基座固定于壳罩的内壁上，并且具有至少一可转动的连杆。压板固定座枢接于连杆，并且具有多个滚轮，多个滚轮滚动于门座上。压板以可分离的方式卡合于压板固定座。压板及压板固定座通过滚轮的滚动及连杆的转动而相对于卡匣移动，以使压板固定座抵接卡匣中的芯片。本发明专利技术的芯片储存盒及芯片固定挡板可有效降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种芯片储存盒，特别是涉及一种具有一芯片定位机构的芯 片储存盒。此外，本专利技术还涉及一种芯片固定挡板。
技术介绍
一般来说，在半导体制造工艺中，芯片(或晶片)在制程机台间的传送通常是通过一芯片储存盒(wafer pod)来实现的。请参阅图1A及图1B， 一公知的芯片储存盒1主要包括有一门座10、 一 卡匣20、 一壳罩30及一芯片定位机构40。卡匣20设置于门座10之上，用来承载多个芯片或晶片(未显示于图1A 及图1B中)。壳罩30以可分离的方式连接于门座10，以选择性地包覆位于门座10上 的卡匣20。芯片定位机构40连接于壳罩30的一内壁31 ，其主要是用来抵接固定位 于卡匣20中的芯片。更详细地来说，如图2A及图2B所示，芯片定位机构 40包括有一基座41、多个连杆42、 一压板43及一滚轮44。基座41固定于 壳罩30的内壁31上。多个连杆42以彼此平行的方式枢接于基座41。压板 43同时枢接于多个连杆42，并且压板43具有两个相对的抵接部43a。滚轮 44则枢接于压板43的下部。当多个芯片W置于卡匣20中并需要运送时，壳罩30会由上而下地连 接于门座IO，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片储存盒，包括：一门座；一卡匣，设置于该门座上，用以承载至少一芯片；一壳罩，以可分离的方式连接于该门座，用以包覆该卡匣；以及一芯片定位机构，连接于该壳罩的一内壁，并且选择性地与该卡匣相对，其中，该芯片定 位机构具有一基座、一压板固定座及一压板，该基座固定于该壳罩的该内壁上，并且具有至少一可转动的连杆，该压板固定座枢接于该基座的所述连杆，并且具有多个滚轮，所述滚轮滚动于该门座上，该压板以可分离的方式卡合于该压板固定座，以及该压板及该压板固定座通过所述滚轮的滚动及所述连杆的转动而相对于该卡匣移动，以使该压板固定座抵接该卡匣中的该芯...

【技术特征摘要】
1.一种芯片储存盒，包括一门座；一卡匣，设置于该门座上，用以承载至少一芯片；一壳罩，以可分离的方式连接于该门座，用以包覆该卡匣；以及一芯片定位机构，连接于该壳罩的一内壁，并且选择性地与该卡匣相对，其中，该芯片定位机构具有一基座、一压板固定座及一压板，该基座固定于该壳罩的该内壁上，并且具有至少一可转动的连杆，该压板固定座枢接于该基座的所述连杆，并且具有多个滚轮，所述滚轮滚动于该门座上，该压板以可分离的方式卡合于该压板固定座，以及该压板及该压板固定座通过所述滚轮的滚动及所述连杆的转动而相对于该卡匣移动，以使该压板固定座抵接该卡匣中的该芯片。2. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板具有至少一圆弧抵接 部，抵接该卡匣中的所述芯片。3. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板由软性材料制成。4. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板的硬度小于该压板固 定座的硬度。5. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板固定座还具有多个支 轴，所述支轴固定于该压板固定座之中，以及所述滚轮分别以转动的方式穿 设于所述支轴上。6. 如权利要求2所述的芯片储存盒，其中，该压板还具有多个加强肋条， 所述加强肋条彼此间隔，并且连接于所述圆弧抵接部。7. 如权利要求6所述的芯片储存盒，其中，所述加强肋条与所述圆弧抵接部一体成形。8. 如权利要求1所述的芯片储存盒，其中，该压板固定座还具有至少一 第一卡勾及至少一第二卡勾，该压板还具有至少一第一卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄家和，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]