LED用基板以及LED封装制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种散热性优异并且制造简单的ＬＥＤ用基板以及使用了该ＬＥＤ用基板的ＬＥＤ封装。ＬＥＤ用基板（１），其特征在于，在散热部（１０）的平坦面上接合穿设有ＬＥＤ安装孔（１４）的绝缘层（１１），在所述绝缘层（１１）上设置有构成布线图案的布线部（１２）。ＬＥＤ封装（２），其特征在于，在所述ＬＥＤ用基板（１）的ＬＥＤ安装孔（１４）内，在散热部（１０）上封装ＬＥＤ芯片（２０），ＬＥＤ芯片（２０）与布线部（１２）电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种LED用141、尤其是散热性优良的LED用基板，以 及使用了该LED用基板的LED封装。
技术介绍
以往，作为使用了 LED芯片的LED封装，提出了如图3A所示的构 成。该LED封装(30)，在金属基板(31)的表面上层叠有绝缘层(32) 以及由铜箔构成的布线部(布线图案)(33)而成的基板(34)上安装LED 芯片(20) ， LED芯片(20)通过焊丝(21)与布线部(33)电连接。作 为所述金属基板(32)使用铝等的热传导性金属，作为绝缘层(32)使用 玻璃环氧薄片等。另外，作为所述LED芯片(20),使用例如在蓝宝石基 板上形成氮化镓系的发光部的材料。另外，还提出了在陶瓷基板上以丙烯酸类粘接剂接合LED芯片的LED 封装的方案(参照专利文献l)。另外，在上述的LED封装中，为了使LED芯片的光高效地向前面侧 射出，制成在LED芯片的周围设置有反射部或框体的构造。例如，在如图 3A所示的LED封装(30)中，在LED芯片(20 )的周围粘接有圆锥状开 口的i文射部件(35 )。另外，图3B表示现有的另一种LED封装(40)。该LED封装(40) 是在层叠有金属J4！ (31)、绝缘层(32)、布线部(33)的基板(34) 上通过锪孔加工形成凹部，在凹部(36)的底部安装LED芯片(20)而成 的，通过在金属基板(31)直接安装LED芯片(20 )来谋求散热性的提高 (参照专利文件2)。进而如图3C所示，提出了如下技术方案，即，在将LED直接安装在 金属基板上的类型的LED封装(41)中，在金属基板(42)上设置突出部(43)，而且在该突出部(43)上形成凹部(44),在该凹部(44)的底 部安装LED芯片(20)，并且将突出部(43)用作反射部。在图3C中，(32)是绝缘层，(33)是布线部，(45)是树脂密封部(参照专利文献 3)。专利文献l 专利文献2 专利文献3特开2004-296792号公报 特开2000-353827号公报 特开2003-152225号z^才艮
技术实现思路
但是，因为近年来的LED芯片发热量很大，所以要求有更高的散热性。 但是，图3A的在绝缘层(32 )上安装LED芯片(20 )的LED封装(30 ) 或者以丙烯酸类粘接剂在陶资基板上结合LED芯片的LED封装，相对于 增加的发热量其散热性不充分。另外，在图3B的LED封装(40)中，虽然通过不使用绝缘层(32 ) 而在金属基板(31)上安装LED芯片(20)改善了散热性，但是存在不能 使向侧方出射的光高效地向前面侧出射，反射效率低下这样的问题。另外，在图3C的LED封装(41)中，为了在金属基板(42)上形成 突出部(43)以及凹部(44),必需复杂的加工，在生产效率方面存在问 题。另外，当实施形成凹部(36) (44)的加工时，加工面的表面平滑度 恶化，与LED芯片(20)的接合性也恶化。本专利技术，鉴于上述的技术背景，目的在于提供一种散热性优异并且能 够以简单工序制造的LED用基板以及使用了该LED用S^L的LED封装。即，本专利技术的LED用基板具有下述(1) ~ (5)所记载的构成。 (l)一种LED用基板，其特征在于，在散热部的平坦面上接合穿设 有LED安装孔的绝缘层，在所述绝缘层上&置有构成布线图案的布线部。 (2 )根据所述(1)所记载的LED用基板，其中，所述散热部是金属板或者散热器。(3 )根据所述(1)或(2 )所记载的LED用基板，其中，在所述LED 安装孔的周围设置有反射部。(4 )根据所述(1)或(2 )所记载的LED用基板，其中，所述绝缘 层与布线部的合计厚度比LED芯片的高度小。(5 )根据所述(1)或(2 )所记载的LED用基板，其中，所述绝缘 层是环氧树脂浸渗于玻璃丝棉(glass cross)而成的玻璃环氧薄片。另外，本专利技术的LED用基板的制造方法包括下述(6) 、 (7)的构成。(6) —种LED用基板的制造方法，其特征在于，包括布线板制作 工序，在薄片状的绝缘层的一面側接合构成布线图案的布线部而制作布线 板；穿孔工序，在所述布线板穿设LED安装孔；接合工序，在散热部的平 坦面接合所述布线板的另一面侧。(7 )根据所述(6 )所记载的LED用基板的制造方法，其中，在布线 板制作工序中，在绝缘层的另一面侧层叠粘接层制作三层的布线板，在所 述接合工序中通过热压将所述布线板接合在散热部上。而且，本专利技术的LED封装具有下述(8) ~ (IO)的构成。(8)—种LED封装，其特征在于，在散热部的平坦面上接合穿设有 LED安装孔的绝缘层，在所述绝缘层上^殳置有构成布线图案的布线部而成 的LED用基板中，在LED安装孔内在散热部上安装LED芯片，该LED 芯片与布线部电连接。(9 )根据所述(8 )所记载的LED封装，其中，所述布线板的上表面 比LED芯片的上表面低。(10 )才艮据所述(8 )或(9 )所记载的LED封装，其中，所述布线板 的安装用孔内以及反射部内由树脂密封。根据(1)的专利技术所涉及的LED用基板，因为LED芯片直接安装在 散热部，所以散热效率高。另外，因为没有必要对散热部进行任何加工， 所以制造工序简单、生产效率高。根据(2)的专利技术所涉及的LED用基板，散热效率特别高。 根据(3)、 (4)各专利技术的LED用141,能够将LED芯片射出的光 高效地向前方射出。根据(5 )的专利技术所涉及的LED用基板，LED安装孔的形成比较容易。根据(6 ) 、 ( 7 )各专利技术所涉及的LED用基板的制造方法，能够制造 本专利技术的LED用基板。根据(8) 、 (10)各专利技术所涉及的LED封装，因为LED芯片直接 安装在散热部上，所以散热效率高。根据(9)的专利技术所涉及的LED封装，能够使LED芯片射出的光高 效地向前方射出。附图说明图1是表示本专利技术的LED用基板的一个实施方式的剖面图。图2是表示本专利技术的LED封装的一个实施方式的剖面图。图3A是表示以往的LED封装的一个例子的剖面图。图3B是表示以往的LED封装的另一个例子的剖面图。图3C是表示以往的LED封装的其他例子的剖面图。图4A是用在散热性能比较试验的本专利技术构造的LED用基板的剖面图。图4B是用在散热性能比较试验的以往构造的LED用基板的剖面图。 符号说明1、 3…LED用141 2…LED封装 10…散热部 11…绝缘层 12…布线层 13…粘接层 14…LED安装孔 15…布线板 18…环(反射部) 19…密封树脂 20…LED芯片具体实施例方式图l表示本专利技术的LED用141 (1)的一个实施方式，图2表示使用 了所述LED用基f反的LED封装(2)的一个实施方式。LED用基板(1),是在由铝或铜等的金属平板构成的散热部(10) 的表面上通过粘接层(13)层叠绝缘层(11)，在绝缘层(11)上层叠形 成布线图案的、由铜箔构成的布线部(12)，进而在布线部(12)上层叠 树脂薄片(16 )而一体化的部件。在所述绝缘层(11)上穿设LED安装孔 (14)，并且在树脂薄片(16)上穿设有比LED安装孔(14)直径大而且 开口侧直径更大的圆锥孔(17)。在该圆锥孔(17)，嵌入与孔的内周形 状相对应、对内周表面进行了镜面加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ用基板，其特征在于，在散热部的平坦面上接合穿设有ＬＥＤ安装孔的绝缘层，在所述绝缘层上设置有构成布线图案的布线部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-5-31 159041/20051.一种LED用基板，其特征在于，在散热部的平坦面上接合穿设有LED安装孔的绝缘层，在所述绝缘层上设置有构成布线图案的布线部。2. 根据权利要求1所记载的LED用基板，其中，所述散热部是金属 板或者散热器。3. 根据权利要求1或2所记载的LED用基板，其中，在所述LED 安装孔的周围设置有反射部。4. 根据权利要求1或2所记载的LED用基板，其中，所述绝缘层与 布线部的合计厚度比LED芯片的高度小。5. 根据权利要求1或2所记载的LED用基板，其中，所述绝缘层是 使环氧树脂浸渗于玻璃丝棉的玻璃环氧薄片。6. —种LED用基板的制造方法，其特征在于，包括在薄片状的绝 缘层的一面侧接合构成布线图案的布线部、制作布线板...

【专利技术属性】
技术研发人员：河音成宣，下村昭，西泽和由，山内忍，沟达宽，木村数男，
申请(专利权)人：昭和电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]