供热机组用组合变送器制造技术

本实用新型专利技术涉及工业自控环境领域，具体涉及一种供热机组用组合变送器。包括压力传感器部分、温度传感器部分、MCU部分、485电路部分、地址设置部分，压力传感器部分、温度传感器部分和地址设置部分、485电路部分都分别连接到MCU部分上，组成组合变送器。包括电源部分。本实用新型专利技术只需要在管路上开一个安装孔，即可完成管道内温度和压力的测量。通过485总线传输数据，可以实现多个传感器级联。在使用过程中大大提高了接线的方便性，仅通过4根线即可对多个组合变送器供电和读取数据。多个组合变送器供电和读取数据。多个组合变送器供电和读取数据。

【技术实现步骤摘要】
供热机组用组合变送器


[0001]本技术公开了一种工业自控环境领域，具体涉及一种供热机组用组合变送器。

技术介绍

[0002]目前市面上的压力变送器和温度变送器均可以提供多种输出信号选择，包括4～20mA；DC 0～5V；DC 1～5V等，也可以有232或485数字输出。但是都是单一的个体，在供热机组上使用时，需要对管路的同一个位置进行温度和压力的侧量，传统的方式需要在测点位置开两个安装孔，分别安装温度变送器和压力变送器。对于换热式机组，需要检测一次供水温度、一次回水、二次供水、二次回水的温度和压力，当对多个位置进行温度和压力测量时，需要的变送器数量多，连接线也比较多。不利于检测和安装。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是现有方式安装孔多、变送器数量多，接线多，不利于检测和安装。提供一种供热机组用组合变送器，可以实现多个传感器级联，在使用过程中大大提高了接线的方便性。
[0004]为实现上述目的，提供如下技术方案：
[0005]一种供热机组用组合变送器，包括压力传感器部分、温度传感器部分、MCU部分、485电路部分、地址设置部分，压力传感器部分、温度传感器部分、和地址设置部分、485电路部分都分别连接到MCU部分上。
[0006]工作时，DC24V给电路供电，通过拨码开关/跳线帽等方式，设置压力变送器的地址。单片机从压力传感器电路和温度传感器电路实时采集压力值和温度值。主机通过485电路与组合变送器通讯，通过Modbus协议获取压力和温度数据。485电路原理：M1是带信号和电源隔离电路的485模块，单片机的串口引脚直接连接了模块的串口输入引脚。485输出端连接了电阻、TVS瞬态抑制二极管、共模滤波电感、陶瓷防雷管。其中G1是陶瓷防雷管，用于抗雷击。共模电感L5是滤除信号线的电磁干扰信号。TVS二极管D1、D2、D3是泄放静电。R12、R17是上下拉电阻，提高信号的抗干扰能力，R16是阻抗匹配电阻，实现信号的最大功率化利用。
[0007]优选的：所述压力传感器部分包括压力传感器、仪表放大器U3、电阻R13、电阻R14、电阻R15，压力传感器分别接入仪表放大器U3的+IN和
‑
IN口，仪表放大器U3的+RG和
‑
RG口之间串联电阻R13，+VS口接电源+3.3V,
‑
VS接地，仪表放大器U3的5口分别通过电阻R15和电阻R14接GND和3.3V电源，OUTPUT口与单片机U1的6口相连。
[0008]优选的：所述温度传感器部分包括铂热电阻P1、ADC芯片U2、电感L1、电感L2、电感L3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电阻R1，ADC芯片U2的5口和6口通过电容C2接地且通过电感L1接铂热电阻P1的3口，ADC芯片U2的1口和2口连接且通过电阻R1与3口串联，ADC芯片U2的3口和4口连接；ADC芯片U2的7口通过电感L2与铂热电阻P1的2口相连，且通过
C3接地及通过C4与8口、9口相连；ADC芯片U2的9口通过电感L3与铂热电阻P1的1口相接，且通过电容C5接地；ADC芯片U11
‑
14口与单片机U1的13
‑
10口相连。
[0009]优选的：所述MCU部分包括单片机U1、电阻R9、电阻R11、电感L4、电容C6、电容C7，单片机U1的6口与压力传感器部分相连，10
‑
13口与温度传感器部分相连，19
‑
20口与RS485电路相连，4口通过电容C7和电阻R11分别接地和+3.3V电源，14
‑
30口对应连接地址设置部分，31口通过电阻R9接地，1口和17口串联，5口通过电感L4与1口串联，同时通过电容C6接地，33口接地。
[0010]优选的：所述地址设置部分包括拨码开关K1
‑
K8、电阻R2
‑
R10，拨码开关K1
‑
K8依次与电阻R2
‑
R10串联，所形成的串联电路两端并联，一端接电源+3.3V，另一端接地。
[0011]优选的：所述485电路部分包括485模块M1、电阻R12、电阻R16、电阻R17、电阻R18、TVS二极管D1、TVS二极管D2、TVS二极管D3、电感L5、陶瓷防雷管G1、电容C8、485输出端P2；485模块M1的3
‑
4口接单片机的19
‑
20口，8口和9口通过电阻R16串联，9口通过R12与VO串联，8口通过电阻R17接地，TVS二极管D1、TVS二极管D2、TVS二极管D3串联，TVS二极管D2与电阻R16并联，TVS二极管D1和TVS二极管D3接地，电感L5与陶瓷防雷管G1并联，并同时与TVS二极管D2并联，陶瓷坊雷管G1通过电阻R18与电容C8的并联电路接地，陶瓷坊雷管G1的两端分别与485输出端的1口和2口相接。
[0012]优选的：还包括电源部分，所述电源部分包括电源输入P3、整流桥M2、二极管Z1、电容C9、电容C10、电容C11、电容C12、稳压器U4，整流桥M2的1口和2口与电源输入P3的1口和2口对应相接，3口和4口通过二极管Z1相连，其中3口同时还接入+24V电源，电容C10和电容C11并联，并接地，电容C9和电容C12并联，并接地，电容C9和电容C12的并联电路整体与稳压器U4串联，稳压器U4接地。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0014]本技术只需要在管路上开一个安装孔，即可完成管道内温度和压力的测量。通过485总线传输数据，可以实现多个传感器级联。在使用过程中大大提高了接线的方便性，仅通过4根线即可对多个组合变送器供电和读取数据。
附图说明
[0015]图1是本技术装置连接示意图；
[0016]图2是压力传感器部分的电路连接图；
[0017]图3是温度传感器部分的电路连接图；
[0018]图4是MCU部分的电路连接图；
[0019]图5是地址设置部分的电路连接图；
[0020]图6是485电路部分的电路连接图；
[0021]图7是电源部分的电路连接图。
具体实施方式
[0022]实施例：
[0023]一种供热机组用组合变送器，包括压力传感器部分、温度传感器部分、MCU部分、485电路部分、地址设置部分，压力传感器部分、温度传感器部分、和地址设置部分、485电路
部分都分别连接到MCU部分上，组成组合变送器。
[0024]所述压力传感器部分包括压力传感器、仪表放大器U3、电阻R13、电阻R14、电阻R15，压力传感器相对的两端分别接入仪表放大器U3的+IN和
‑
IN口，另外两端一端接电源+3.3V，一端接地，仪表放大器U3的+RG和
‑
RG口之间串联电阻R13，+VS接电源+3.3V,
‑
VS接地，AD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供热机组用组合变送器，其特征在于：包括压力传感器部分、温度传感器部分、MCU部分、485电路部分、地址设置部分，压力传感器部分、温度传感器部分、和地址设置部分、485电路部分都分别连接到MCU部分上。2.根据权利要求1所述的供热机组用组合变送器，其特征在于：所述压力传感器部分包括压力传感器、仪表放大器U3、电阻R13、电阻R14、电阻R15，压力传感器分别接入仪表放大器U3的+IN和
‑
IN口，仪表放大器U3的+RG和
‑
RG口之间串联电阻R13，+VS口接电源+3.3V,
‑
VS接地，仪表放大器U3的5口分别通过电阻R15和电阻R14接GND和3.3V电源，OUTPUT口与单片机U1的6口相连。3.根据权利要求1所述的供热机组用组合变送器，其特征在于：所述温度传感器部分包括铂热电阻P1、ADC芯片U2、电感L1、电感L2、电感L3、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电阻R1，ADC芯片U2的5口和6口通过电容C2接地且通过电感L1接铂热电阻P1的3口，ADC芯片U2的1口和2口连接且通过电阻R1与3口串联，ADC芯片U2的3口和4口连接；ADC芯片U2的7口通过电感L2与铂热电阻P1的2口相连，且通过C3接地及通过C4与8口、9口相连；ADC芯片U2的9口通过电感L3与铂热电阻P1的1口相接，且通过电容C5接地；ADC芯片U11
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14口与单片机U1的13
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10口相连。4.根据权利要求1所述的供热机组用组合变送器，其特征在于：所述MCU部分包括单片机U1、电阻R9、电阻R11、电感L4、电容C6、电容C7，单片机U1的6口与压力传感器部分相连，10
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13口与温度传感器部分相连，19
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20口与RS485电路相连，4口通过电容C7和电阻R11分别接地和+3.3V电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨润靖，王增业，张广志，
申请(专利权)人：山东易特尼新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：