【技术实现步骤摘要】
一种卷带包装芯片供料及取料装置
[0001]本技术涉及芯片卷带包装
，尤其涉及一种卷带包装芯片供料及取料装置。
技术介绍
[0002]在芯片的生产中，需要使用包装机将半导体芯片封在载带和盖带之间。但是，在现有的芯片卷带包装装置中，供料端的使用后的载带胶盘需要人工取下，供料不够方便，且下料端的载带胶盘需要人工更换，取料不够方便。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在供料取料不便的缺点，而提出的一种卷带包装芯片供料及取料装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种卷带包装芯片供料及取料装置，包括工作台，所述工作台的左右两侧分别设有通过电机驱动的取料转盘和供料转盘以及位于取料转盘和供料转盘间的，所述供料转盘的前端面设有三个立柱，且立柱的外壁滑动连接有载带胶盘，供料转盘上位于左侧的所述载带胶盘的前方设有上储盘管，所述上储盘管的前端面固定连接有胶盘通道，所述上储盘管的外壁设有上气缸，所述上气缸的伸缩杆通过挡板固定连接有上推杆，所述取料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种卷带包装芯片供料及取料装置，包括工作台(9)，其特征在于，所述工作台(9)的左右两侧分别设有通过电机驱动的取料转盘(1)和供料转盘(10)以及位于取料转盘(1)和供料转盘(10)间的，所述供料转盘(10)的前端面设有三个立柱，且立柱的外壁滑动连接有载带胶盘(2)，供料转盘(10)上位于左侧的所述载带胶盘(2)的前方设有上储盘管(17)，所述上储盘管(17)的前端面固定连接有胶盘通道(11)，所述上储盘管(17)的外壁设有上气缸(16)，所述上气缸(16)的伸缩杆通过挡板固定连接有上推杆(15)，所述取料转盘(1)的前端面设有三个立柱，且立柱的外壁滑动连接载带胶盘(2)，取料转盘(1)上位于右侧的所述载带胶盘(2)的前方设有收卷电机(7)，取料转盘(1)上位于底部的所述载带胶盘(2)的前方设有下储盘管(14)，所述下储盘管(14)的外壁设有下气缸(13)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张炼，
申请(专利权)人：深圳市创达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。