一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机。所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。本实用新型专利技术能够根据不同晶圆切割工艺调整入射到晶圆表面的激光偏振态和光束能量分布形式，提高了晶圆切割的适应性和切割质量。切割质量。切割质量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备


[0001]本技术涉及一种晶圆切割设备，具体是指，一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，属于半导体芯片制造


技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，高性能、高集成度半导体芯片的需求量越来越大，芯片的制作难度也越来越高。半导体芯片通常是在整片的衬底晶圆上进行集成电路元件结构沉积，然后进行晶圆切割，最后将切割后得到的各个晶粒进行封装。因此，晶圆切割的效果对芯片封装的性能和经济效益有着极大的影响。
[0003]由于激光的诸多优点，已广泛应用在晶圆切割领域。如激光隐形切割和激光开槽切割。激光隐形切割技术裂片质量好、加工效率高，多用于MEMS硅衬底晶圆或者碳化硅功率器件的加工。通常激光切割晶圆时，有振镜拼接切割和XY运动平台切割两种方式。在进行振镜拼接切割的过程中，当激光完成一个振镜加工幅面的切割后，移动XY平台进行下一个幅面的切割时会导致不同幅面之间由于XY平台和振镜本身的精度导致的一个错位，严重影响晶圆切割质量；进行XY运动平台切割时，将晶圆放置于带有旋转功能的载台上，使用相机抓取晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于振镜和平台联动的晶圆激光切割设备，其特征在于：包括激光器、扩束镜、偏振元件、第一反射镜、第二反射镜、第三反射镜、第四反射镜、光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、X轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台、Y轴运动平台、晶圆预对准及传输系统、相机系统和计算机，所述X轴运动平台架设在底座的上方，所述Y轴运动平台安装在底座上，所述Z方向运动机构安装在X轴运动平台的前端并位于Y轴运动平台的上方，所述光束整形器、两维扫描振镜、远心场镜、第四反射镜及相机系统安装在Z方向运动机构上，所述晶圆载台安装在Y轴运动平台上，所述激光器发出的线偏振性高斯光束入射到扩束镜中进行扩束，接着通过偏振元件后变为圆偏振态高斯光束或为设定偏振方向的线偏振高斯光束，然后依次通过第一、第二、第三及第四反射镜后射入光束整形器进行整形，整形后光束通过两维扫描振镜进行X、Y方向的偏移，接着通过远心场镜入射到晶圆表面，所述激光器、偏振元件、光束整形器、两维扫描振镜、X轴运动平台、Y轴运动平台、Z方向运动机构、晶圆载台及晶圆传输及预对准系统由计算机进行控制。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆公序，王丽，汪于涛，李文兵，
申请(专利权)人：上海市激光技术研究所，
类型：新型
国别省市：