电致发光装置及其制造方法制造方法及图纸

一种电致发光装置，包括导热基板、导热粘结层、导热绝缘层、反射层、发光二极管元件、第一接触电极以及第二接触电极。导热粘结层设置于导热基板上，导热绝缘层设置于导热粘结层上，反射层设置于导热绝缘层上，发光二极管元件设置于反射层上，并暴露出部分的反射层。第一接触电极设置于发光二极管元件上，而第二接触电极位于反射层的暴露部分。本发明专利技术也揭示一种电致发光装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光装置及其制造方法，特别是涉及一种电致发光装置 及其制造方法。
技术介绍
近年来，由于电致发光(electroluminescenece )技术的进步，也造就了 例如发光二极管(light emitting diode, LED )的材料与工艺技术不断地进步， 其应用范围涵盖了电脑或家电产品的指示灯、液晶显示装置的背光源乃至交 通信号或是车用指示灯，甚至将来也有机会作为照明用光源。然而，随着发 光二极管的发光功率不断地提高，其所产生的热能也随之攀升，对于发光二 极管的热能若无法有效处理，将会降低发光二极管的发光效率。现有的一种发光二极管利用二次贴附程序所形成，其步骤包括将外延 层成长于暂时性基板；将外延层转贴于玻璃基板，并移除暂时性基板；涂布 镜面反射层于外延层上；以及将外延层粘贴于永久基板，并移除玻璃基板。承上所述，请参照图1A所示，依据上述步骤所形成的发光二极管1， 结构上包括永久基板ll、有机粘着层12、镜面反射层13以及外延层14。外延层14具有p型掺杂141、发光层142及n型掺杂143。另外，于p 型掺杂141上设置有p型电极151，而于n型掺杂14本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电致发光装置的制造方法，包括下列步骤：形成发光二极管元件于板体上，该发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，该第一半导体层形成于该板体上；形成反射层于该发光二极管元件上；将导热粘结层设置于该反射层之上；将导热基板设置于该导热粘结层之上；以及移除该板体。

【技术特征摘要】
1. 一种电致发光装置的制造方法，包括下列步骤形成发光二极管元件于板体上，该发光二极管元件依次包括第一半导体层、发光层及第二半导体层，该第一半导体层形成于该板体上；形成反射层于该发光二极管元件上；将导热粘结层设置于该反射层之上；将导热基板设置于该导热粘结层之上；以及移除该板体。2、 如权利要求1所述的制造方法，其中该第一半导体层为n型掺杂层， 该第二半导体层为p型掺杂层。3、 如权利要求1所述的制造方法，还包括 形成导热绝缘层于该反射层或该导热基板上。4、 如权利要求3所述的制造方法，其中该导热粘结层以网版印刷、旋 涂或点胶的方式形成于该导热绝缘层上并与该导热基板粘贴，或形成于该导 热基板上并与该导热绝缘层粘贴，或形成于该导热绝缘层上并与该反射层粘 贴，或形成于该反射层上并与该导热绝缘层粘贴。5、 如权利要求3所述的制造方法，其中该导热绝缘层的材料为氮化铝 或碳化硅。6、 如权利要求3所述的制造方法，其中该导热绝缘层以反应性賊射法、 非反应性溅射法、高温氮化法形成于该反射层上。7、 如权利要求1所述的制造方法，其中该导热粘结层的材料为锡膏、 锡银膏、银膏，或其他合金所组成的接合焊料。8、 如权利要求1所述的制造方法，其中移除该板体的步骤为以激光剥 除工艺移除该板体。9、 如权利要求1所述的制造方法，其中于移除该板体后，还包括步骤: 移除部分该发光二极管元件，以暴露部分该反射层。10、 如权利要求9所述制造方法，其中移除部分该发光二极管元件的步 骤包括在该第二半导体层上形成光致抗蚀剂层； 将光线通过掩模照射该光致抗蚀剂层；移除部分的该光致抗蚀剂层，以形成图案化光致抗蚀剂层； 移除部分的该第二半导体层、部分的该发光层及部分的该第一半导体层；以及移除该图案化光致抗蚀剂层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：程传嘉，陈世鹏，廖学国，薛清全，陈煌坤，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]