一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质制造方法及图纸

本申请适用于薄膜检测技术领域，提供了一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质。本申请实施例中以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度，从而提高了检测薄膜强度的效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质


[0001]本申请属于薄膜检测
，尤其涉及一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质。

技术介绍

[0002]随着半导体镀膜技术的发展，在同一基板上的镀膜层数逐渐增多，而膜层的薄膜厚度逐渐减薄，现有产品承受外力冲击的耐受度一般受限于产品本身的薄膜强度。而现有的针对薄膜强度的检测方法一般主要为铅笔硬度测试、百格测试等，而利用该测试手段对薄膜强度进行测试的检测效率较低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种薄膜检测方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决薄膜强度的检测效率较低的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种薄膜检测方法，包括：
[0005]以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；
[0006]确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；
[0007]根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度。
[0008]第二方面，本申请实施例提供了一种薄膜检测装置，包括：
[0009]测试模块，用于以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；
[0010]曲线确定模块，用于确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；
[0011]强度确定模块，用于根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度。
[0012]第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器执行上述计算机程序时实现上述任一种薄膜检测方法的步骤。
[0013]第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述的计算机程序被处理器执行时实现上述任一种薄膜检测方法的步骤。
[0014]第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一种薄膜检测方法。
[0015]本申请实施例中以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试，从而通过摩擦测试来确定上述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线，上述薄膜磨损曲线为上述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线，再根据上述薄膜磨损曲线确定上述待测样品的薄膜强度，从而根据预设区域内的各个位置来综合确定出对应待测样品的薄膜强度，提高了薄膜强度的准确性，并且通过简单的施以负载进行一定区域的摩擦测试，可以
快速地确定待测样品的薄膜强度，从而整体提高了薄膜强度的检测效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本申请实施例提供的薄膜检测方法的第一种流程示意图；
[0018]图2是本申请实施例提供的薄膜摩擦测试的场景示意图；
[0019]图3是本申请实施例提供的薄膜测量的场景示意图；
[0020]图4是本申请实施例提供的薄膜凹陷深度的原位成像示意图；
[0021]图5是本申请实施例提供的薄膜检测方法的第二种流程示意图；
[0022]图6是本申请实施例提供的薄膜检测方法的制程比对示意图；
[0023]图7是本申请实施例提供的薄膜检测装置的结构示意图；
[0024]图8是本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
[0025]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0026]应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0027]还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0028]如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
[0029]另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]图1所示为本申请实施例中一种薄膜检测方法的流程示意图，该方法的执行主体可以是终端设备，如图1所示，上述薄膜检测方法可以包括如下步骤：
[0031]步骤S101、以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试。
[0032]在本实施例中，终端设备可以通过对待侧样品施以预设测试负载，通过一预设时间的恒定负载来对样品薄膜预设区域进行摩擦测试，即对薄膜预设区域进行反复摩擦，从而通过该预设区域的磨损深度确定出该待测样品的薄膜强度。其中，上述测试负载为对薄膜进行摩擦测试时对薄膜施加的负载，可以设置为50微牛至100微牛之间的数值。
[0033]具体地，如图2所示，终端设备将待测样品20放置在样品台30上，进行摩擦测试的载头10位于样品上方，图2所示的待测样品20的第一层为样品测试薄膜201，即包含上述薄膜预设区域的薄膜，第二层为样品基板202。然后终端设备可以使用纳米压痕仪来对载头10施以测试负载，控制载头10在预设时间内以恒定的测试负载对样品的薄膜预设区域进行反复摩擦。其中，上述纳米压痕仪可以采用Bruker纳米压痕仪。
[0034]可以理解的是，上述纳米压痕仪自带腔体，可以隔绝外界环境带来的干扰，且通过纳米压痕仪上设置的防震装置以及将测试过程设置于稳定平台上等设置方式，来达到隔离外界振动干扰的目的，该稳定平台可以是大理石平台，并且上述样品台设有真空吸附功能，可以固定待测样品，从而减少外界环境对摩擦测试的影响，从而准确评判待测样品的薄膜强度。
[0035]在一个实施例中，为便于对待测样品进行摩擦测试，可以将待测样品制程预设尺寸，该预设尺寸可以小于样品台。
[0036]在一个实施例中，由不同材质所制作的样品薄膜的薄膜硬度并不同，例如，有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄膜检测方法，其特征在于，包括：以预设测试负载对待测样品的薄膜预设区域进行摩擦测试；确定所述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线；所述薄膜磨损曲线为所述薄膜预设区域内的各个位置与磨损深度之间的对应关系曲线；根据所述薄膜磨损曲线确定所述待测样品的薄膜强度。2.如权利要求1所述的薄膜检测方法，其特征在于，所述确定所述薄膜预设区域的薄膜磨损曲线，包括：对施以预设测量负载的薄膜预设区域进行测量，确定所述薄膜预设区域内的各个位置的凹陷深度；对施以预设测量负载的薄膜目标区域进行测量，确定所述薄膜目标区域的凹陷深度；将所述各个位置的凹陷深度和所述薄膜目标区域的凹陷深度之间的差值确定为所述磨损深度；根据所述各个位置分别对应的磨损深度确定所述薄膜磨损曲线。3.如权利要求1所述的薄膜检测方法，其特征在于，所述根据所述薄膜磨损曲线确定所述待测样品的薄膜强度，包括：确定所述薄膜磨损曲线的离散程度；若所述离散程度大于等于第一预设阈值，则更正所述薄膜磨损曲线；若更正后的薄膜磨损曲线的离散程度小于所述第一预设阈值，则根据所述更正后的薄膜磨损曲线确定所述待测样品的薄膜强度。4.如权利要求3所述的薄膜检测方法，其特征在于，所述确定所述薄膜磨损曲线的离散程度，包括：计算所述薄膜磨损曲线的标准差和平均值；将所述标准差和所述平均值的比值确定为所述离散程度。5.如权利要求3所述的薄膜检测方法，其特征在于，所述更正所述薄膜磨损曲线，包括：计算所述薄膜磨损曲线的平均值；若所述平均值大于等于第二预设阈值，则将所述预设测试负载调低预设值；以调低...

【专利技术属性】
技术研发人员：应小维，曹生轩，朱晓宇，魏东，袁海江，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：