一种钻石戒指切割方法技术

技术编号:31740642 阅读:8 留言:0更新日期:2022-01-05 16:18
本发明专利技术提供了一种钻石戒指切割方法,其包括以下步骤夹持椭圆形金属管,通过刀具切割成预设宽度的椭圆形金属环;椭圆形金属环包括第一圆弧段及第二圆弧段,所述第一圆弧段短于所述第二圆弧段,所述第一圆弧段冲压成圆弧段,扭动冲压后的圆弧段至与原位置垂直;将所述第二圆弧段形变为圆形弧段,所述冲压后的圆弧段的中心位置向环外进行弯曲;对所述冲压后的圆弧段在中间位置沿周向位置上切开,把切开的位置张开。对金属管切割获取椭圆形金属环,冲压第一圆弧段获取圆弧段,将圆弧段扭转并切开,以处理得到钻石的承载空间,使戒指上的戒环跟钻石托一体成型,通过戒环上圆弧段的夹持,将钻石夹持固定,同时,可避免戒环与钻石托的分离,防止钻石的丢失。防止钻石的丢失。防止钻石的丢失。

【技术实现步骤摘要】
一种钻石戒指切割方法


[0001]本专利技术涉及首饰加工
,特别涉及一种钻石戒指切割方法。

技术介绍

[0002]钻石戒指作为一种高品位的奢侈品,可以突出佩戴者的品味和气质,一直受到各类人群的青睐。戒指佩戴是男女之间爱情的信物,已经是世界各国男女所接受的习俗。
[0003]现有的钻石戒指,钻石托与戒环为分体制作,通过焊接等方法将钻石托、戒环固定在一起,佩戴久后容易分离,钻石容易丢失。

技术实现思路

[0004]为克服目前的钻石戒指的钻石托与戒环为分体制作的技术问题,本专利技术提供了一种钻石戒指切割方法。
[0005]本专利技术提供了一种钻石戒指切割方法,其包括以下步骤夹持椭圆形金属管,通过刀具切割成预设宽度的椭圆形金属环;椭圆形金属环包括第一圆弧段及第二圆弧段,所述第一圆弧段短于所述第二圆弧段,所述第一圆弧段冲压成扁平的圆弧段,扭动冲压后的圆弧段至与原位置垂直;将所述第二圆弧段形变为圆形弧段,所述冲压后的圆弧段的中心位置向环外进行弯曲;对所述冲压后的圆弧段在中间位置沿周向位置上切开,把切开的位置张开。
[0006]优选地,所述夹持椭圆形金属管之前还包括以下步骤:获取一圆形金属管,通过一预设椭圆形外径的尖头辊穿入圆形金属管,获取一椭圆形金属管。
[0007]优选地,所述把切开的位置张开后还包括以下步骤:撑开冲压后的圆弧段,在钻孔位置放入钻石,获取一钻石戒指。
[0008]优选地,所述刀具使用超声波切割方法。
[0009]优选地,第一圆弧段冲压成圆弧段,扭动冲压后的圆弧段至与原位置垂直,具体包括以下步骤:选取椭圆形金属环与短轴连接的任一段圆弧作为第一圆弧段,其余圆弧为第二圆弧段;对第一圆弧段进行冲压,形成一扁平的圆弧段;将冲压后的圆弧段以两端为支点扭动90
°
,冲压后的圆弧段与原来位置垂直。
[0010]优选地,所述将第二圆弧段形变为圆形弧段,冲压后的圆弧段的中心位置向环外进行弯曲,具体包括以下步骤:对第二圆弧段的长轴方向上施加方向向环内的作用力;作用力将冲压后的圆弧段向环外弯曲,圆弧段的中心位置向圆环外突起。
[0011]优选地,所述对所述冲压后的圆弧段在中间位置沿周向位置上切开,把切开的位置张开,具体包括以下步骤:对冲压后的圆弧段沿园周向切开,切口横跨第一圆弧段的整段圆弧;对切口施加作用力,将圆弧段打开一个开口。
[0012]优选地,所述对切口施加作用力,将圆弧段打开一个开口,包括以下步骤:通过尖头辊对切口中心位置施加作用力;尖头辊将切口向两端推开,将切开后的圆弧段向两端打开,切开后的圆弧段组成一个承载空间。
[0013]优选地,圆形金属环需要进行精细化处理,所述精细化处理包括打磨、抛光、雕刻工序。
[0014]与现有技术相比,本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法,具有以下优点:
[0015]1、一种钻石戒指切割方法,对金属管切割获取椭圆形金属环,冲压第一圆弧段获取圆弧段,将圆弧段扭转并切开,以处理得到钻石的承载空间,使戒指上的戒环跟钻石托一体成型,通过戒环上圆弧段的夹持,将钻石夹持固定,同时,可避免戒环与钻石托的分离,防止钻石的丢失,此外,戒指为一体成型,减少焊接的焊点,降低处理的难度,提高戒指的美观度;进一步地,椭圆形金属环可按照预设厚度进行切割,使购买者可在戒环厚度上有更多的选择,提高购买者的购买体验,进一步地,圆弧段对钻石的冠部遮挡部分减少,让钻石更多的外露,提高钻石戒指的美观度。
[0016]2、金属管被椭圆形外径的尖头辊穿入,以使金属管被改变形状,与尖头辊的外径匹配,形成一椭圆形金属管,椭圆形金属管,便于后续的切割。
[0017]3、冲压后的圆弧段沿圆周向进行切开,并将切口打开,放入钻石,使钻石承载在切开的圆弧段上,由切开的圆弧段所夹持固定,切开的圆弧段对钻石的遮挡少,可让钻石更多地外露,提高钻石戒指的美观度。
[0018]4、通过超声波切割可降低在切割时金属管上的金属损耗,降低切割的成本。
[0019]5、第一圆弧段选取在短轴方向上,通过对第一圆弧段进行冲压形成一扁平的圆弧段,将冲压后的圆弧段以其与第二圆弧段连接的两端点进行扭动90
°
,使扭动后的位置与原来的位置成垂直关系,冲压后的圆弧段形成了一个钻石的平台,从而省去制作钻石托的步骤,同时提高戒指的美观度。
[0020]6、对金属环的长轴方向进行施加作用力,将第二圆弧段上的外凸挤压,形成圆形的弧段,以适配手指的佩戴,对第二圆弧段施加作用力,第二圆弧段的两端向冲压后的圆弧段施加作用力,将冲压后的圆弧段向环外弯曲,冲压后的圆弧段的中心位置向圆环外突起,以形成拱形的圆弧,提高戒指的美观度。
[0021]7、切开的圆弧段,通过尖头辊对切口位置施加作用力,将切开的圆弧段张开,并将切开的圆弧段向环内弯曲,令圆弧段形成一承载空间,便于钻石的放置,同时,圆弧段在放置钻石后,可将钻石夹紧,提高对钻石的夹持固定。
[0022]8、通过尖头辊施加的作用力,将切开的圆弧段沿与切开方向垂直的方向张开,同时,尖头辊向切开的圆弧段压持,以形成一承载空间,便于钻石的放置,使钻石与戒环更好地匹配,使钻石的冠部完全裸露,减少戒环对钻石的遮挡,提高钻石的外露程度,提高钻石戒指的美观度。
[0023]9、圆形金属环进行精细化处理,使圆形金属环上的锋利边可被打磨,在用户佩戴时更舒适,提高用户的舒适度。
[0024]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本专利技术的保护范围之内。
附图说明
[0025]图1是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法的整体流程图一;
[0026]图2是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法的整体流程图二;
[0027]图3是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法的细节流程图;
[0028]图4是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法中冲压后的金属环的示意图;
[0029]图5是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法中挤压后的金属环的示意图;
[0030]图6是本专利技术提供的一种钻石戒指切割方法获得的钻石戒指的示意图。
[0031]附图标记说明:
[0032]1、冲压后的金属环;2、挤压后的金属环;3、钻石戒指。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0034]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0035]钻石戒指作为一种高品位的奢侈品,可以突出佩本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻石戒指切割方法,其特征在于:包括以下步骤:夹持椭圆形金属管,通过刀具切割成预设宽度的椭圆形金属环;椭圆形金属环包括第一圆弧段及第二圆弧段,所述第一圆弧段短于所述第二圆弧段,所述第一圆弧段冲压成扁平的圆弧段,扭动冲压后的圆弧段至与原位置垂直;将所述第二圆弧段形变为圆形弧段,所述冲压后的圆弧段的中心位置向环外进行弯曲;对所述冲压后的圆弧段在中间位置沿周向位置上切开,把切开的位置张开。2.如权利要求1所述一种钻石戒指切割方法,其特征在于:所述夹持椭圆形金属管之前还包括以下步骤:获取一圆形金属管,通过一预设椭圆形外径的尖头辊穿入圆形金属管,获取一椭圆形金属管。3.如权利要求1所述一种钻石戒指切割方法,其特征在于:所述把切开的位置张开后还包括以下步骤:在打开的位置放入钻石,获取一钻石戒指。4.如权利要求1所述一种钻石戒指切割方法,其特征在于:所述刀具使用超声波切割方法。5.如权利要求1所述一种钻石戒指切割方法,其特征在于:所述第一圆弧段冲压成圆弧段,扭动冲压后的圆弧段至与原位置垂直,具体包括以下步骤:选取椭圆形金属环与短轴连接的任一段圆弧作为第一圆弧段,其余圆弧为第二圆弧段;对第一圆弧段进行冲压,形成一扁平...

【专利技术属性】
技术研发人员:李伟柱廖数文钟锡鹏
申请(专利权)人:周六福珠宝股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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