一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法技术

本发明专利技术公开了一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法。温度检测结构包括：面板、支撑凸点部、导热衬套和温度探头，支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从凸起部底面向下延伸的管腔部；管腔部内部设有第一腔体，导热衬套内设有第二腔体，导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部；温度探头安装至第二腔体内，且温度探头与凹陷部的外壁贴合设置。应用温度检测结构的电磁炉因为增加了温度检测结构，在各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率，温度检测方法对锅具温度检测更加灵敏，能便于电磁炉更具烹饪模式不同智能切换温度检测控制方式；在遇到异常情况时，能够更快速度做出准确判断，安全性能会极大的提高。安全性能会极大的提高。安全性能会极大的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法


[0001]本专利技术涉及家用电器领域，特别是一种温度检测结构、电磁炉及温度检测方法。

技术介绍

[0002]电磁炉具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。
[0003]现有技术中电磁炉主要包括：底壳线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁炉上放置锅具时，线盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头。
[0004]现有电磁炉产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：
[0005]1.现有电磁炉产品中，温度探头时用于检测面板传递的温度数据，再通过温度数据间接预测锅具的温度，从而判定锅具是否发生干烧的；当锅具出现干烧时，锅具很容易出现变形，导致锅具的底部凹凸不平，锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时，此时锅具即使出现干烧，面板的温度也可能出现上升不明显的情况，此时温度探头就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化，从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。
[0006]2.现有电磁炉产品中，由于温度探头时安装在面板下方的，锅具是放置在面板上方的，温度探头所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，由于温度传递路径过长过于复杂，温度探头对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性，而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化，因此导致温度探头检测到的温度值与锅具无法无法做到相等，在电磁炉的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度；但是电磁炉在实际应用中，烹饪方式多样，电磁炉周边环境多样，锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化，因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头检测到的温度和锅具实际温度相等；而实际应用中，是不可能根据这些应用场景的实时对电磁炉在控制上的温度范围差值进行对应调整的，因此也就导致现有的电磁炉产品在实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差，且该误差是无法预测和控制的，因此导致电磁炉在实际应用中温度探头检测温度，锅具温度有差异，不能实现对锅具温度的精确实时反馈。

技术实现思路

[0007]针对上述缺陷，本专利技术的目的在于提出一种温度检测结构和电磁炉，所述温度检测结构是的锅具的温度能更加快速的被温度探头检测。
[0008]本专利技术的另一目的在于提出一种电磁炉温度检测方法可以根据多个温度检测结构之间的检测参数差异，快速精准的检测出锅具在烹饪过程中的异常状况。
[0009]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0010]一种温度检测结构，其包括：面板，所述面板沿竖直方向开设有通孔。支撑凸点部，所述支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从所述凸起部底面向下延伸的管腔部；所述管腔部内部设有第一腔体，第一腔体的顶部延伸至所述凸起部内，腔的底部与外界连通；所述支撑凸点自上而下安装于所述通孔，所述管腔部穿过所述通孔延伸至所述面板的下方，所述凸起部至少部分限位安装于所述面板的上方；所述凸起部由导热材料制成。导热衬套，所述导热衬套内设有第二腔体，所述导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部；所述导热衬套安装于所述第一腔体内，所述凹陷部与所述第一腔体的顶部拼接成导热腔；所述导热腔内填充设有导热材料。温度探头，所述温度探头安装至所述第二腔体内，且所述温度探头与所述凹陷部的外壁贴合设置。
[0011]更优的，所述凸起部的包括环形边沿部和中部顶板部；所述环形边沿部的中部设有延伸腔，所述延伸腔与所述第一腔体的顶端连通；所述顶板部封堵设置于所述延伸腔的顶端，使得在竖向平面内所述环形部的厚度大于所述顶板部的厚度；所述凹陷部位于所述延伸内，并与所述顶板部的底面拼接组成所述导热腔。
[0012]更优的，所述环形边沿部的厚度尺寸范围为：0.5mm
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20mm；所述顶板部的厚度尺寸范围为：0.1mm
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5mm。
[0013]更优的，所述导热衬套呈管状，其内部设有所述第二腔体，所述第一腔体顶端为盲端，其顶部过贯通端；所述第二腔体的盲端向下凹陷设有所述凹陷部；所述凹陷部的底部与所述第一腔体的顶端之间设有导热底壁；所述温度探头与所述导热底壁的底面接触设置。
[0014]更优的，所述凹陷部呈向下凹陷类半球面结构，在竖向平面内的截面形状为类半圆状，且所述导热底壁位于所述弧面的最底部；所述第二腔体沿所述类半圆状中竖直向下的径向方向延伸。
[0015]更优的，所述导热底壁的厚度尺寸范围为：1mm
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3mm。
[0016]更优的，所述支撑凸点部下方还设有限位安装件，所述限位安装件设有限位孔；所述限位安装件贴合限位安装于所述面板的底面；所述管腔部穿过所述限位孔，所述限位安装件将所述支撑凸点部与所述面板固定安装。
[0017]更优的，所述限位安装件为限位安装板，所述限位安装板由多块板拼接而成。
[0018]一种电磁炉，其包括面板和控制器，所述面板开设有至少三个所述通孔，且所述通孔所在位置均设有如上所述的温度检测结构；所述控制器与各个所述温度检测结构电联接。
[0019]一种温度检测方法，包括如下步骤：
[0020]根据电磁炉的烹饪操作设置阈值参数和预警设定。
[0021]采集指定所述温度检测结构中温度探头的指定温度参数差异范围。
[0022]控制器将指定温度参数之间的差异范围与阈值参数对比分析，当指定温度参数的差异范围未超出阈值参数时，控制器控制所述电磁炉正常进行烹饪操作；当指定温度参数的差异范围超出阈值参数时，根据分析结果，控制器根据预警设定发出报警信息或者停止所述电磁炉烹饪操作。
[0023]本专利技术的实施例的有益效果：
[0024]由于所述温度检测结构可以使得锅具只与所述支撑凸点部接触，锅具处于悬空状
态，锅具不会与面板接触，锅具的温度不会传递给面板，可相对于传统电磁炉降低能量损失80％左右，烹饪能效更高。
[0025]所述电磁炉因为大幅的增加了所述温度检测结构在，各种使用烹饪条件下减小了面板与锅具接触的概率，所述温度检测方法对锅具温度检测更加灵敏，能便于所述电磁炉更具烹饪模式不同智能切换温度检测控制方式；同时，在遇到异常情况时，能够更大概率以更快速度做出准确判断，安全性能会极大的提高。
[0026]所述电磁炉因为锅具不接触面板，也不一定依赖面板做为承载物，电磁炉的炉体部分所接受的热量大幅降低，所以面板可以不再用微晶玻璃，可以使用更为便宜的硼硅玻璃或者普通钢化玻璃。也可以直接对所述面板进行其它方式的封装保护，如胶装物封装并固化，生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度检测结构，其特征在于，包括：面板，所述面板沿竖直方向开设有通孔；支撑凸点部，所述支撑凸点部包括位于顶端的凸起部和从所述凸起部底面向下延伸的管腔部；所述管腔部内部设有第一腔体，第一腔体的顶部延伸至所述凸起部内，腔的底部与外界连通；所述支撑凸点自上而下安装于所述通孔，所述管腔部穿过所述通孔延伸至所述面板的下方，所述凸起部至少部分限位安装于所述面板的上方；所述凸起部由导热材料制成；导热衬套，所述导热衬套内设有第二腔体，所述导热衬套的顶部端面向下凹陷设有凹陷部；所述导热衬套安装于所述第一腔体内，所述凹陷部与所述第一腔体的顶部拼接成导热腔；所述导热腔内填充设有导热材料；温度探头，所述温度探头安装至所述第二腔体内，且所述温度探头与所述凹陷部的外壁贴合设置。2.根据权利要求1所述的一种温度检测结构，其特征在于，所述凸起部的包括环形边沿部和中部顶板部；所述环形边沿部的中部设有延伸腔，所述延伸腔与所述第一腔体的顶端连通；所述顶板部封堵设置于所述延伸腔的顶端，使得在竖向平面内所述环形部的厚度大于所述顶板部的厚度；所述凹陷部位于所述延伸内，并与所述顶板部的底面拼接组成所述导热腔。3.根据权利要求2所述的一种温度检测结构，其特征在于，所述环形边沿部的厚度尺寸范围为：0.5mm
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20mm；所述顶板部的厚度尺寸范围为：0.1mm
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5mm。4.根据权利要求1所述的一种温度检测结构，其特征在于，所述导热衬套呈管状，其内部设有所述第二腔体，所述第一腔体顶端为盲端，其顶部过贯通端；所述第二腔体的盲端向下凹陷设有所述凹陷部；所述凹陷部的底部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：发明
国别省市：