音箱制造技术

本公开涉及一种音箱。音箱包括：外壳，所述外壳设置有多个通孔；音腔体，设置于所述外壳内；芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。本公开通过第一导热件将芯片组件产生的热量传导给音腔体，通过音腔体辐射热量，配合外壳的通孔对空气进行热交换，以对芯片组件持续高效的进行散热，散热效率得到提升，保证了音箱系统的性能。保证了音箱系统的性能。保证了音箱系统的性能。

【技术实现步骤摘要】
音箱


[0001]本公开涉及电子产品散热
，尤其涉及一种音箱。

技术介绍

[0002]随着智能电子产品的发展，音箱的功能越来越高，则伴随着其内部元件的发热量也越来越高。
[0003]音箱中电路板上的芯片是主要的发热部件，往往电路板所处的空间较为密闭，产生的热量不能有效的散发出去，严重影响使用性能。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种音箱。
[0005]根据本技术的实施例提供的音箱包括：外壳，所述外壳设置有多个通孔；音腔体，设置于所述外壳内；芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。
[0006]在本公开的一些实施例中，所述第一导热件的所述第二端延伸至与所述通孔相对应。
[0007]在本公开的一些实施例中，所述音箱还包括：散热件，至少部分与所述芯片组件接触连接；其中，所述第一导热件的所述第一端与所述散热件接触连接。
[0008]在本公开的一些实施例中，所述芯片组件包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及罩设于所述芯片外部且安装于所述主板上的屏蔽罩；其中，至少部分所述散热件与所述屏蔽罩接触连接。
[0009]在本公开的一些实施例中，所述屏蔽罩与所述芯片之间设置有第二导热件；和/或所述散热件与所述屏蔽罩之间设置有第三导热件。
[0010]在本公开的一些实施例中，所述芯片组件设置于所述外壳内的顶部；所述通孔设置于所述外壳的侧壁和/或底壁。
[0011]在本公开的一些实施例中，在所述外壳的所述侧壁的相对两侧分别设置有所述通孔。
[0012]在本公开的一些实施例中，所述第一导热件采用石墨片、金属片或陶瓷片中的任意一种。
[0013]在本公开的一些实施例中，所述散热件采用散热片、散热管、VC液冷散热器或水循环散热器中的任意一种。
[0014]在本公开的一些实施例中，所述音箱还包括：扬声器，固定于所述音腔体的底部，位于所述外壳内，与所述芯片组件电连接。
[0015]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0016]本公开提供的音箱，通过第一导热件将芯片组件产生的热量传导给音腔体，通过音腔体辐射热量，配合外壳的通孔对空气进行热交换，以对芯片组件持续高效的进行散热，散热效率得到提升，保证了音箱系统的性能。
[0017]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的结构示意图。
[0020]图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的局部剖视图。
具体实施方式
[0021]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0022]相关技术中，音箱内部的电路板及IC通过散热片热辐射的方式进行散热，具体的，散热片吸收电路板及IC产生的热量，并辐射到音箱外壳内部，外界冷空气通过出音孔进入到外壳内部，与外壳内部的热空气对流形成热交换，以降低外壳内的温度。然而，靠近出音孔处的热空气很容易散发出去，距离出音孔较远处的位置，冷空气很难到达，导致热空气累积，造成局部温度过高。通常，电路板及IC距离出音孔的位置较远，又是主要的发热源，热量很难通过出音孔散发，很容易出现局部温度过高现象，IC超出工作温度，频率会下降，严重影响音箱的性能。并且，供用户触摸操作的位置往往距离电路板较近，过高的温度也会影响用户体验。
[0023]鉴于上述问题的存在，本公开实施例提供一种音箱，能够高效的对芯片组件进行散热，以提升音箱的性能。
[0024]图1是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的结构示意图。图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种音箱的局部剖视图。
[0025]如图1和图2所示，音箱100可以包括外壳10、音腔体20、芯片组件30及第一导热件40。
[0026]外壳10作为音箱100的外观部件，对内部器件起到保护的作用，以防止音箱100在摔落时导致内部器件损坏。外壳10可以呈柱体结构，例如，圆柱体、方形体结构。外壳10可以包括侧壁、以及分别设置于侧壁上下两端的顶盖12及底盖13，顶盖12、侧壁及底盖13共同形成容纳空间，以收容音箱100的各功能器件。其中，顶盖12可以与侧壁一体成型。顶盖12可以设置有触控面板，触控面板上可以设置有切换歌曲键、音量加减键及开机键。底盖13设置有电源接口，与芯片组件30电连接，电源接口与外部电源接通以为芯片组件30提供电能。
[0027]外壳10的材质可以是金属材质，例如不锈钢、铝合金等，以提高音箱100的整体质感及散热性能。外壳10还可以是塑胶材质或陶瓷材质。外壳10还可以采用混合材质，例如，
外壳10的侧壁采用金属材质，顶盖12及底盖13采用塑胶材质，以节省成本。
[0028]外壳10开设有多个通孔11。可以在外壳10的侧壁和/或底盖13开设有多个通孔11，多个通孔11可以形成网状结构。通常，通孔11位于外壳10侧壁的下部，与扬声器的位置对应。一方面，通孔11可以作为音箱100的出音孔，以向外部传输声音，另一方面，通孔11可以作为散热孔，外界空气可以通过散热孔进入到外壳10内，使外界冷空气与外壳10内部热空气形成对流，以对外壳10内部进行散热。
[0029]多个通孔11至少部分位于外壳10的相对两侧。例如，在外壳10的相对侧均设置有多个通孔11。外壳10相对侧的通孔11能够提高外界空气与外壳10内的空气流通速度，提高空气交换效率。例如，可以在外壳10的四个面均开设有多个通孔11，以提高空气的流通速度。
[0030]音腔体20设置于外壳10内，起到扩音和拢音的作用，以提升音质。音腔体20呈中空的柱体结构，占据外壳10内部的绝大部分空间，与外壳10之间具有缝隙，该缝隙与通孔11相通，形成空气流通通道。音腔体20可以通过螺钉等紧固件固定在底盖13，以便于拆卸和安装。扬声器可以固定在音腔体20的底部。在音腔体20的相对的外侧壁还可以设置有的低频辐射器。扬声器及低频辐射器发出的声音通过通孔11向外部传输。音腔体20的材质可以是金属或者塑胶。
[0031]芯片组件30设置于外壳10内，位于外壳10和音腔体20之间，与扬声器电连接，为音箱100提供所需的控制电路。芯片组件30可以固定在外壳10的顶盖12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音箱，其特征在于，包括：外壳，所述外壳设置有多个通孔；音腔体，设置于所述外壳内；芯片组件，设置于所述外壳和所述音腔体之间；第一导热件，所述第一导热件的第一端与所述芯片组件接触连接，所述第一导热件的第二端与所述音腔体接触连接；其中，所述芯片组件产生的热通过所述第一导热件传导给所述音腔体，并通过所述通孔散热。2.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，所述第一导热件的所述第二端延伸至与所述通孔相对应。3.根据权利要求1所述的音箱，其特征在于，还包括：散热件，至少部分与所述芯片组件接触连接；其中，所述第一导热件的所述第一端与所述散热件接触连接。4.根据权利要求3所述的音箱，其特征在于，所述芯片组件包括电路板、设置于所述电路板上的芯片以及罩设于所述芯片外部且安装于所述电路板上的屏蔽罩；其中，至少部分所述散热件与所述屏蔽罩接触连接。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林连刚，张楠，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：