一种验证SPIFLASH芯片电应力的夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，包括PCB板，PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚，2脚与第一端子J1相连，3脚与8脚短接，4脚接地，5脚与第二端子J2相连，6脚与第三端子J3相连，7脚与8脚短接，8脚与第四端子J4相连，电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间，电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间，另一端接地。通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数，适用于研发测试阶段的使用。所用器件少，便于制作,成本低廉，极具性价比。极具性价比。极具性价比。

【技术实现步骤摘要】
一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数，适用于研发测试阶段的使用。

技术介绍

[0002]为了保证SPI FLASH芯片在供电不稳定的情况下能够正常工作，需要在不同的电应力下进行验证。现有的验证方式成本较高，而且操作不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，成本低、操作方便。
[0004]为解决上述问题，本技术所采取的技术方案是：
[0005]一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，所述SPI FLASH芯片管脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚，2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晨，杨成，
申请(专利权)人：太仓市同维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：