电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种电子设备，包括壳体和封盖，所述电子设备的电子器件被安置在所述壳体内，所述封盖能够封闭所述壳体。根据本发明专利技术的设计方案，所述壳体具有第一配合件，所述封盖具有第二配合件和第三配合件，在未锁定状态下，所述第一配合件能够与所述第二配合件或第三配合件通过各自的卡锁部相互连接，在锁定状态下，所述第一配合件能够与所述第二配合件和第三配合件通过所述卡锁部相互连接。第三配合件通过所述卡锁部相互连接。第三配合件通过所述卡锁部相互连接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及一种电子设备，包括壳体和封盖，电子设备被安置在壳体内，封盖能够封闭壳体。

技术介绍

[0002]EMI标准是国际上一些组织例如无线电干扰协会等定制的一种强制电子设备工作时对外发射或传输电磁能量的限制标准。在进行电子设备相关产品设计时，需要满足EMI标准以屏蔽电磁干扰。对于电子设备，通常需要其具有屏蔽体(例如壳体)，以将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波)的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。
[0003]在现有技术中，很多电子设备的屏蔽体都是由壳体和封盖组成的。封盖通过螺丝与电子设备的壳体固定连接，例如专利文献KR102042145B1中的技术方案，其涉及一种温度电子设备，通过螺丝将封盖与电子设备壳体固定连接；专利文献CN209085812U涉及一种应力监测的光纤单向应变电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括壳体和封盖，所述电子设备的电子器件被安置在所述壳体内，所述封盖能够封闭所述壳体，其特征在于，所述壳体具有第一配合件，所述封盖具有第二配合件和第三配合件，在未锁定状态下，所述第一配合件能够与所述第二配合件或第三配合件通过各自的卡锁部相互连接，在锁定状态下，所述第一配合件能够与所述第二配合件和第三配合件通过所述卡锁部相互连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，在所述锁定状态下，所述第二配合件和所述第三配合件具有指向远离所述第一配合件方向的弹力。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，将所述第一配合件的卡锁部设计为凸出结构，将所述第二配合件的卡锁部和所述第三配合件的卡锁部设计为朝向所述壳体延伸的卡接结构，在所述卡接结构上设有卡口，在所述第一配合件与所述第二配合件和/或第三配合件连接时，所述凸出结构能够嵌入到所述卡口中。4.根据权利要求3所述的电子设...

【专利技术属性】
技术研发人员：张科，柴杰，刘彦骞，
申请(专利权)人：维宁尔瑞典公司，
类型：发明
国别省市：