检查装置和检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供即使在被检查体和探针卡一并接触的情况下也能够直接把握载置台是否达到过激励量的检查装置。本发明专利技术的检查装置（１０）具有载置台（１１）、探针卡（１２）和控制装置（１４），在控制装置（１４）的控制下，使载置台（１１）过激励，使晶片（Ｗ）与探针卡（１２）一并电接触，进行晶片（Ｗ）的电特性检查，该检查装置在载置台（１１）的外周边部外侧的３个位置上设置有测定载置台（１１）的载置面和探针卡的卡支架（１５）的下面的距离的位移传感器（２０），控制装置（１４）根据位移传感器（２０）的测定值控制载置台（１１）的上升量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对半导体晶片等被检査体进行电特性检査的检査装置，更详细地说，涉及在使载置台上的被处理体与探针卡(probe card) 的探针电接触时、直接监视载置台的过激励(overdrive)量的检查装置 和检查方法。
技术介绍
例如，如图3所示，现有的检查装置具有装置本体l;在该装置 本体1内配置成能够向X、 Y、 z和e方向移动并且载置被检査体(例 如，晶片W)的载置台2;具有与载置在该载置台2上的晶片W上形成的多个电极垫接触的多个探针3A的探针卡3;通过卡支架(图中未 示出)固定该探针卡3的固定机构4;和电连接探针卡3和测试头T 的连接环5，该检查装置构成为通过测试头T、连接环5和探针卡3， 在图中未示出的测试器和晶片W的电极垫之间接收发送测试信号，进 行晶片W的电检査。此外，在图3中，6为与载置台协作进行晶片W 和探针卡3的定位的机构，6A为上照相机，6B为下照相机，7为固定 有固定机构4的头平板。在进行晶片W的检查的情况下，通过用对准机构6的下照相机6B 测定探针3A的针尖位置，用上照相机6A测定与探针3A对应的晶片 W的电极垫，进行晶片W和探针卡3的对准之后，进行晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查装置，其特征在于，具有：载置被检查体的能够移动的载置台；和配置在所述载置台的上方的探针卡，该检查装置使所述载置台过激励，使所述被检查体与所述探针卡电接触，进行所述被检查体的电特性检查，该检查装置在所述载置台的至少一个位置上设置有测定所述载置台与所述探针卡或其周边部的距离的位移传感器。

【技术特征摘要】
JP 2007-3-23 2007-0779241.一种检查装置，其特征在于，具有载置被检查体的能够移动的载置台；和配置在所述载置台的上方的探针卡，该检查装置使所述载置台过激励，使所述被检查体与所述探针卡电接触，进行所述被检查体的电特性检查，该检查装置在所述载置台的至少一个位置上设置有测定所述载置台与所述探针卡或其周边部的距离的位移传感器。2. —种检査装置，其特征在于，具有载置被检查体的能够移动的载置台；配置在所述载置台的 上方的探针卡；和对所述载置台进行驱动控制的控制装置，该检査装置在所述控制装置的控制下，使所述载置台过激励，使 所述被检查体与所述探针卡在整个面一并电接触，进行所述被检査体 的电特性检查，该检査装置在所述载置台的至少一个位置上设置有测定所述载置 台与所述探针卡或其周边部的距离的位移传感器，所述控制装置根据 所述位移传感器的测定值对所述载置台的上升量进行控制。3. 如权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于在所述载置台的外周边附近相互隔着规定间隔设置有多...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田浩史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]