传送装置制造方法及图纸

一种传送装置，包括：将以一定宽度向被搬送物的搬送方向伸长的左右一对间隙部划定的壳体；为承载搬送被搬送物而配置在左右一对间隙部附近或邻接的区域并支承在壳体上的搬送体；为驱动搬送体而配置在壳体内部空间的驱动机构；对内部空间进行吸引的吸引单元。采用本发明专利技术，当由吸引单元吸引壳体内的内部空间时，会发生通过间隙部而从外部流入内部空间的气流，配置在间隙部下方附近的搬送体的附近等所发生的磨损粉末和尘埃等随该气流吸入，以防止向外部飞散。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对电子元件或机械零件等工件进行搬送的传送装置，尤其涉及 在半导体制造流水线等的净化环境下、适于直接或由托板承载式对收容有与半导体相关的电子元件例如半导体用的基板等的专用容器(FOUP)等进行搬送的 传送装置。
技术介绍
在以往的半导体制造流水线中，已知有如下方法在将半导体用的基板(晶 片)搬送到各种处理工序(处理装置)时，将多个基板收容在专用的容器(FOUP)中，利用传送装置将该容器搬送。该容器为使内部维持净化环境而被密封。另 一方面，搬送容器的环境是在半导体的制造流水线内，故传送装置也相应要求 净化。已知有一种适用于这种半导体制造流水线的以往的传送装置，其具有由 驱动框架及支承框架构成的左右一对搬送框架；将左右一对搬送框架连接的连 接构件；配置在驱动框架上的多个轮子；使多个轮子联动并进行旋转驱动的环 形皮带；由对环形皮带进行旋转驱动的电动机等构成的驱动机构；在轮子上方 .部露出的状态下为了围住驱动机构而设在搬送框架上的外壳等(例如，日本特表 2003 —524544号公报)。但是，在该传送装置中，由于左右一对搬送框架在各自独立形成后用连接 构件结合，故零件个数多，且为确保左右搬送框架的平行度，必须高精度装配， 还必须调整因随时间产生的左右方向的平行度或水平度的下降，有导致高成本 的问题。另外，驱动机构尽管由外壳围住，但有因滑动部分等而发生的磨损粉 末、尘埃等从外壳向外部飞散而污染半导体制造流水线环境之虞，在未被外壳 围住的支承框架侧，也有因滑动发生的磨损粉末等直接飞散而污染半导体制造 流水线环境之虞。因此，为防止这些粉尘等飞散，若欲对该装置设置将磨损粉末、尘埃等主 动吸引的吸引单元，由于左右搬送框架各自独立，故必须分别设置吸引单元， 从而导致高成本化。另外，已知有以往的另一种传送装置，其具有左右一对搬送框架；将左右一对搬送框架连接的连接构件；各自两端转动自如地支承在左右一对搬送框 架上并沿搬送方向排列的多个滚轮；为将驱动力传动到多个滚轮一端侧而配置 在一方搬送框架上的驱动轴；由驱动传递皮带等构成的驱动机构；为收容驱动 机构而设在一方搬送框架侧的密闭壳体；将密闭壳体内发生的尘埃排气的管 道；由集尘过滤器和风扇等构成的排气单元等(例如日本特开平11一171336号公 报)。但是，在该传送装置中，多个滚轮被配置成完全露出的状态，设在对多个 滚轮另一端进行支承的另一方搬送框架上的轴承也处于露出的状态，故有从这 些区域发生的磨损粉末或尘埃等直接飞散而污染半导体制造流水线环境之虞。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供这样一种传送装置可获得结构简 单化，各机构集约化，装置整体小型化，低成本化，生产性提高等，并可防止 在搬送动作中发生的磨损粉末、尘埃等飞散，又可容易地确保将壳体划定的左 右一对搬送框架的平行度及水平度，容易装配，特别适于半导体制造流水线等 的净化环境下使用。实现上述目的的本专利技术的传送装置包括将以一定宽度向被搬送物的搬送 方向伸长的左右一对间隙部划定的壳体；为承载搬送被搬送物而配置在左右一 对间隙部附近或邻接的区域并支承在壳体上的搬送体；为驱动搬送体而配置在 壳体内部空间的驱动机构；对内部空间进行吸引的吸引单元。采用该结构，当利用驱动机构驱动搬送体时，由搬送体承载的被搬送物向 由壳体划定的规定的搬送方向搬送。这里，间隙部形成规定宽度(即为形成空气 密封而尽可能狭窄的宽度)，当由吸引单元吸引壳体内的内部空间时，会发生通 过间隙部而从外部流入内部空间的气流。因此，搬送体附近(或驱动机构等的滑 动区域)所发生的磨损粉末、尘埃等随该气流而由吸引单元吸引，以防止向外部 飞散。其结果，即使在净化环境下使用该传送装置，也不会污染环境，可维持 所要求的净化度。在上述结构中，搬送体在壳体的内部空间被配置在左右一对间隙部的下方 附近，被搬送物可采用托板的结构，而该托板具有通过左右一对间隙部而插入 内部空间内并支承在搬送体上的脚部、以及由脚部支承并位于壳体外侧上方而 承载工件的承载部。采用该结构，承载部承载有工件的托板， 一边在稳定状态下将其脚離通过 左右一对间隙部而承载在位于间隙部下方附近(内部空间)的左右搬送体上一边 进行搬送。由此，可进行顺利而稳定的搬送，同时利用通过间隙部而从外部流入内部空间的下降气流，使搬送体周围发生的磨损粉末和尘埃等随该下降气流 由吸引单元吸入，防止向外部飞散。在上述结构中，托板可采用其脚部自由地插入、脱离左右一对间隙部的结构。采用该结构，由于通过间隙部可插入、脱离托板的脚部，故可容易进行托 板在该传送装置(搬送体)上的安装或拆卸。在上述结构中，壳体可采用如下结构，具有下侧壳体和上侧盖，所述下侧 壳体包含将向搬送方向伸长的左右一对搬送框架及一对搬送框架的下方连接 的面状框架，所述上侧盖从上方与面状框架相对而划定封闭的内部空间，同时 从左右方向内侧与一对搬送框架相对而划定左右一对间隙部。采用该结构，由于由下侧壳体的左右一对搬送框架和上侧盖划定左右一对 间隙部及内部空间，故通过适当调整上侧盖(的左右缘部)与左右一对搬送框架 的间隔，从而可容易地划定规定宽度的间隙部。在上述结构中，左右一对搬送框架及面状框架可釆用一体成形的结构。采用该结构，由于左右一对搬送框架及面状框架被一体成形，故不需要装 配作业，且通过一体成形而高精度地确保左右框架的平行度和水平度，故不需 要调整平行度和水平度，可降低制造成本及管理成本。在上述结构中，上侧盖可采用相对于下侧壳体形成装拆自如的结构。采用该结构，在定期进行维修保养时，通过卸下上侧盖，就可容易地进行 检査作业或清扫作业。在上述结构中，可釆用如下结构搬送体是沿搬送方向(前后方向)挂设并 配置在内部空间内的环形皮带，位于环形皮带上侧的上侧皮带被配置成从下方 与间隙部相对。采用该结构，环形皮带整体被收容在由下侧壳体及上侧盖划定的内部空间 内，被搬送物在通过上方间隙部并由上侧皮带承载的状态下沿前后方向搬送。 因此，适于使用具有以非接触通过间隙部的脚部的托板等对工件(例如电子元件 或收容有电子元件的容器等)进行搬送，且搬送体(环形皮带)及驱动机构全部收 容在内部空间，故能更可靠地防止所发生的磨损粉末或尘埃等向外部飞散。在上述结构中，可采用如下结构搬送体是沿搬送方向(前后方向)挂设并 具有配置在内部空间内的多个滚轮的滚子链，位于滚子链上侧的上侧链条从下 方与间隙部相对。采用该结构，滚子链整体被收容在由下侧壳体及上侧盖划定的内部空间内， 被搬送物在通过上方间隙部并承载在上侧链条(的多个滚轮)的状态下沿fl后方 向搬送。因此，适于使用具有以非接触通过间隙部的脚部的托板等对工件(例如电子 元件或收容有电子元件的容器等)进行搬送，且搬送体(滚子链)及驱动机构全部 被收容在内部空间，故能更可靠地防止所发生的磨损粉末或尘埃等向外部飞 散。由于搬送体是进行滚动的滚子链，故与滑动的场合相比可抑制磨损粉末等 发生，可与在间隙部发生的吸引作用一起而有效地防止尘埃等发生。此外，在将增速链条用于滚子链的场合，由于以滚轮的转速加上由驱动机 构搬送链条的速度的速度来搬送被搬送物，故能维持所要求的净化度并能以更 高速度搬送。在上述结构中，可采用如下结构搬送体是沿搬送方向(前后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传送装置，其特征在于，包括：将以一定宽度向被搬送物的搬送方向伸长的左右一对间隙部划定的壳体；为承载和搬送被搬送物而配置在所述左右一对间隙部附近或邻接的区域并支承在所述壳体上的搬送体；为驱动所述搬送体而配置在所述壳体内部空间的驱动机构；对所述内部空间进行吸引的吸引单元。

【技术特征摘要】
1. 一种传送装置，其特征在于，包括将以一定宽度向被搬送物的搬送方向伸长的左右一对间隙部划定的壳体；为承载和搬送被搬送物而配置在所述左右一对间隙部附近或邻接的区域并支承在所述壳体上的搬送体；为驱动所述搬送体而配置在所述壳体内部空间的驱动机构；对所述内部空间进行吸引的吸引单元。2. 如权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述搬送体在所述壳体的内 部空间被配置在所述左右一对间隙部的下方附近，所述被搬送物是托板，该托板具有通过所述左右一对间隙部而插入所述内 部空间内并支承在所述搬送体上的脚部、以及由所述脚部支承并位于所述壳体 外侧上方而承载工件的承载部。3. 如权利要求2所述的传送装置，其特征在于，所述托板采用所述脚部自由 地插入、脱离所述左右一对间隙部的结构。4. 如权利要求1所述的传送装置，其特征在于，所述壳体具有下侧壳体和上 侧盖，所述下侧壳体包含将向所述搬送方向伸长的左右一对搬送框架及将一对 搬送框架的下方连接的面状框架，所述上侧盖从上方与所述面状框架相对而划 定封闭的所述内部空间，同时从左右方向内侧与所述一对搬送框架相对而划定 所述左右一对间隙部。5. 如权利要求4所述的传送装置，其特征在于，所述左右一对搬送框架及面 状框架一体成形。6. 如权利要求4所述的传送装置，其特征在于，所述上侧盖相对于所述下侧 壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：平田耕也，
申请(专利权)人：平田机工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]