低温固化环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法，低温固化环氧树脂组合物包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；环氧树脂的重量百分比为5

【技术实现步骤摘要】
低温固化环氧树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及材料
，特别是涉及一种低温固化环氧树脂组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]由于环氧树脂的粘接强度、密合性、耐热性、耐湿性、耐化学品性、电性能优异，因此以环氧树脂为主体的组合物被广泛的用做粘合剂、灌封剂、导电糊剂、涂覆剂等用途。另外，特别是在便携终端的电子零部件、半导体元件、大规模集成电路、二极管等电子零部件的制造过程中，优选使用低温80℃左右低温热固化，且要求短时间固化的单组分粘接剂。在此，已知环氧树脂、多官能硫醇化合物固化剂及固化促进剂组合物可以在低温下快速固化，但在固化过程中，部分液体树脂因为基材表面的毛细管现象从组合物中渗出，污染了粘接基材。渗出物不仅会影响电极的导电性不良，致使电子部件接触故障，还会影响外观不良等问题，尤其不适用于音圈电机、图像传感器模块、5G光通讯及扬声器等电子零部件的粘接，容易污染线圈、镜头、音膜、光组件等关键部件，导致整个模块的劣化。

技术实现思路

[0003]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种低温固化环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温固化环氧树脂组合物，其特征在于，包括：环氧树脂、快速固化环氧树脂、增韧剂、硫醇固化剂、促进剂、稳定剂、硅烷偶联剂及填料；其中，所述环氧树脂的重量百分比为5
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25％，所述快速固化环氧树脂的重量百分比为5
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25％，所述增韧剂的重量百分比为5
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30％，所述硫醇固化剂的重量百分比为10
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40％，所述促进剂的重量百分比为1
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10％，所述稳定剂的重量百分比为0.1
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8％，所述硅烷偶联剂的重量百分比为0.1
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5％，所述填料的重量百分比为5
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50％。2.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A/F型环氧树脂、脂环族环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂及环戊二烯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述快速固化环氧树脂包括：型号为EPALLOY 7200的环氧树脂及型号为EPICLON HP
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820的环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述增韧剂包括核壳改性环氧树脂；所述核壳改性环氧树脂包括：日本触媒的BPA328、日本触媒的BPF307、KENEKA公司的MX154、KENEKA公司的MX125、KENEKA公司的MX267及KENEKA公司的MX153中的至少一种。5.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述硫醇固化剂包括：SC有机化学制的PEMP、SC有机化学制的TMMP、SC有机化学制的TEMPIC、昭和电工株式会社的PE1、昭和电工株式会社的NR1及昭和电工株式会社的BD1中的至少一种。6.根据权利要求1所述的低温固化环氧树脂组合物，其特征在于：所述促进剂包括：改性咪唑、改性胺类化合物及有机脲中的至少一种。7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤佳，林孝蔚，吴海平，向劲松，
申请(专利权)人：上海汉司实业有限公司，
类型：发明
国别省市：