【技术实现步骤摘要】
一种自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及热界面复合材料
，尤其涉及一种自修复聚氨酯导热复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]聚合物基复合材料本身的诸多优异性能使得它的应用范围不断扩大，但是聚合物基体本身的缺点如导热性能，耐磨性能，高的机械强度等方面也限制了它的进一步发展，特别是导热性能。
[0003]根据设计思路和制造工艺的不断上升，集成电路朝着高集成化、小型化的趋势发展，导致芯片和集成电路的热流密度不断增大，渐渐开始探求具有高散热性能的导热绝缘封装材料，目的是为了使电子元器件工作更稳定和提高使用寿命。聚氨酯基复合材料由于其良好的加工性能被广泛应用于热界面材料领域，聚氨酯由于具有柔韧性高、压缩回弹性优异、粘结性能好和耐腐蚀性能好等优点，在热界面材料应用领域逐渐显露头角。然而聚氨酯也与其他类型树脂一样具有较差的导热性能，造成电子元件散热困难，造成老化开裂和使用寿命短等问题。对于这一问题的解决，通常向聚氨酯基体中添加热导率高的填料以提高聚合物导热性能，但往往需要添加足够多的导热填...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自修复聚氨酯导热复合材料，其特征在于，包括银纳米线和聚氨酯基体材料，所述银纳米线为导热填料，银纳米线分散于聚氨酯基体材料中，银纳米线添加量为3
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12wt.％。2.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯导热复合材料，其特征在于，所述银纳米线的长径比不小于100。3.根据权利要求1所述的一种自修复聚氨酯导热复合材料，其特征在于，所述聚氨酯基体材料为含有DA键结构的聚氨酯。4.一种自修复聚氨酯导热复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、多元醇还原法制备银纳米线；S2、制备具有DA键的聚氨酯基体；S3、按照复合材料中银纳米线添加量，将S1中制备的银纳米线分散于S2制备的聚氨酯基体中，形成聚氨酯/银纳米线均匀分散体系；S4、S3制备的聚氨酯/银纳米线分散体系中进行烘干处理，即制得复合材料。5.根据权利要求4所述的一种自修复聚氨酯导热复合材料，其特征在于，所述S1还包括以下子步骤：长径比100的银纳米线制备方法包括如下步骤：T1、制备氯化钠/乙二醇溶液备用：先配置0.4mL/L氯化钠/乙二醇溶液备用，称取2.03g硝酸银和13.6g乙二醇放进棕色小瓶磁力搅拌，在搅拌过程中外围包裹一层锡纸；T2、称取4.01g聚乙烯吡咯烷酮和75.83g乙二醇添加进250mL三颈烧瓶中，将其放入油浴锅中升温至150℃，保温5分钟后加入0.1mL氯化钠/乙二醇溶液；T3、2分钟后加入0.1mL硝酸银/乙二醇溶液，2分钟后加入全部的硝酸银/乙二醇溶液，加入完毕后关掉搅拌并保温40分钟，之后冷却抽滤，用去离子水和无水乙醇冲洗，并将此分散于N,N
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二甲基甲酰胺中，形成A溶液；长径比1000的银纳米线制备方法包括如下步骤：称取1.75gPVP、2.68g硝酸银、150g乙二醇加入到500mL三口烧瓶中，磁力搅拌并升温至70℃，向烧瓶中加入180μLFeCl3的乙二醇溶液后立即停止搅拌，并快速升温到167℃，静置反应10小时，反应结束后，静置冷却至室温...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜昀良，董育民，邓子童，李晨阳，曹秀云，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：
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