大温区多功能自动BGA返修台制造技术

本实用新型专利技术涉及BGA返修台技术领域，且公开了大温区多功能自动BGA返修台，包括基座，所述基座的底部连接有万向轮，所述万向轮上设置有制动器，所述基座的中间位置设置有储物柜，所述基座的上端连接有工作箱体，所述工作箱体的内部底端设置有工作台面，所述工作箱体的内部顶端一侧安装有机械手，本实用新型专利技术通过设置排气嘴、排气管道、排气扇和LED照明灯，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现将工作箱体内返修时产生的有害气体进行排出室外，改善了工作环境，有利于工人身体健康，其次可以对工作台面上的返修工件进行照明，有利于夜间工作，降低了由于工作箱体内光线暗导致的出错率，且功能性增强，另外通过设置万向轮，便于移动。动。动。

【技术实现步骤摘要】
大温区多功能自动BGA返修台


[0001]本技术涉及BGA返修台
，具体为大温区多功能自动BGA返修台。

技术介绍

[0002]BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，虽然自动BGA返修台的种类有很多，但是依然无法满足使用者的需求。
[0003]现有的自动BGA返修台，在使用时，不能将工作箱体内返修时产生的有害气体进行排出室外，导致工作环境差，不利于工人身体健康，其次无法对工作台面上的返修工件进行照明，不利于夜间工作，使得由于工作箱体内光线暗导致的出错率高，且功能性弱，另外移动时不方便，因此迫切的需要大温区多功能自动BGA返修台来解决上述不足之处。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了大温区多功能自动BGA返修台，解决了现有的自动BGA返修台，在使用时，不能将工作箱体内返修时产生的有害气体进行排出室外，导致工作环境差，不利于工人身体健康，其次无法对工作台面上的返修工件进行照明，不利于夜间工作，使得由于工作箱体内光线暗导致的出错率高，且功能性弱，另外移动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大温区多功能自动BGA返修台，包括基座(1)，其特征在于；所述基座(1)的底部连接有万向轮(3)，所述万向轮(3)上设置有制动器，所述基座(1)的中间位置设置有储物柜(2)，所述基座(1)的上端连接有工作箱体(5)，所述工作箱体(5)的内部底端设置有工作台面(4)，所述工作箱体(5)的内部顶端一侧安装有机械手(6)，所述工作箱体(5)的内部顶端中间位置安装有排气嘴(7)，所述排气嘴(7)的上端穿过工作箱体(5)的顶部与外侧的连接件相连接，所述连接件的一端与排气管道(8)相连接，所述排气管道(8)的底部通过支撑柱(10)与工作箱体(5)的顶部相连接，所述工作箱体(5)的右侧通过连接杆(11)与控制面板(12)相连接，所述连接杆(11)的数量设置为两个，所述工作箱体(5)的前端面通过多个铰链件(14)与透明玻璃箱门(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王济伟，
申请(专利权)人：廊坊市雨思计算机服务有限公司，
类型：新型
国别省市：