【技术实现步骤摘要】
在单晶衬底上制备CeCh隔离层薄膜的方法
:本专利技术属于高,导材料
,涉及高,导薄膜材料所用隔离层的制备方法, 特别是涉及至USM^石、氧化镁、YSZ、和有织构的^M材料辭寸底上生长高^导薄M0f需要的 Ce02隔离层的制备方法。背景細高质量的高鹏导薄膜,顿导电子器件,尤其是微波无源器件細方面具有重要 的意义。跑石(A1203)、氧化镁(MgO)、锐稳定氧化锆(YSZ)等单晶材料常用作高^g导薄 膨寸底材料。但由于这些衬底材料的晶格与高温超导材料的晶格不匹配,和/,高温下制作超导 薄膜的过程中这些衬底材料与超导材料之间会产生化学元素的扩散,导致不倉遣離i怖出高质量 的高、鹏导薄膜。要在^^衬底材料上制做高M导薄膜时,需要先制作一层隔离层薄膜,然后 再在隔离层薄ai:制作高,导薄膜。氧化铈(Ce02)是常用的隔离层材料之一。Ce02隔离层薄膜 效果的好坏与制作隔离层薄膜的工艺和隔离层薄膜的质量有密切的M。人们在淀积CeCh隔离层 薄膜时常采用一个基片温度,如果^31低,Ce02薄膜的结晶颗禾姐小、和/或晶格取向不能满足 高鹏导薄隞卜延生长的需要;如果離过 ...
【技术保护点】
一种在单晶衬底上制备CeO↓[2]隔离层薄膜的方法,其特征在于所述的CeO↓[2]隔离层薄膜采用两步法淀积工艺,即在单晶衬底基片的一面或两面上先低温淀积一层CeO↓[2]薄膜,然后在高温下再淀积一层CeO↓[2]薄膜,两次淀积的薄膜结合在一起构成CeO↓[2]隔离层薄膜,其中低温淀积温度为200℃-500℃;高温淀积温度为600℃-900℃。
【技术特征摘要】
1、一种在单晶衬底上制备CeO2隔离层薄膜的方法,其特征在于所述的CeO2隔离层薄膜采用两步法淀积工艺,即在单晶衬底基片的一面或两面上先低温淀积一层CeO2薄膜,然后在高温下再淀积一层CeO2薄膜,两次淀积的薄膜结合在一起构成CeO2隔离层薄膜,其中低温淀积温度为200℃-500℃;高温淀积温度为600℃-900℃。2、 按照权利要求1所述的方法,,征在于所述的Ce02隔离层薄膜两步法淀积01艺是原位 连變淀积,縱异位分别淀积。3、 按照权利要求1或2所述的方法,,征在于Ce02隔离层薄膜的厚度在3nm-lnm之间。4、 按照权...
【专利技术属性】
技术研发人员:阎少林,谢清连,赵新杰,方兰,
申请(专利权)人:南开大学,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。