光发射器件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及光发射器件及其制造方法。ＬＥＤ芯片安装在基座上，并且基座电极被形成为构成基座部件。通过将基座部件安装在平坦基板上，配置光发射单元。使用引线框和树脂模具配置具有引线框电极的引线框部件。通过使光发射单元和引线框部件重叠获得光发射器件，由此电极相互接触。因此获得了一种光发射器件，其相对于振动、冲击和其他外力是高度可靠的；高效地使生成的热消散；并且易于制造；以及一种用于制造该器件的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别地，涉及一种具 有空腔结构的。
技术介绍
现有的光发射器件通常具有空腔结构，其形状被形成为，空腔的 内部直径从孔隙开始朝向基底增加。图1是示出了传统的光发射器件的顶视图。图2是其截面视图。如图1和2中所示，安装在基座12上 的LED (光发射二极管)芯片ll被安置在树脂模具(resin raold) 32 中形成的空腔17的基底上。基座电极对14a、 14b也与基座12上的LED 芯片ll一同安置。基座电极14a、 14b分别通过接合线13a、 13b电气 连接到LED芯片11的电极。接合线13a、 13b分别通过接合线51a、 51b 电气连接到树脂模具32 (例如，通过嵌件成型或其他方法形成的引线 框电极52a、 52b)。热沉53安置在基座12下面，以便于同引线框电 极52a、 52b电气绝缘。在图1和2中示出的传统的光发射器件的情况中，光发射元件(LED 芯片)必须被安装在空腔17的基底上。在使用导电线执行布线时，有 必要防止布线工具和内表面之间的干扰，并且因此必须执行困难的工 作。作为解决该问题的手段，在日本公开专利申请No. 2006-23714本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光发射器件，包括：基板；一个或多个基座，其安置在基板上；光发射元件和基座电极安置在每个基座上；树脂模具，其具有对应于基座的孔隙部分，位于与基板重叠的位置并且与每个基座对准；和引线框电极，其被支撑为进入树脂模具中的孔隙部分内部，并且接触基座电极。

【技术特征摘要】
JP 2007-5-1 2007-1210751. 一种光发射器件，包括基板；一个或多个基座，其安置在基板上；光发射元件和基座电极安置在每个基座上；树脂模具，其具有对应于基座的孔隙部分，位于与基板重叠的位置并且与每个基座对准；和引线框电极，其被支撑为进入树脂模具中的孔隙部分内部，并且接触基座电极。2. 根据权利要求l的光发射器件，其中基板是平坦的金属基板， 具有用于安装基座和树脂模具的平坦表面。3. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中接合线用于连接基座 电极和光发射元件的电极。4. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中焊料或钎焊材料用于 接合引线框电极和基座电极。5. 根据权利要求1或2的光发射器件，其中孔隙部分的内表面相 对于基板表面倾斜，由此孔隙面积随着离开基板表面的距离增加而增 加。6. 根据权利要求5的光发射器件，其中引线框电极从孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：冲村克行，
申请(专利权)人：NEC照明株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]