除湿机制造技术

技术编号:31707066 阅读:25 留言:0更新日期:2022-01-01 11:09
本实用新型专利技术涉及一种除湿机,所述的除湿机包括:壳体组件、风道组件、半导体组件和冷凝件。所述壳体组件设有第一安装腔、进风口和第一出风口,所述第一安装腔分别与所述进风口以及所述第一安装腔连通;所述风道组件至少部分设置在所述第一安装腔内,所述风道组件内设有第二安装腔,所述第二安装腔与所述第一安装腔连通,所述第二安装腔与所述第一出风口连通;所述半导体组件设置在所述风道组件上,所述半导体组件的制热面与所述第二安装腔连通,所述半导体组件的制冷面位于所述第一安装腔内;所述冷凝件设置在所述半导体组件上,所述冷凝件位于所述第一安装腔内。本实用新型专利技术提供的除湿机,除湿效率高,除湿效果良好,且设备安全性能高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
除湿机


[0001]本技术涉及除湿机
,特别是涉及一种除湿机。

技术介绍

[0002]除湿机是以制冷的方式降低空气中的绝对湿度,保持空间的相对适宜湿度。除湿机主要由风扇将潮湿空气抽入机内,通过热交换器,将空气中的水分冷凝成水珠,处理过后的干燥空气排出机外,如此循环使室内湿度降低。目前市面上的除湿机主要有压缩机型、转轮型和半导体型等。
[0003]半导体制冷除湿机的核心部件为“半导体制冷片”,该部件通电后一面吸热制冷的“冷面”,另一面为放热的“热面”,空气中水分经过降温冷凝被去除,冷却后的空气再流经“热面”冷却制冷片“热面”。相对于压缩机型和转轮型除湿机,半导体除湿机的生产成本最低、设备体积轻巧、结构简单、故障率低、使用寿命长,但是半导体制冷系统的制冷能力较弱,因此半导体除湿机的除湿能力相对较差,不适合大面积空间的除湿使用。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对目前半导体除湿机除湿热交换能力差、除湿能力低的问题,提供一种除湿效率高、除湿效果好且安全性高的除湿机。
[0005]一种除湿机,所述的除湿机包括:本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除湿机,其特征在于,所述的除湿机包括:壳体组件(1),所述壳体组件(1)设有第一安装腔,所述壳体组件(1)上设有进风口(13)和第一出风口(14),所述进风口(13)与所述第一安装腔连通,所述第一出风口(14)与所述第一安装腔连通;风道组件(2),所述风道组件(2)至少部分设置在所述第一安装腔内,所述风道组件(2)内设有第二安装腔,所述第二安装腔与所述第一安装腔连通,所述第二安装腔与所述第一出风口(14)连通,所述风道组件(2)用于将所述第一安装腔内的空气引导入所述第二安装腔内并由所述第一出风口(14)排出;半导体组件(3),所述半导体组件(3)设置在所述风道组件(2)上,所述半导体组件(3)的制热面与所述第二安装腔连通,所述半导体组件(3)的制冷面位于所述第一安装腔内;冷凝件(4),所述冷凝件(4)设置在所述半导体组件(3)上,所述冷凝件(4)位于所述第一安装腔内。2.根据权利要求1所述的除湿机,其特征在于,所述风道组件(2)包括风道壳体(21)和风扇(22),所述风道壳体(21)与所述风扇(22)连接,所述风道壳体(21)与所述风扇(22)围合形成所述第二安装腔,所述风扇(22)用于将第一安装腔内的空气引导入第二安装腔内并由所述第一出风口(14)排出。3.根据权利要求2所述的除湿机,其特征在于,所述风道壳体(21)上设有安装开口(213),所述半导体组件(3)设置在所述安装开口(213)处,且所述半导体组件(3)封堵所述安装开口(213)。4.根据权利要求2所述的除湿机,其特征在于,所述风道壳体(21)包括风道壳体本体(211)和导液件(212),所述风道壳体本体(211...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈炜杰李昌林李国磊
申请(专利权)人:广东顺德中午电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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