一体式焊接散热背夹及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种一体式焊接散热背夹及电子设备。所述一体式焊接散热背夹包括：散热器和半导体制冷器TEC冷源基板；其中：所述散热器，包括散热片、散热片基板和TEC；所述散热片和所述TEC背靠背地安装在所述散热片基板的两面；所述TEC包括TEC冷面和TEC热面，所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上；所述TEC冷源基板，用于安装所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，再通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。通过本发明专利技术实施例，可以使TEC冷源基板和TEC之间不存在有间隙，极大地降低介面之间的传热阻力，从而快速降低移动终端机身的热量，提升用户体验。提升用户体验。提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
一体式焊接散热背夹及电子设备


[0001]本专利技术涉及散热
，特别涉及一种一体式焊接散热背夹及电子设备。

技术介绍

[0002]当前，移动终端的日益普及，使用移动终端的用户越来越多，用户日常使用移动终端也越来越频繁，使得移动终端已经成为用户必不可少的移动设备之一，也在各个领域发挥了越来越重要的作用。
[0003]目前，越来越多的用户使用移动终端来播放视频或玩电子游戏，这使得移动终端的CPU或GPU全速运行，会产生大量的热量，这些热量会通过移动终端机身散发到空气中。但是，随着移动终端使用时间的增加，产生的热量越来越多，通过移动终端机身已经来不及将热量散发到空气中，会造成移动终端机身发烫，对用户的双手造成不适，严重时会烫伤用户的双手，从而影响用户体验。
[0004]在对移动终端进行散热的技术中，一般是采用包括TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)的散热器和TEC冷源基板的组合结构，即TEC先安装在散热器上形成散热器组件，再将散热器组件安装在TEC冷源基板上。采用这种结构的散热装置，TEC冷源基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式焊接散热背夹，应用于移动终端，其特征在于，所述一体式焊接散热背夹包括：散热器和半导体制冷器TEC冷源基板；其中：所述散热器，包括散热片、散热片基板和TEC；所述散热片和所述TEC背靠背地安装在所述散热片基板的两面；所述TEC包括TEC冷面和TEC热面；所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上；所述TEC冷源基板，用于安装所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，再通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。2.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上，包括：在所述TEC热面和所述散热片基板的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC热面和所述散热片基板焊接固定在一起。3.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述散热片基板在与所述TEC连接的同一面的侧边边缘向外伸出若干个第一圆形凸柱；所述TEC冷源基板上设置若干个与所述第一圆形凸柱匹配的第一通孔，所述第一通孔用于固定安装所述第一圆形凸柱，将所述散热器与所述TEC冷源基板固定安装在一起。4.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述散热片采用回流焊和所述散热片基板固定连接在一起。5.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁志强，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：