【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片及其制备方法
[0001]本专利技术属于导热界面材料领域,具体涉及一种导热硅胶片及其制备方法。
技术介绍
[0002]导热硅胶垫片是以硅胶为基材,添加如氧化铝的金属氧化物等各种填料,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,主要用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻;导热硅胶垫片能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
[0003]具体而言,可以参考中国专利CN112457673A所公开的一种高导热绝缘硅胶垫片及其制备方法,在导热硅胶垫片的生产制造过程中,通常采用混合预定比例的导热填料、硅油、助剂并经过捏合搅拌、压延成片、固化等步骤得到大尺寸的导热硅胶片,根据目标硅胶片的不同尺寸规格对压延工序中得到的大尺寸导热硅胶片进行裁剪,从而不可避免地产生大量的不符合目标规格尺寸要求的废弃边角料,也称作导热硅胶废料。
[0004]这类导热硅胶废料化学结构稳定,且在裁剪前经过固化具备一定的硬度,在自然环境中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下次序步骤:SS1.将导热硅胶废料与稀释剂捏合、搅拌,得到初步混合料;SS2.研磨步骤SS1得到的初步混合料,并用筛网过滤,得到中间混合料;SS3.加入催化剂、抑制剂、含氢硅油,与步骤SS2得到的中间混合料均匀搅拌,得到最终混合料;SS4.将步骤SS3得到的最终混合料压延形成片材;SS5.将压延形成的片材放入预定温度的烤箱内进行交联固化,制得导热硅胶垫片;所述导热硅胶废料shore 00硬度小于88度且导热系数大于2W/mK。2.如权利要求1所述的导热硅胶片制备方法,其特征在于,以重量份数计算,导热硅胶废料70份至95份,稀释剂5份至30份,催化剂0.05份至0.2份、抑制剂0.05份至0.2份、含氢硅油0.05份至1份。3.如权利要求2所述的导热硅胶片制备方法,其特征在于,步骤SS4中,烤箱内的温度为80℃至160℃。4.如权利要求3所述的导热硅胶片制备方法,其特征在于,对步骤SS4...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘稳,
申请(专利权)人:深圳市汉嵙新材料技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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