一种隔爆型射频连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种隔爆型射频连接器，包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体，公头内导体具有插头；母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体，母头内导体具有插孔，插头能够插设到插孔中形成同轴连接；公头外壳设有插接筒体，插接筒体的长度大于插头的长度；母头绝缘体靠近插孔处设有绝缘体凸台，公头绝缘体在靠近插头处设有绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。本发明专利技术能够防止内导体与内导体之间、内导体与外壳之间在空气中发生火花，能够通过公头外壳对内导体产生防爆隔爆和屏蔽作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种隔爆型射频连接器


[0001]本专利技术涉及射频连接器
，特别涉及一种隔爆型射频连接器。

技术介绍

[0002]射频连接器通常是装接在电缆上或安装在PCB板上的一种元件，在通讯设备连接领域应用于PCB板之间的信号连接。参见中国专利文件201010170821.1，专利名称为一种SMA 射频同轴连接器，为当前常见的射频同轴连接器，采用一个内导体对应一个外导体的同轴类型。而市场上出现了特殊规格的双线芯电缆，并且由于印制电路板的线路布局需求，传统的射频同轴连接器不能满足新出现的应用环境。
[0003]有鉴于此，申请人于2021.03.17申请了一项中国专利，申请号为202110285403.5，专利名称为一种双内导体的射频同轴连接器，该专利包括公头组件和母头组件，公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体，母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体，公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接，公头组件上设有用于锁定公头组件和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔爆型射频连接器，包括公头组件和母头组件，所述公头组件包括公头外壳，公头外壳内设有公头绝缘体，公头绝缘体内侧设有至少一对公头内导体，公头内导体具有往外伸出公头绝缘体的插头；所述母头组件包括母头外壳，母头外壳内设有母头绝缘体，母头绝缘体内侧设有至少一对母头内导体，母头内导体具有插孔，插孔位于母头绝缘体之内，所述公头内导体的插头能够插设到母头内导体的插孔中形成同轴连接；其特征在于：沿着公头内导体插头端的伸出方向，所述公头外壳设有伸出公头绝缘体之外的插接筒体，插接筒体的长度大于公头内导体之插头的长度；所述母头绝缘体在靠近母头内导体的插孔处设有往外伸出的绝缘体凸台，所述公头绝缘体在靠近公头内导体的插头处设有往内凹进的绝缘体凹坑，绝缘体凸台与绝缘体凹坑相互插接配合。2.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述公头外壳和母头外壳均为金属材料外壳。3.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述母头外壳与母头绝缘体之间设有容置插接筒体的环形空腔，环形空腔最深处为环形空腔基准界面，所述插接筒体的端面为插接筒体基准界面，环形空腔基准界面与插接筒体基准界面对应配合。4.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述插接筒体的长度是公头内导体之插头长度的1.5～10倍。5.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述绝缘体凸台为圆柱形凸台，所述绝缘体凹坑为圆柱形凹坑。6.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述绝缘体凸台设有用于插入公头内导体之插头的中孔，中孔远离母头内导体之插孔的一端设有凸台导向结构，凸台导向结构为向外扩张的喇叭状结构，所述凸台导向结构用于引导公头内导体之插头与母头内导体之插孔相配合。7.根据权利要求1所述隔爆型射频连接器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑶，李军，雷鹏，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：