一种聚合物挠性覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，制备基材并通过电沉积的方式在基材上沉积铜形成铜箔；将聚合物溶液涂布在铜箔上并进行干燥形成形成聚合物挠性覆铜板；将基材与聚合物挠性覆铜板分离，得到聚合物挠性覆铜板；通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔，而后再以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合物薄膜，使得聚合物薄膜与铜箔生成聚合物挠性覆铜板，最后再将生成的聚合物挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合物挠性覆铜板；简化了聚合物挠性覆铜板的制程，且生成的聚合物挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值，实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物挠性覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种聚合物挠性覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]LCP(液晶高分子聚合物，Liquid Crystal Polymer)薄膜是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。LCP薄膜具有优异的性能特征：1、在高达110GHz的全部射频范围几乎均能保持恒定的介电常数，稳定性好；2、损耗正切Df值非常小，10GHz时仅为0.002，即使在110GHz时也仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；3、低吸湿性(吸湿率约为0.01
‑
0.02％，只有一般PI基材的1/10)使其具有良好的基板高可靠性，可作为理想的高频FCCL(挠性覆铜板，Flexible Copper Clad Laminate)材料。
[0003]随着IT技术的发展、装置的小型化及薄膜化加速化的同时，LCP薄膜化市场需要正在增加。然而目前市面上常见的LCP厚度通常>＝25μm。并且，随着FPC(柔性电路板，Flexible Printed Circuit)产品朝着精细线路发展，需要满足细线宽(50μm以下)和细间距(50μm以下)的要求。但目前市面上的具有12μm厚铜层的LCP
‑
FCCL无法满足精细线路的制作需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，可生成低厚度的聚合物挠性覆铜板。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，包括步骤：
[0007]制备第一预设厚度的基材；
[0008]通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜，形成第二预设厚度的铜箔；
[0009]以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物薄膜；
[0010]所述铜箔与所述聚合物薄膜贴合形成聚合物挠性覆铜板；
[0011]所述第二预设厚度和所述第三预设厚度的和小于预设厚度值；
[0012]将所述基材与所述聚合物挠性覆铜板分离，得到单一的所述聚合物挠性覆铜板。
[0013]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔，而后再以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合物薄膜，使得聚合物薄膜与铜箔生成聚合物挠性覆铜板，最后再将生成的聚合物挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合物挠性覆铜板；简化了聚合物挠性覆铜板的制程，且生成的聚合物挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值，实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例的一种聚合物挠性覆铜板的制备方法的步骤流程图；
[0015]图2为本专利技术实施例的一种聚合物挠性覆铜板的结构示意图；
[0016]标号说明：
[0017]1、基材层；2、脱模剂层；3、铜箔层；4、LCP层。
具体实施方式
[0018]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]请参照图1，一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，包括步骤：
[0020]制备第一预设厚度的基材；
[0021]通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜，形成第二预设厚度的铜箔；
[0022]以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物薄膜；
[0023]所述铜箔与所述聚合物薄膜贴合形成聚合物挠性覆铜板；
[0024]所述第二预设厚度和所述第三预设厚度的和小于预设厚度值；
[0025]将所述基材与所述聚合物挠性覆铜板分离，得到单一的所述聚合物挠性覆铜板。
[0026]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过在第一预设厚度的基材上通过电沉积的方式形成第二预设厚度的铜箔，而后再以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上并通过干燥的方式生成聚合物薄膜，使得聚合物薄膜与铜箔生成聚合物挠性覆铜板，最后再将生成的聚合物挠性覆铜板与基材分离得到最终成品的聚合物挠性覆铜板；简化了聚合物挠性覆铜板的制程，且生成的聚合物挠性覆铜板的厚度小于预设厚度值，实现低厚度的聚合物挠性覆铜板的制备。
[0027]进一步地，所述通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜包括：
[0028]以电流密度0.5
‑
6ASD，电镀时间1
‑
30min的方式在所述基材上沉积铜。
[0029]由上述描述可知，通过以电流密度为0.5
‑
6ASD以及电镀时间为1
‑
30min的条件在基材上进行铜的电沉积，从而能够制备出厚度为1.5μm的铜箔，降低了铜箔的厚度。
[0030]进一步地，所述以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物挠性覆铜板之前包括步骤：
[0031]将覆有所述铜箔的所述基材制成连续卷状。
[0032]由上述描述可知，通过将覆有铜箔的所述基材制成连续卷状，使得后续能够制成连续卷状的聚合物挠性覆铜板，大大提高了聚合物挠性覆铜板的制备效率。
[0033]进一步地，所述以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物挠性覆铜板包括：
[0034]以第三预设厚度将所述聚合物溶液涂布在连续卷状的所述基材上的所述铜箔上；
[0035]通过连续红外加热对所述聚合物溶液进行加热和干燥，生成聚合物薄膜；
[0036]所述聚合物薄膜与所述铜箔贴附形成连续卷状的所述聚合物挠性覆铜板。
[0037]由上述描述可知，通过以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在铜箔上，并通过连续红外加热干燥聚合物溶液，从而使得聚合物薄膜和铜箔能够以连续卷状的方式进行生成，与现有技术中通过采用烘箱设备进行干燥只能够生成长度为十几米或不到一百米的聚合物挠性覆铜板相比，简化了制成同时大大提高了制备效率。
[0038]进一步地，所述通过连续红外对所述聚合物溶液进行加热和干燥，生成聚合物薄
膜包括：
[0039]通过温度为250
‑
400℃的连续红外对所述聚合物溶液进行时间为1
‑
5小时的加热和干燥。
[0040]由上述描述可知，通过以250
‑
400℃的温度以及时间为1
‑
5小时的条件对聚合物溶液进行干燥固化，能够将聚合物溶剂的残留量降低至1ppm。
[0041]进一步地，所述通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜之前还包括步骤：
[0042]在所述基材上涂布脱模剂；
[0043]所述通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜，形成第二预设厚度的铜箔包括：
[0044]在所述脱模剂上电沉积铜，形成第二预设厚度的铜箔。
[0045]由上述描述可知，通过在基材上涂布脱模剂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括步骤：制备第一预设厚度的基材；通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜，形成第二预设厚度的铜箔；以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物薄膜；所述铜箔与所述聚合物薄膜贴合形成聚合物挠性覆铜板；所述第二预设厚度和所述第三预设厚度的和小于预设厚度值；将所述基材与所述聚合物挠性覆铜板分离，得到单一的所述聚合物挠性覆铜板。2.根据权利要求1所述的一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述通过电沉积的方式在所述基材上沉积铜包括：以电流密度0.5
‑
6ASD，电镀时间1
‑
30min的方式在所述基材上沉积铜。3.根据权利要求1所述的一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物挠性覆铜板之前包括步骤：将覆有所述铜箔的所述基材制成连续卷状。4.根据权利要求3所述的一种聚合物挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，所述以第三预设厚度将聚合物溶液涂布在所述铜箔上并进行干燥，形成聚合物挠性覆铜板包括：以第三预设厚度将所述聚合物溶液涂布在连续卷状的所述基材上的所述铜箔上；通过连续红外加热对所述聚合物溶液进行加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：房兰霞，郭建君，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：