热传导基材、热传导片及其制造方法技术

技术编号:3169113 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种热传导片,能以简单的构成容易制造,且能将加热部的热有效果地传导至容器,即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不使热传导效率降低,此外,能在洁净室内使用。热传导片(3),是夹在加热部(21)与被其加热的容器的间隙,具备多个热传导基材(30),将金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后,将该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度,由此形成使金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径,以及散在于该传热路径间的微小间隙部;将该等热传导基材(30)配置成,与该容器的接触面形状对应的形状,将该等热传导基材(30)的至少与该容器接触侧,以具有热传导性的片材(40)被覆。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于,将装入于鼓型金 属制容器的药品连同容器一起加热时,能填满容器与加热部的间隙而使热 传导性良好,特别在洁净室内,在加热用以洗净半导体或液晶基板等电子 零件的药品时极为合适。
技术介绍
以往,在半导体或液晶基板等电子零件的制造过程,为要去除附着于 此等电子零件的微细异物,而在洁净室内进行药品洗净。例如,半导体或液晶基板的药品洗净,是将100kg 200kg的液体状药品装入于容器来使用。 虽须将液状药品从容器移液至洗净装置,但为避免容器内的药品在常温下 凝固或变成高黏性化,将药品连同容器一起加热来保持液状或低黏性,使 容器内液状药品的移装容易。此外,使用药品进行半导体或液晶基板的洗净或有机被膜的去除时, 因需要将有机胺类、内脂类、碳酸塩类或酸类等的药品交换使用,因此将 装入药品的金属制容器载置于基底加热器上加热,以使容器的频繁交换容 易进行。在此情形,将金属制容器的底面与基底加热器的载置面加工成使 其彼此一致的镜面形状,来谋求热传导效率的提高。专利文献l..日本特开2005—303240号公报然而,上述以往的药品加热方法,即使将金属制容器的底面与基底加 热器的载置面加工成使其彼此一致的镜面形状,仍会有加工时的金属冷却 造成的变形,会在镜面形状产生误差,当将容器载置于基底加热器上时, 在容器底面与基底加热器的载置面间局部产生数mm的间隙。因在此种间 隙存在有具热传导率非常低的空气,因此严重地妨碍基底加热器至容器的 热传导,而产生为了将容器内的药品加热至规定温度费时的问题。在此,以往为要进行搭载于电子机器的CPU等各种电子零件的温度控制而使用热传导片,亦被考虑通过使此种热传导片介设来填满容器的底面与基底加热器的载置面的部分间隙。例如,在日本特开2005 — 303240 号(专利文献1),已提出一种热传导片,将热传导性粒子以朝厚度方向配 置的状态含有。依该热传导片,通过热传导性粒子的连锁来形成朝厚度方 向延伸的传热路径,能获得高热传导性于厚度方向。但是,若将100kg 200kg大重量的药品容器载置于热传导片上,该热传导片会被压碎,当与另外的药品装容器交换时,会产生不能将容器的底 面与基底加热器的载置面的部分间隙填满的问题。此外,若将大重量的药品容器频繁地交换时,通过与容器底部的摩擦 使热传导片产生尘埃,亦产生不能在洗净半导体或液晶基板的洁净室内使 用的问题。特别,日本特开2005—303240号的热传导片,其构成是极为复杂, 需要以化学镀法、溅镀法等将高热传导性材料被覆于芯粒子表面的工序, 以及使平行磁场作用于片成形材料的厚度方向,使高热传导性粒子排列于 该片成形材料的厚度方向来配向的工序,亦有对其制造需要甚多制造过程 与时间、成本的问题。
技术实现思路
本专利技术有鉴上述问题点而成者,其目的在于提供一种热传导基材、热 传导片及其制造方法,能以简单的构成且容易制造,并能将加热部的热有 效果地传导至容器,即使将大重量的药品容器频繁地交换时几乎不会使热 传导效率降低,此外,能在洁净室内使用。为要达成上述目的,本专利技术的热传导基材,是夹在加热部与被其加热的容器的间隙,其构成为将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固 来成为规定厚度,由此形成使该金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径, 以及散在于该传热路径间的微小间隙部。具有上述构成的本专利技术的热传导基材,若夹在大重量的药品容器与加 热部的间,承受来自容器的荷重使微少间隙部压碎,追随容器及加热部的 各接触面形状朝其厚度方向变形。由此,填满容器及加热部的各接触面, 并且使金属薄膜件所形成的传热路径更致密,能使加热部的热有效果地传在此,本热传导基材的规定厚度,是指容器及加热部的各接触面 的间隙尺寸加上压碎量而言。该压碎量,是当本热传导基材承受容器的荷 重时压碎而用以填满容器及加热部的各接触面的间隙的过剩厚度。优选构成为,将该金属薄膜件朝规定方向重复规则地弯曲变形后,使 该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固成为规定厚度,由此来形成 该传热路径及该微少间隙部。依上述构成,通过将该金属薄膜件朝规定方向重复规则地弯曲变形, 能使本热传导基材所形成的传热路径及微少间隙部以更均匀的分布散布。 由此,能使本热传导基材的热传导效率均匀化,并且使用后述的弹性构件 的复原性亦能使其均匀化。在此,将该金属薄膜件重复规则地弯曲变形的规定方向,是包含 纵、横或斜方向的各种方向,例如,可朝下述的最后形成的该片状基材 的厚度方向以重复上折与下折的方式弯曲变形。优选构成为,将该金属薄膜件朝最后形成的该热传导基材的厚度方向 以重复上折与下折的方式弯曲变形后,使该金属薄膜件以不规则地微小弯 折的方式压固成为规定厚度,由此来形成该传热路径及该微少间隙部。依上述构成,金属薄膜件彼此连续或接触所形成的传热路径,则容易 朝本热传导基材的厚度方向形成,能谋求该厚度方向的热传导效率的提 高。此外,从大重量的药品容器承受荷重时,本热传导片的各部分容易朝 其厚度方向压碎,能更良好地追随容器及加热部的各接触面形状来变形。优选构成为,将该金属薄膜件重叠多片后,对该等金属薄膜件施以该 弯曲变形或该压固处理。依上述构成,通过将该金属薄膜件重叠多片,能使本热传导基材的强 度与耐久性提高。此外,使该金属薄膜件彼此连续或接触所形成的传热路 径增大,亦能谋求热传导效率的提高。优选构成为,在该微少间隙部夹有具耐热性及复原性的弹性构件。依上述构成,由于以弹性构件对本热传导基材赋予厚度方向的复原 性,即使将尺寸误差或变形而位置不同的数种类药品容器交换来加热时, 仍能填满此等容器与加热器的各接触面的间隙,几乎不会使热传导效率降低。为要达成上述目的,本专利技术的热传导片,是具备上述任何一种热传导 基材,其构成为将多个该热传导基材配置成,与该容器的接触面形状对 应的形状,将该等热传导基材的至少与该容器接触侧,以具有热传导性的 片材被覆。依上述构成,金属薄膜件所形成的热传导基材,因通过具有热传导性 的片材与大重量的药品容器成为非接触,因此即使频繁地交换该容器时, 能防止与该容器摩擦所引起的金属微粒子等尘埃的产生,能在洁净室使 用。 .此外,即使将热传导基材在洁净室外制造时,能防止附着于该热传导 基材的尘埃等扩散于洁净室内。进一步,片材亦几乎不会使热传导基材的 热传导效率降低。在此,容器的接触面,是指加热装置的加热部被接触的面而言, 例如,包含容器的底面或侧面等。此外,具有热传导性的片材,例如, 能使用硅、氨基甲酸乙酯等的树脂带、树脂片、或将此等树脂加以积层处 理于铝等金属制带、片的表面者。为要达成上述目的,本专利技术的热传导片,是具备上述任何一种热传导 基材,其构成为将长条形的该热传导基材变形为与该容器的接触面形状 对应的形状,将该热传导基材的至少与该容器接触侧,以具有热传导性的 片材被覆。依上述构成,能使单一的热传导基材形成与容器的接触面形状对应的 形状,使加热部的热有效果地传导至容器的接触面。此外,因不需要排列 多个热传导基材的工时,因此能更有效率地变形为所期望的形状。为要达成上述目的,本专利技术的热传导基材的制造方法,该热传导基材 是夹在加热部与被其加热的容器的间隙,其包含压固工序,将金属薄膜 件以不规则地微小弯折的方式压固来成为规定厚度本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种热传导基材,其夹在加热部与被该加热部加热的容器的间隙,其特征在于: 将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定厚度,由此形成所述金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径,以及散在该传热路径间的微小间隙部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-1-31 022449/20061.一种热传导基材,其夹在加热部与被该加热部加热的容器的间隙,其特征在于将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定厚度,由此形成所述金属薄膜件彼此连续或接触的传热路径,以及散在该传热路径间的微小间隙部。2. 如权利要求1所述的热传导基材,其特征在于,使所述金属薄膜件向规定方向规则地重复弯曲变形后,将该金属薄膜 件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定厚度,由此形成所述传热路 径及所述微少间隙部。3. 如权利要求2所述的热传导基材,其特征在于,使该金属薄膜件向最后形成的所述热传导基材的厚度方向,以重复上 折与下折的方式弯曲变形后,使该金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式 压固成为规定厚度,由此来形成所述传热路径及所述微少间隙部。4. 如权利要求2所述的热传导基材,其特征在于, 将所述金属薄膜件重叠多片后,对这些金属薄膜件施以所述弯曲变形或所述压固处理。5. 如权利要求1所述的热传导基材,其特征在于, 在所述微少间隙部夹有具备耐热性及复原性的弹性构件。6. —种热传导片,其具备如权利要求第1~5中任一项所述的热传导基 材,其特征在于将多个所述热传导基材配置成,与所述容器的接触面形状对应的形 状,并利用具有热传导性的片材被覆这些热传导基材的至少与所述容器接7. —种热传导片,其具备权利要求第1~5中任一项所述的热传导基材,其特征在于将长条形的所述热传导基材变形为与所述容器的接触面形状对应的 形状,并利用具有热传导性的片材被覆该热传导基材的至少与所述容器的8. —种热传导基材的制造方法,该热传导基材是夹在加热部与被该加热部加热的容器的间隙,其特征在于,包括压固工序,将金属薄膜件以不规则地微小弯折的方式压固而形成规定 厚度,从而形成所述金属薄膜件彼此连续或接...

【专利技术属性】
技术研发人员:住田正直尾崎实明中村浩
申请(专利权)人:东亚合成株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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