用于流体冷却系统的部件和具有这些部件的流体冷却系统技术方案

本发明专利技术涉及一种耦合设备，具体用于流体冷却系统，耦合设备包括具有第一外壳的第一耦合单元。第一外壳具有第一子外壳和第二子外壳，第二子外壳可以与第一子外壳连接。第一子外壳具有可连接到第一流体管线的第一轴向通道开口、第一信号接口和第一端面。第二子外壳具有可连接到第二流体管线的第二轴向通道开口、第二信号接口和第二端面。第一端面和第二端面彼此互补成形，使得第一子外壳和第二子外壳可彼此轴向连接，并且在两个子外壳的轴向耦合状态下，通道开口彼此流体连接并且信号接口彼此连接。两个子外壳可彼此横向连接，从而在横向耦合状态下，两个子外壳平行且彼此相邻。两个子外壳平行且彼此相邻。两个子外壳平行且彼此相邻。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于流体冷却系统的部件和具有这些部件的流体冷却系统


[0001]本专利技术涉及各种部件，具体用在流体冷却系统中，以及涉及具有这些部件的流体冷却系统。具体描述的部件能够实现流体冷却系统的模块化结构。

技术介绍

[0002]流体冷却系统通常包括两个热交换器，其经由流体管线和泵彼此流体连接。例如，来自电子部件的热损失可以被传递到第一热交换器处的冷却剂。泵通过流体管线将被加热的冷却剂输送到第二热交换器。第二热交换器是例如散热器，被加热的冷却剂流过该散热器。这里，来自冷却剂的热量经由散热器被释放到周围的空气中。可以通过来自风扇的气流来改善这种热传递。
[0003]在台式PC和其他电子系统中使用这种流体冷却系统可以提供比传统空气冷却系统更多的优势。这样，将传递热量到周围空气的第二热交换器可以在结构上远离热源。在空气冷却系统中，向周围空气的热量传递通常直接在热源处进行。通过流体冷却系统的空间分离，可以避免安装空间和重量的限制。这意味着，可以使用具有较大表面的散热器，并且可以增加冷却能力。目前大众市场上的水冷系统几乎是完全封装的CPU冷却系统，通常不可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种耦合设备，具体用于流体冷却系统，包括：具有第一外壳的第一耦合单元，所述第一外壳具有第一子外壳和可连接到所述第一子外壳的第二子外壳，所述第一子外壳具有可连接到第一流体管线的第一轴向通道开口、第一信号接口和第一端面，所述第二子外壳具有可连接到第二流体管线的第二轴向通道开口、第二信号接口和第二端面，所述第一端面和所述第二端面彼此互补成形，使得所述第一子外壳和所述第二子外壳可彼此轴向连接，并且在两个所述子外壳的轴向耦合状态下，所述通道开口彼此流体连接并且所述信号接口彼此连接，两个所述子外壳可彼此横向连接，从而在横向耦合状态下，两个所述子外壳彼此平行地相邻布置。2.根据权利要求1所述的耦合设备，包括可连接到所述第一耦合单元的第二耦合单元，其中，所述第一耦合单元在其横向耦合状态下可连接到所述第二耦合单元。3.根据权利要求2所述的耦合设备，其中，所述第一耦合单元和所述第二耦合单元在轴向上可彼此连接。4.根据权利要求2或3所述的耦合设备，其中，所述第二耦合单元具有与所述第一端面和所述第二端面互补成形的第三端面。5.根据权利要求2至4中任一项所述的耦合设备，其中，所述第二耦合单元包括：具有第三通道开口和第四通道开口的第二外壳，第三信号接口和第四信号接口，其中，所述第一耦合单元和所述第二耦合单元被设计为：i.在两个所述耦合单元的耦合状态下，在所述第一通道开口和所述第三通道开口之间建立流体连接以及在所述第二通道开口和所述第四通道开口之间建立流体连接，以及ii.在所述第一信号接口和所述第三信号接口之间建立信号连接以及在所述第二信号接口和所述第四信号接口之间建立连接。6.根据权利要求4或5所述的耦合设备，其中，所述第一端面和/或所述第二端面和/或所述第三端面相对于所述通道开口的轴向倾斜。7.根据前述权利要求中任一项所述耦合设备，其中，所述第一子外壳包括第一侧面，并且所述第二子外壳具有第二侧面，其中，所述第一侧面和所述第二侧面彼此互补成形，使得两个所述子外壳可彼此横向连接。8.根据前述权利要求中...

【专利技术属性】
技术研发人员：N，
申请(专利权)人：TECHN股份有限公司，
类型：发明
国别省市：