基板及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供不会使加在ＩＣ元件上的限制增加且能使搭载ＩＣ元件的基板的规格共用化的基板及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法。所述基板是用于固定ＩＣ元件并将其焊盘端子引出到外部的基板，具有俯视下纵向以及横向排列的多个接线柱（５）、和用从表面至背面之间的一部分相互连结多个接线柱（５）的连结部（６），在一部分接线柱（５）的表面形成有与其他接线柱有区分的识别标记（８）。作为用于搭载ＩＣ元件的芯片焊盘，或者作为ＩＣ元件的外部端子，可以利用多个接线柱（５），根据任意设定的ＩＣ固定区域的形状以及大小，可以将多个接线柱（５）作为芯片焊盘或外部端子分别使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
半导体封装大致分成将外部端子配置在封装周边的周围型、和将外部端子配置在封装下面的面积型。周围型是如图40 (a) (c)所示，以 DIP、 SOP、 QFP为代表的封装。如图40 (d)所示，周围型是在被称之 为芯片焊盘(die pad) 201的芯片搭载部上搭载IC元件210，用金属线等 连接IC元件210上的电极和引线框架的引线203，然后残留引线203的 外周部的一部分，将除此之外的全部用树脂密封，由此来制造。引线203 中的树脂封装内侧的部分被称为内部端子，树脂封装外侧的部分被称为外 部端子。另外，面积型如图41 (a)以及(b)、和图42 (a)以及(b)所示， 是以BGA为代表的封装，在基板211上搭载IC元件210，利用金属线或 焊料、金属焊盘来电连接基板211和IC元件210，进而将IC元件210等 用树脂密封，由此来制造。如图41 (a)以及(b)所示，用金属线213 连接基板211和IC元件210也被称为金属线型BGA。另外，如图42 (a)以及(b)所示，基板211和IC元件210被焊盘 223连接，这也被称为焊盘型BGA。特别是在焊盘型BGA中，也有如图 42 (a)以及(b)所示未进行树脂密封的类型的结构。如图41 (a) 图 42 (b)所示，面积型的外部端子不是引线，而是成为在基板211的背面 搭载的电极(或者焊料球)225。进而，近年来，如图43 (a) (i)所示，利用电镀在金属板231上 形成电柱状的端子233以及芯片焊盘235，然后在芯片焊盘235上搭载IC 元件210，进行利用金属线213的IC元件210和端子233的连接，然后 进行树脂密封，从树脂成型部236剥下金属板231，制作切断成各产品的封装。如果详细说明，在图43 (a)以及(b)中，首先，在金属板231上 涂布抗蚀剂，对其实施曝光显影处理，形成抗蚀剂图案237。接着，如图 43 (c)所示，在从抗蚀剂图案237下露出的金属板231的表面，例如利 用电镀形成铜，形成电柱状的端子233和芯片焊盘235，随后如图43 (d) 所示，除去抗蚀剂图案。接着，如图43 (e)所示，在利用电镀形成的芯 片焊盘235上搭载IC元件210，进行引线键合。然后，如图43(f)所示， 对IC元件210以及金属线213等进行树脂密封。接着，如图43 (g)所 示，从树脂成型部236剥下金属板231。然后，如图43 (h)和(i)所示， 将树脂成型部236切断成各产品，完成封装。另外，专利文献1中公开的技术是，在对平板状的引线框架的支承部 的一个面进行半蚀刻之后，在引线框架的芯片焊盘上搭载IC元件，接着 进行引线键合和树脂密封，然后，对一个面被半蚀刻的支承部的另一个面 进行磨削而除去支承部，由此完成周围型封装。专利文献2中公开的技术 是，通过将布线配置成俯视下自基板的中心向外侧呈放射状，以提高面积 型封装的通用性。专利文献l:特开平2—240940号公报专利文献2:特开2004—281486号公报在以往的技术中，就周围型封装、面积型封装、图43 (a) (i)所 示的封装、专利文献1中记载的封装的任一种而言，作为ic元件搭载面， 需要芯片焊盘或内插件等基板，对应于IC元件的大小、来自IC元件的外 部输出数(即引线数或球数)，需要固有的引线框架或固有的基板、或(电 柱形成用的)固有的光致掩模。特别是在少量多品种的产品中，与产品的 生产相一致，需要拥有大量的引线框架或基板、或光致掩模，而妨碍制造 成本的降低。另外，在专利文献2中，通过将布线配置成从基板的中心向外侧的放 射状，完成与芯片尺寸的大小相对应的面积型封装。但是，在该技术中， 需要按照与自基板中心放射状延伸的布线在俯视下必然重叠的方式配置 IC元件的焊盘端子，所以关于焊盘端子的布局，其设计的自由度降低。 即，尽管封装的通用性提高，但另一方面，加在IC元件上的限制也增加。
技术实现思路
该专利技术正是鉴于上述的情况而完成的专利技术，其目的在于，提供不会使加在IC元件上的限制增加且能使搭载IC元件的基板的规格共用化的。为了实现上述目的，专利技术1的基板是用于固定IC元件的基板，具备具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面、且在 俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱；和通过从所述第一面至所述 第二面之间的一部分将所述多根金属支柱相互连结的连结部；在所述多根 金属支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标记。在这里，本专利技术的第一面例如是与IC元件的焊盘端子连接的一侧 的面，第二面例如是与母插件连接的一侧的面。另外，本专利技术的一部 分可以是第一面与第二面之间的中间部分，还可以是自中间部分至第二 面之间且包括该第二面的部分。在本专利技术的一部分包括第二面的情况 下，连结部形成在中间部分和第二面之间，例如其下方的面形成为与第二 面在一个面上。专利技术2的基板是用于固定IC元件的基板，具备具有第一面以及朝 向与所述第一面相反一侧的第二面、且在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱；和对所述多根金属支柱的所述第二面进行支承的支承基板； 所述支承基板和所述多根金属支柱借助粘接剂进行接合，在所述多根金属 支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标记。在这里，本专利技术 的支承基板例如是玻璃基板。专利技术3的基板例如是在专利技术1或专利技术2的基板中，其特征在于，上述 多根金属支柱的每一个形成为相同的形状且具有相同的尺寸。通过专利技术1 3的基板，作为用于搭载IC元件的芯片焊盘，或者作为 IC元件的外部端子，可以利用多根金属支柱，根据被任意设定的IC固定 区域的形状以及大小，可以分别使用多根金属支柱作为芯片焊盘或外部端 子。因此，对于IC元件的每种，没有必要准备固有的芯片焊盘或固有的 引线框架、固有的基板(内插件等)，装配半导体装置。对于多种IC元件， 不对其焊盘端子的布局(配置位置)施加限制，可以使作为元件搭载以及外部端子使用的基板的规格共用化。由此，可以有助于降低基板的制造成 本。另外，通过专利技术1 3，在一部分金属支柱的第一面上形成有与其他上述金属支柱有区分的识别标记。因此，即便在多根金属支柱例如为相同 形状、相同尺寸、且相同颜色的情况下，也可以以上述识别标记为记号准 确识别特定的金属支柱。专利技术4的基板的制造方法，是用于固定IC元件的基板的制造方法，包括对具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面的金属板至少从所述第一面进行部分蚀刻，以形成在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱的工序；和在所述多根金属支柱中任意金属支柱的第一 面上形成识别标记的工序；在形成所述多根金属支柱的工序中，按照所述 多根金属支柱在所述第一面和所述第二面之间相互连结的方式，进行所述 蚀刻。在这里，本专利技术的金属板例如是铜板。通过专利技术4的制造方法， 可以制造专利技术1的基板。专利技术5的基板的制造方法，是用于固定IC元件的基板的制 造方法，包括将具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面的 金属板的所述第二面贴附在支承基板上的工序；在将所述金属板的所述第 二面贴附在所述支承基板上的工序之后，从所述第一面对所述金属板进行 部分蚀刻，以形成在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱的工序； 和在所述多根金属支柱中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，用于固定ＩＣ元件，具备：　具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面、且在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱；和　通过从所述第一面至所述第二面之间的一部分将所述多根金属支柱相互连结的连结部；　在所述多根金属支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标记。

【技术特征摘要】
JP 2007-7-31 2007-1995651、一种基板，用于固定IC元件，具备具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面、且在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱；和通过从所述第一面至所述第二面之间的一部分将所述多根金属支柱相互连结的连结部；在所述多根金属支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标记。2、 一种基板，用于固定IC元件，具备具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面、且在俯视下沿纵向以及横向排列的多根金属支柱；和对所述多根金属支柱的所述第二面进行支承的支承基板； 所述支承基板和所述多根金属支柱借助粘接剂进行接合， 在所述多根金属支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标记。3、 根据权利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述多根金属支柱的每一个形成为相同的形状且具有相同的尺寸。4、 一种用于固定IC元件的基板的制造方法，包括对具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面的金属板至 少从所述第一面进行部分蚀刻，以形成在俯视下沿纵向以及横向排列的多 根金属支柱的工序；和在所述多根金属支柱中任意金属支柱的第一面上形成识别标记的工序；在形成所述多根金属支柱的工序中，按照所述多根金属支柱在所述第 一面和所述第二面之间相互连结的方式，进行所述蚀刻。5、 一种用于固定IC元件的基板的制造方法，包括 将具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二面的金属板的所述第二面贴附在支承基板上的工序；在将所述金属板的所述第二面贴附在所述支承基板上的工序之后，从所述第一面对所述金属板进行部分蚀刻，以形成在俯视下沿纵向以及横向 排列的多根金属支柱的工序；和在所述多根金属支柱中任意金属支柱的第一面上形成识别标记的工序。6、 根据权利要求4或5所述的基板的制造方法，其特征在于， 在所述形成识别标记的工序中，利用喷墨法或激光打标，使所述多根金属支柱中任意金属支柱的所述第一面着色，以形成所述识别标记。7、 一种半导体装置，具有多根金属支柱，具有第一面以及朝向与所述第一面相反一侧的第二 面，并在俯视下沿纵向以及横向排列，其中包括第一金属支柱以及第二金 属支柱；IC元件，其被固定在所述第一金属支柱的所述第一面上；第一导电部件，其对所述第二金属支柱的所述第一面和所述IC元件 的焊盘端子进行连接；和树脂，其对所述多根金属支柱的一部分、所述IC元件以及所述第一 导电部件进行密封；所述多根金属支柱的所述第二面从所述树脂露出，在所述多根金属支柱中任意金属支柱的所述第一面上，形成有识别标...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄司正宣，藤田透，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]