本发明专利技术提供一种基板处理方法，其提供一种能够抑制处理单元的污染的扩散的技术。基板处理方法具备：设定工序(S1)，基于用户的输入对基板处理装置所具备的多个处理单元的每一个设定容纳器中容纳的多个仿真基板中的能够使用的仿真基板，生成表示在多个所述处理单元中的每一个能够使用的仿真基板的设定信息；仿真基板特定工序(S3)，基于所述设定信息，从多个所述仿真基板中特定在多个所述处理单元中的第一处理单元中能够使用的第一仿真基板；以及仿真处理工序(S4)，所述基板处理装置具备的搬运部将所述第一仿真基板从所述容纳器搬运到所述第一处理单元，所述第一处理单元对所述第一仿真基板进行仿真处理。一仿真基板进行仿真处理。一仿真基板进行仿真处理。
【技术实现步骤摘要】
基板处理方法和基板处理装置
[0001]本申请涉及基板处理方法和基板处理装置。
技术介绍
[0002]在半导体器件和液晶显示装置等的产品的制造工序中，使用对基板进行 各种处理的基板处理装置。该基板处理装置包括向基板供给处理液的多个处 理单元、搬运基板的搬运单元以及控制这些的控制单元。处理单元向从搬运 单元一张一张地搬入的基板供给处理液，对基板一张一张地进行处理。若处 理单元对多个基板进行处理，则在处理单元的内部逐渐地积累污染(颗粒等)。 因此，在基板处理装置中，根据需要执行清洗处理单元的内部的单元清洗(例 如专利文献1)。
[0003]为了进行该单元清洗，有时使用仿真基板。仿真基板是指，虽然不是进 行用于制作产品的处理的基板(产品基板)，但是具有与该产品基板相同的 外形的基板。在将仿真基板保持于处理单元内的基板保持架的状态下进行单 元清洗处理，从而与在基板保持架上不保持任何基板的状态相比，能够进行 多种单元清洗。例如，有时为了使清洗液到达处理单元内的特定的位置，将 仿真基板保持于基板保持架，向仿真基板供给清洗液。即，由于在处理单元 中存在不使用仿真基板无法通过单元清洗进行清洗的地方，因此使用仿真基 板来清洗处理单元内部是有效的。
[0004]专利文献1：日本特开2017
‑
41506号公报
[0005]在基板处理装置的多个处理单元中，可能包括制造工序中的不同的制造 阶段中使用的处理单元。例如，包括制造工序中的初期工序(所谓的前道工 序(Front End Of Line，FEOL))中使用的处理单元和中期工序(所谓的 中道工序(Middle End Of Line，MEOL))中使用的处理单元。
[0006]FEOL用的处理单元中搬入的基板的膜结构与MEOL用的处理单元中搬 入的基板的膜结构不同，另外，在FEOL用的处理单元中向基板供给的处理 液的种类可能与在MEOL用的处理单元中向基板供给的处理液的种类不同。 由此，在FEOL用的处理单元中产生的颗粒等的污染的种类可能与在MEOL 用的处理单元中产生的污染的种类不同。
[0007]若对这种不同用途的处理单元使用相同的仿真基板，则存在一种用途的 处理单元的污染经由该仿真基板向另一种用途的处理单元内扩散的问题。
技术实现思路
[0008]因此，本申请是鉴于上述课题而提出的，其目的在于提供一种能够抑制 处理单元的污染的扩散的技术。
[0009]基板处理方法的第一方式是一种基板处理方法，具备：设定工序，基于 用户的输入对基板处理装置所具备的多个处理单元的每一个设定容纳器中容 纳的多个仿真基板中的能够使用的仿真基板，生成表示在多个所述处理单元 中的每一个能够使用的仿真基板的设定信息；仿真基板特定工序，基于所述 设定信息，从多个所述仿真基板中特定在多个
所述处理单元中的第一处理单 元中能够使用的第一仿真基板；以及仿真处理工序，所述基板处理装置具备 的搬运部将所述第一仿真基板从所述容纳器搬运到所述第一处理单元，所述 第一处理单元对所述第一仿真基板进行仿真处理。
[0010]基板处理方法的第二方式是根据第一方式的基板处理方法，所述设定 工序包括：基于用户的输入，对多个所述处理单元分别设定处理类别的工 序；以及基于用户的输入，对多个所述仿真基板分别设定处理类别的工序， 在所述仿真基板特定工序中，将属于与所述第一处理单元的处理类别相同 的处理类别的仿真基板特定为所述第一仿真基板。
[0011]基板处理方法的第三方式是根据第二方式的基板处理方法，处理类别 包括表示划分半导体器件的制造工序的多个处理阶段中的某一个的类别。
[0012]基板处理方法的第四方式是根据第二方式或第三方式的基板处理方法， 对多个所述仿真基板的处理类别包括表示能够使用于多个所述处理单元中的 任一个的类别。
[0013]基板处理方法的第五方式是根据第二方式至第四方式中的任一个方 式的基板处理方法，所述设定工序还具备：基于用户的输入，将所述搬运 部包括的多个手部中的、用于所述第一仿真基板的搬运的手部按照处理类 别设定的工序。
[0014]基板处理方法的第六方式是根据第一方式至第五方式中的任一个方 式的基板处理方法，在所述设定工序中，将多个所述仿真基板中的2个以 上的仿真基板设定为能够使用于所述第一处理单元，在所述仿真基板特定 工序中，将2个以上的所述仿真基板中的使用次数最少的仿真基板特定为 所述第一仿真基板。
[0015]基板处理方法的第七方式是根据第一方式至第六方式中的任一个方 式的基板处理方法，所述设定工序还具备：基于用户的输入，设定使用所 述基板处理装置的搬入部上载置的可搬的第一容纳器和所述基板处理装 置中设置的固定型的第二容纳器中的哪一个中容纳的多个所述仿真基板。
[0016]基板处理方法的第八方式是根据第一方式至第七方式中的任一个方 式的基板处理方法，所述设定工序还具备：基于用户的输入，设定所述仿 真处理的开始条件的工序，在所述工序中还包括将第一开始条件和第二开 始条件中的至少一个设定为多个所述处理单元中的每一个的所述开始条 件的工序，所述第一开始条件是指，多个所述处理单元中的每一个没有继 续对基板进行处理的寿命时间为寿命设定时间以上，所述第二开始条件是 指，多个所述处理单元中的每一个中的基板的处理张数为寿命设定张数以 上。
[0017]基板处理方法的第九方式是根据第八方式的基板处理方法，所述设定 工序还具备：基于用户的输入，设定所述寿命设定时间和所述寿命设定张 数中的至少一个的工序。
[0018]基板处理方法的第十方式是根据第一方式至第九方式中的任一个方 式的基板处理方法，所述设定工序还具备：基于用户的输入，对多个所述 处理单元中的每一个设定在所述仿真处理工序中使用的仿真基板的处理 张数的工序，在所述仿真处理工序中，将设定的处理张数的所述第一仿真 基板依次搬入所述第一处理单元，所述第一处理单元分别对依次搬入的所 述第一仿真基板进行所述仿真处理。
[0019]基板处理方法的第十一方式是根据第一方式至第十方式中的任一个 方式的基板处理方法，还具备处理工序，在所述处理工序中，多个所述处 理单元针对每个将预先确定的多个基板作为一个单位的处理任务，对该基 板依次执行处理，设定工序还具备：基于用户的输入，设定是在对所述处 理任务的处理的执行期间和对下一个所述处理任务的处理
的执行期间之 间进行所述仿真处理，还是在所述处理任务的执行期间内进行所述仿真处 理的工序。
[0020]基板处理方法的第十二方式是根据第一方式至第十一方式中的任一 个方式的基板处理方法，还具备检查工序，在所述检查工序中，检查所述 设定工序中的设定是否合适。
[0021]基板处理方法的第十三方式是根据第二方式至第四方式中的任一个 方式的基板处理方法，还具备检查工序，在所述检查工序中，检查对多个 所述仿真基板是否设定有多个所述处理单元中设定的所有类型的处理类 别。
[0022]基板处理方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，其中，具备：设定工序，基于用户的输入，对基板处理装置所具备的多个处理单元中的每一个设定容纳器中容纳的多个仿真基板中的能够使用的仿真基板，生成表示在多个所述处理单元中的每一个能够使用的仿真基板的设定信息；仿真基板特定工序，基于所述设定信息，从多个所述仿真基板中特定在多个所述处理单元中的第一处理单元中能够使用的第一仿真基板；以及仿真处理工序，所述基板处理装置具备的搬运部将所述第一仿真基板从所述容纳器搬运到所述第一处理单元，所述第一处理单元对所述第一仿真基板进行仿真处理。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，所述设定工序包括：基于用户的输入，对多个所述处理单元分别设定处理类别的工序；以及基于用户的输入，对多个所述仿真基板分别设定处理类别的工序，在所述仿真基板特定工序中，将属于与所述第一处理单元的处理类别相同的处理类别的仿真基板特定为所述第一仿真基板。3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，处理类别包括表示划分半导体器件的制造工序的多个处理阶段中的某一个的类别。4.根据权利要求2或3所述的基板处理方法，其中，对多个所述仿真基板的处理类别包括表示能够使用于多个所述处理单元中的任一个的类别。5.根据权利要求2或3所述的基板处理方法，其中，所述设定工序还具备：基于用户的输入，将所述搬运部包括的多个手部中的、用于所述第一仿真基板的搬运的手部按照处理类别设定的工序。6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，在所述设定工序中，将多个所述仿真基板中的2个以上的仿真基板设定为能够使用于所述第一处理单元，在所述仿真基板特定工序中，将2个以上的所述仿真基板中的使用次数最少的仿真基板特定为所述第一仿真基板。7.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，所述设定工序还具备：基于用户的输入，设定使用所述基板处理装置的搬入部上载置的可搬的第一容纳器和所述基板处理装置中设置的固定型的第二容纳器中的哪一个中容纳的多个所述仿真基板。8.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理方法，其中，所述设定工序还具备：基于用户的输入，设定所述仿真处理的开始条件的工序，在所述工序中还包括将第一开始条件和第二开始条件中的至少一个设定为多个所述处理单元中的每一个的所述开始条件的工序，所述第一开始条件是指，多个所述处理单元中的每一个没有继续对基板进行处理的寿命时间为寿命设定时间以上，所述第二开始条件是指，多个所述处理单元中的每一个中的基板的处理张数为寿命...
【专利技术属性】
技术研发人员：镰田雅之，山中智史，酒井康将，今城周也，平藤裕司，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。