检查装置及检查方法制造方法及图纸

技术编号:31680031 阅读:16 留言:0更新日期:2022-01-01 10:25
提供一种用于对台的倾倒进行抑制的检查装置及检查方法。该检查装置包括:探针卡,具有与被检查体抵接的探针;上部模块,具有用于放置所述被检查体的载置部;移动机构,以能够升降的方式对所述上部模块进行支承,并且能够在水平方向上移动所述上部模块;以及升降机构,设置在所述移动机构的下方,并且能够向着所述探针卡将所述上部模块推起,其中,通过所述升降机构将所述上部模块推起时的推力的作用点的轴和通过所述探针卡承受的载荷的作用点的轴被布置在共同的位置。轴被布置在共同的位置。轴被布置在共同的位置。

【技术实现步骤摘要】
检查装置及检查方法


[0001]本公开涉及一种检查装置及检查方法。

技术介绍

[0002]已知一种检查装置,其将形成电子器件的晶圆或布置有电子器件的载体放置在台上,使设置在探针卡上的探针与电子器件的电极抵接,以对电子器件的电学特性进行检查。
[0003]专利文献1公开了一种针对探针卡的基板抵接装置,其特征在于,该基板抵接装置使基板抵接基板检查装置的基板检查用接口的探针卡,该基板检查装置具有用于对形成在所述基板上的半导体器件的电学特性进行检查的检查部、以及布置在该检查部的上部的所述基板检查用接口,其中,该基板抵接装置具有:搬送机构,将所述基板与板状部件一起搬送至与所述探针卡相对的位置;抵接机构,使由该搬送机构搬送的所述基板与所述板状部件一起向着所述探针卡移动以使设置在所述基板上的半导体器件的多个电极分别与设置所述探针卡上的多个探针抵接,然后进一步使所述基板与所述板状部件一起向着所述探针卡移动预定量;保持机构,对所述探针卡与所述板状部件之间的空间进行减压以保持所述半导体器件的多个电极与所述探针卡的多个探针之间的抵接状态;以及脱离机构,在利用所述保持机构保持所述抵接状态之后,使所述搬送机构与所述板状部件分离。
[0004]<现有技术文献>
[0005]<专利文献>
[0006]专利文献1:(日本)特开2014

29916号公报

技术实现思路

[0007]<本专利技术要解决的问题>
[0008]然而,当使探针与晶圆或载体的外周部抵接时,有可能在来自探针卡的压力载荷重心与用于对其支承的台的中心之间产生偏移,从而发生台的倾倒。
[0009]在一个方面,本公开提供一种用于对台的倾倒进行抑制的检查装置及检查方法。
[0010]<用于解决问题的手段>
[0011]为了解决上述问题,根据一个实施方式,提供一种检查装置,包括:探针卡,具有与被检查体抵接的探针;上部模块,具有用于放置所述被检查体的载置部;移动机构,以能够升降的方式对所述上部模块进行支承,并且能够在水平方向上移动所述上部模块;以及升降机构,设置在所述移动机构的下方,并且能够向着所述探针卡将所述上部模块推起,其中,通过所述升降机构将所述上部模块推起时的推力的作用点的轴和通过所述探针卡承受的载荷的作用点的轴被布置在共同的位置。
[0012]<专利技术的效果>
[0013]根据一个方面,能够提供一种用于对台的倾倒进行抑制的检查装置及检查方法。
附图说明
[0014]图1是用于对根据第1实施方式的检查装置的构成进行说明的剖面示意图。
[0015]图2是用于对可动连结机构进行说明的示意图。
[0016]图3是示出检查装置的动作的一个示例的流程图。
[0017]图4是在对根据第1实施方式的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的水平移动后的剖面示意图。
[0018]图5是在对根据第1实施方式的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
[0019]图6是在对根据第1实施方式的检查装置中的载体外周部的电子器件进行检查时的水平移动后的剖面示意图。
[0020]图7是在对根据第1实施方式的检查装置中的载体外周部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
[0021]图8是在使探针与根据第1实施方式的检查装置中的探针研磨板中央部抵接时的水平移动后的剖面示意图。
[0022]图9是在使探针与根据第1实施方式的检查装置中的探针研磨板中央部抵接时的剖面示意图。
[0023]图10是在使探针与根据第1实施方式的检查装置中的探针研磨板外周部抵接时的水平移动后的剖面示意图。
[0024]图11是在使探针与根据第1实施方式的检查装置中的探针研磨板外周部抵接时的剖面示意图。
[0025]图12是在对根据参考例的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
[0026]图13是在对根据参考例的检查装置中的载体外周部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
[0027]图14是在使探针与根据参考例的检查装置中的探针研磨板中央部抵接时的剖面示意图。
[0028]图15在使探针与根据参考例的检查装置中的探针研磨板外周部抵接时的剖面示意图。
[0029]图16是在对根据第2实施方式的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的水平移动后的剖面示意图。
[0030]图17是在对根据第2实施方式的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
[0031]图18是用于对根据第3实施方式的检查装置的构成进行说明的剖面示意图。
[0032]图19是用于对根据第4实施方式的检查装置的构成进行说明的平面视图。
[0033]图20是用于对根据第4实施方式的检查装置的构成进行说明的剖面示意图。
[0034]图21是根据第4实施方式的检查装置的分解立体图。
[0035]图22是在对根据第4实施方式的检查装置中的载体中央部的电子器件进行检查时的剖面示意图。
具体实施方式
[0036]以下,参照附图对本公开的实施方式进行说明。在各附图中,针对相同的构成部分赋予相同的附图标记,并且有时会省略重复的说明。
[0037]使用图1对根据第1实施方式的检查装置1进行说明。图1是用于对根据第1实施方式的检查装置1的构成进行说明的剖面示意图。
[0038]检查装置1是用于对布置在载体(被检查体)C上的多个电子器件中的各个电子器件的电学特性进行检查的装置。需要说明的是,载体C包括晶圆、玻璃基板、单个晶片等。
[0039]检查装置1具有探针室2。在探针室2内的上部布置有探针卡3。探针卡3具有多个探针4。在探针室2的下部设置有台基座10。在探针室2内,设置有Y台20、X台30、上部Z台40、θ台41、卡盘42、下摄像头43、探针研磨板支承台50、以及探针研磨板51。
[0040]Y台20使卡盘42及探针研磨板51在Y轴方向上移动。Y台20经由线性引导部21安装在台基座10上。线性引导部21例如具有设置在台基座10的上表面上并在Y轴方向上延伸的导轨、以及设置在Y台20的下表面上并沿导轨滑动的滑动部。由此,Y台20被构成为能够在Y方向上移动。
[0041]Y驱动机构22在Y方向上对Y台20进行驱动。Y驱动机构22例如包括马达、以及将马达的旋转动作转换成直线运动动作的旋转直线运动机构(例如滚珠螺杆)。Y驱动机构22的马达的动作由控制装置80控制。
[0042]检测部23对Y台20的Y方向位置进行检测,换言之,对卡盘42及探针研磨板51的Y方向位置进行检测。检测部23例如是用于对Y驱动机构22的马达的旋转进行检测的编码器,并且检测部23的检测信号被发送至控制装置80。控制装置80基于检测部本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检查装置,包括:探针卡,具有与被检查体抵接的探针;上部模块,具有用于放置所述被检查体的载置部;移动机构,以能够升降的方式对所述上部模块进行支承,并且能够在水平方向上移动所述上部模块;以及升降机构,设置在所述移动机构的下方,并且能够向着所述探针卡将所述上部模块推起,其中,通过所述升降机构将所述上部模块推起时的推力的作用点的轴和通过所述探针卡承受的载荷的作用点的轴被布置在共同的位置。2.根据权利要求1所述的检查装置,还包括:连结机构,以拆装自如的方式将所述上部模块与所述升降机构连结。3.根据权利要求2所述的检查装置,其中,所述连结机构通过磁性吸附进行连结。4.根据权利要求2所述的检查装置,其中,所述连结机构通过真空吸附进行连结。5.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置,其中,所述移动机构具有:第一台,能够相对于底板在第一方向上移动;以及第二台,能够相对于所述第一台在与所述第一方向不同的第二方向上移动,所述上部模块以能够升降的方式被所述第二台支承,所述第一台具有开口部。6.根据权利要求1至4中任一项所述的检查装置,其中,所述移动机构具有:第一台,能够相对于底板...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林将人
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社
类型:发明
国别省市:

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