白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。在以俯视白色LED封装时与发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将发光面的面积二等分，从而将发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，将位于内侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(％)，将位于内侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(％)，将位于外侧区域内的蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(％)，将位于外侧区域内的未配置蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(％)时，满足以下的条件1和条件2，即，条件1为，IB

【技术实现步骤摘要】
白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置


[0001]本专利技术涉及白色LED封装、发光装置、面光源装置及显示装置。

技术介绍

[0002]作为照明装置或背光源等的光源，使用包含发光二极管(LED)的LED封装。来自LED封装的光由配置于LED封装上的透镜(光束控制部件)控制，被控制的光照射在光漫射板上并扩展为面状，从而发挥作为面光源装置的功能。
[0003]LED封装例如包括安装于基板上的一个或多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。专利文献1公开了这种LED封装。该LED封装具有安装于封装基板上的多个LED芯片、以及将LED芯片密封的树脂。另外，在该LED封装中，以多个LED芯片彼此之间无间隙地紧贴的方式配置多个LED芯片，由此抑制产生辉度不均的情况。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
27156号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]发出白色光的白色LED封装具有一个或多个蓝色LED芯片以及包含黄色荧光体的密封树脂。在这种白色LED封装中，蓝色LED芯片发出的蓝色光和通过将蓝色光照射到黄色荧光体而产生的黄色光混合，从而得到白色光。
[0009]对于上述那样的白色LED封装，尤其是在使用光束控制部件使白色光扩展的情况下，接近蓝色的白色和接近黄色的白色显眼，从而有时会发生颜色不均。另外，在将射出这种包含颜色不均的白色光的白色LED封装使用于面光源装置的情况下，即使使用光束控制部件和光漫射板，有时也会在面光源装置的发光面上产生颜色不均。
[0010]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可得到颜色不均较小的白色光的白色LED封装、包含该白色LED封装的发光装置、包含该发光装置的面光源装置以及包含该面光源装置的显示装置。
[0011]解决问题的方案
[0012]本专利技术的白色LED封装，包括：多个蓝色LED芯片；以及密封材料，该密封材料包含黄色荧光体且对所述多个蓝色LED芯片进行密封，在所述白色LED封装中，在将从所述白色LED封装的发光面射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同，并根据所述蓝色光的强度和俯视所述发光面时的所述蓝色LED芯片的面积来计算蓝色光发光密度B，且根据所述黄色光的强度和俯视所述发光面时的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积来计算黄色光发光密度Y的基础上，在以俯视所述白色LED封装时在与所述发光面的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与所述发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将所述发光面的面积二等分，从而将所述发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，在将相对于所述内侧区
域的面积的、所述内侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为IB(％)，将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY(％)，且将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为EB(％)，将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY(％)时，满足以下的条件1和条件2：
[0013]条件1为，IB
×
B与EB
×
B之差的绝对值为55％以下，
[0014]条件2为，IY
×
Y与EY
×
Y之差的绝对值为55％以下。
[0015]本专利技术的发光装置包括：上述的白色LED封装；以及光束控制部件，该光束控制部件用于对从所述白色LED封装射出的光进行控制。
[0016]本专利技术的面光源装置包括：上述的发光装置；以及光漫射板，该光漫射板使从所述发光装置射出的光漫射并透射。
[0017]本专利技术的显示装置包括：上述的面光源装置；以及显示部件，该显示部件被照射来自所述面光源装置的光。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术，能够提供可得到颜色不均较小的白色光的白色LED封装、包含该白色LED封装的发光装置以及包含该发光装置的面光源装置。
附图说明
[0020]图1A是本专利技术的实施方式的面光源装置的俯视图，图1B是本专利技术的实施方式的面光源装置的主视图。
[0021]图2A是图1B所示的A
‑
A线的剖面图，图2B是图1A所示的B
‑
B线的剖面图。
[0022]图3是将图2B的一部分放大后的局部放大剖面图。
[0023]图4A是漫射透镜的俯视图，图4B是漫射透镜的仰视图，图4C是漫射透镜的侧视图，图4D是沿着图4A的A
‑
A线的剖面图。
[0024]图5是白色LED封装的剖面图。
[0025]图6A、图6B是白色LED封装的发光面的俯视图。
[0026]图7A～图7K是本专利技术的实施例的白色LED封装的发光面的俯视图。
[0027]图8A～图8F是比较例的白色LED封装的发光面的俯视图。
[0028]图9A～图9K示出本专利技术的实施例的白色LED封装的颜色不均。
[0029]图10A～图10F示出比较例的白色LED封装的颜色不均。
[0030]图11是表示关于实施例3、比较例1及比较例6的白色LED封装的黄色光与蓝色光的强度比的图表。
[0031]图12A示出将关于白色LED封装的发光面的中心或重心旋转对称地排列的蓝色LED芯片之一旋转了10
°
后的情况。图12B示出图12A所示的情况下的白色LED封装的颜色不均。
[0032]图13A是反射透镜的俯视图，图13B是反射透镜的仰视图，图13C是反射透镜的侧视图，图13D是沿着图13A的A
‑
A线的剖面图。
[0033]图14A是聚光透镜的俯视图，图14B是聚光透镜的仰视图，图14C是聚光透镜的侧视图，图14D是沿着图14A的A
‑
A线的剖面图。
[0034]附图标记说明
[0035]2 黄色荧光体
[0036]10 蓝色LED芯片
[0037]20 密封材料
[0038]30 分界线
[0039]40 内侧区域
[0040]50 外侧区域
[0041]100 面光源装置
[0042]100
’ꢀ
显示装置
[0043]102 显示部件(被照射部件)
[0044]110 壳体
[0045]112 底板
[0046]114 顶板
[0047]120 光漫射板
[0048]200 发光装置
[0049]210 基板
[0050]220 白色LED封装
[0051]221 发光面
[0052]300 光束控制部件
[0053]301、311、321、331 入射面
[0054]302本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种白色LED封装，包括：多个蓝色LED芯片；以及密封材料，所述密封材料包含黄色荧光体且对所述多个蓝色LED芯片进行密封，所述白色LED封装的特征在于，在将从所述白色LED封装的发光面射出的蓝色光的强度设为与黄色光的强度相同，并根据所述蓝色光的强度和俯视所述发光面时的所述蓝色LED芯片的面积来计算蓝色光发光密度B，且根据所述黄色光的强度和俯视所述发光面时的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积来计算黄色光发光密度Y的基础上，在以俯视所述白色LED封装时在与所述发光面的中心或重心相同的位置具有中心或重心的、与所述发光面形状相似的区域的外缘为分界线来将所述发光面的面积二等分，从而将所述发光面划分为内侧区域与外侧区域的情况下，在将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为IB，将相对于所述内侧区域的面积的、所述内侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为IY，且将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的所述蓝色LED芯片的面积的比例设为EB，将相对于所述外侧区域的面积的、所述外侧区域内的未配置所述蓝色LED芯片的区域的面积的比例设为EY时，满足以下的条件1和条件2，条件1为，IB
×
B与EB
×
B之差的绝对值为55％以下，条件2为，IY
×
Y与EY
×<...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井悠生，
申请(专利权)人：恩普乐股份有限公司，
类型：发明
国别省市：