连接组件以及终端设备制造技术

本申请提供一种连接组件，接地组件、导电体、多根同轴线以及连接器；每一同轴线包括绝缘连接的第一导体与第二导体，第一导体与接地组件通过导电体电连接，第二导体凸伸于接地组件；连接器与第二导体电连接；其中，接地组件朝向同轴线的表面具有连续的多个第一凹槽，导电体的至少部分容置于第一凹槽中。在形成固化的导电体的过程中，由于第一凹槽的阻挡作用将同轴线限位于第一凹槽中，无论相邻的同轴线之间是否有空位，同轴线均不会因为液态的导电体的流动性而移动或错位，也无需人工拨动第二导体，也就不会使得第二导体与第一导体之间产生歪斜，从而从根本上避免同轴线与连接器连接可靠性降低的现象。本申请还提供一种终端设备。本申请还提供一种终端设备。本申请还提供一种终端设备。

【技术实现步骤摘要】
连接组件以及终端设备


[0001]本申请涉及终端设备领域，尤其涉及一种连接组件以及终端设备。

技术介绍

[0002]同轴线具有优良的屏蔽性能以及稳定的特性阻抗，在各类终端设备中具有广泛的应用。同轴线通常与终端设备中的连接器固定并电连接，以实现终端设备的功能。其中，通常同轴线的数量为多根，多根同轴线与连接器过程中会产生一定的位移，尤其是多根同轴线之间具有空位时。同轴线与连接器产生位移后，同轴线与连接器之间连接不可靠。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种连接可靠的连接组件，以解决上述问题。
[0004]第一方面，本申请提供一种连接组件，连接组件包括接地组件、导电体、多根同轴线以及连接器；每一同轴线包括绝缘连接的第一导体与第二导体，第一导体与接地组件通过导电体电连接，第二导体凸伸于接地组件；连接器与第二导体电连接；其中，接地组件朝向同轴线的表面具有连续的多个第一凹槽，导电体的至少部分容置于第一凹槽中。
[0005]上述设计中，在形成固化的导电体的过程中，由于第一凹槽的阻挡作用将同轴线限位于第一凹槽中，无论相邻的同轴线之间是否有空位，同轴线均不会因为液态的导电体的流动性而移动或错位，也无需人工拨动第二导体，也就不会使得第二导体与第一导体之间产生歪斜，从而从根本上避免同轴线与连接器连接可靠性降低的现象。
[0006]在一种可能的设计中，接地组件包括第一接地棒以及第二接地棒；第一接地棒包括第一内表面，第一内表面朝向同轴线设置，第一内表面朝向背离同轴线的方向凹陷形成第一凹槽，每一同轴线容置一第一凹槽中，导电体填充同轴线与第一接地棒之间的缝隙；第二接地棒位于第一接地棒容置有同轴线的表面并与导电体连接。
[0007]上述设计中，在将多根同轴线焊接于接地组件过程中，便于操作。
[0008]在一种可能的设计中，多个第一凹槽沿平行于第一凹槽的凹陷方向的截面的形状为弧形、梯形以及方形中的至少一种。
[0009]上述设计中，截面为弧形、梯形以及方形中的至少一种的第一凹槽均具有将同轴线现位于第一凹槽中的作用；其中，当截面为弧形时，可以避免过多的棱角而在第一接地棒的第一内表面形成倒刺，从而损坏后续置于第一凹槽中的同轴线。
[0010]在一种可能的设计中，第一接地棒还包括第一外表面，第一外表面位于第一接地棒背离第一内表面的表面，第一外表面为平面。
[0011]上述设计中，便于在后续过程中施加作用力以连接第一接地棒与第二接地棒。
[0012]在一种可能的设计中，第二接地棒包括第二内表面，第二内表面朝向同轴线设置，第二内表面为平面。
[0013]上述设计中，平面的第二内表面更有利于液态的导电体的流动，以使导电体能够填充第二接地棒与同轴线之间的缝隙，增加连接可靠性；同时，具有平面的第二接地棒更利
于加工形成。
[0014]在一种可能的设计中，第二接地棒包括第二内表面，第二接地棒包括多个连续的第二凹槽，第二凹槽位于第二内表面并朝向背离同轴线的方向凹陷，第二凹槽与第一凹槽对应设置。
[0015]上述设计中，在将第二接地棒与第一接地棒连接的过程中，可以避免施加于第二接地棒和/或第一接地棒传递至同轴线而导致同轴线破损。进一步地，在导电体固化之前，第一凹槽将液态的导电体限位于第一凹槽中，防止过多的液态的导电体在第一凹槽外流动，例如沿第二绝缘层流动后与第二导体连接，导致第一导体与第二导体电连接而短路。
[0016]在一种可能的设计中，第二接地棒还包括第二外表面，第二外表面为第二接地棒背离同轴线的表面，第二外表面为平面。
[0017]上述设计中，便于在后续过程中施加作用力以连接第二接地棒与第一接地棒。
[0018]在一种可能的设计中，相邻的两个第一凹槽之间的连接面为弧面。
[0019]上述设计中，将液态的导电体注入第一凹槽中，更利于液态的导电体从第一凹槽的最高点沿第一凹槽的壁滑落至第一凹槽的最低点，从而更利于导电体填充同轴线与第一接地棒之间的缝隙，提升连接可靠性。
[0020]在一种可能的设计中，相邻的两个第一凹槽之间的连接面为平面。
[0021]上述设计中，相当于减小第一凹槽的体积，从而可以降低导电体的用量。
[0022]在一种可能的设计中，第一凹槽沿平行于第一凹槽的凹陷方向的凹陷深度小于或等于第一导体沿相同方向的外径。
[0023]上述设计中，导电体固化后，第一接地棒与第二接地棒通过导电体连接，即第一接地棒与第二接地棒相距设置，其中，第一接地棒和第二接地棒分别与导电体的接触面积相适配，增加连接可靠性。
[0024]在一种可能的设计中，第一凹槽沿平行于第一凹槽的凹陷方向的凹陷深度大于第一导体沿相同方向的外径。
[0025]上述设计中，在覆盖第二接地棒于第一接地棒的表面时，第二接地棒的表面能够与第一接地棒的表面直接接触，即第二接地棒不与同轴线直接接触，可以避免因施加于第二接地棒的作用力过大而导致同轴线破损。
[0026]第二方面，本申请还提供一种终端设备，终端设备包括连接组件。
[0027]第二方面所带来的技术效果可参见上述第一方面涉及的连接组件相关的描述，此处不再赘述。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为本申请实施例提供的终端设备为数据线的部分结构示意图。
[0030]图2为本申请第一实施例提供的多根同轴线有空位的焊接于接地组件上的整体结构示意图。
[0031]图3为图2所示的多根同轴线焊接于接地组件后沿III
‑
III方向的部分截面示意图。
[0032]图4为图2所示多根同轴线焊接于接地组件后与连接器连接后形成的产生错位的连接组件的俯视图。
[0033]图5为本申请第二实施例提供的连接组件的整体结构示意图以及部分区域的放大图。
[0034]图6为图5所示的接地组件的爆炸图。
[0035]图7为图5所示的多根同轴线焊接于具有波浪形第一凹槽的接地组件后沿VII
‑
VII方向的部分截面示意图以及部分区域的放大图。
[0036]图8为图5所示的多根同轴线焊接于接地组件后与连接器连接后形成的无错位的连接组件的俯视图。
[0037]图9为图5所示的同轴线的结构示意图。
[0038]图10为本申请一些实施例提供的多根同轴线焊接于具有梯形第一凹槽的接地组件后的部分截面示意图。
[0039]图11为本申请一些实施例提供的多根同轴线焊接于具有方形第一凹槽的接地组件后的部分截面示意图。
[0040]图12为本申请一些实施例提供的多根同轴线焊接于具有方形与梯形交替的第一凹槽的接地组件后本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接组件，其特征在于，包括：接地组件；导电体；多根同轴线，每一所述同轴线包括绝缘连接的第一导体与第二导体，所述第一导体与所述接地组件通过所述导电体电连接，所述第二导体凸伸于所述接地组件；以及连接器，与所述第二导体电连接；其中，所述接地组件朝向所述同轴线的表面具有连续的多个第一凹槽，所述导电体的至少部分容置于所述第一凹槽中。2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述接地组件包括：第一接地棒，包括第一内表面，所述第一内表面朝向所述同轴线设置，所述第一内表面朝向背离所述同轴线的方向凹陷形成所述第一凹槽，每一所述同轴线容置一所述第一凹槽中，所述导电体填充所述同轴线与所述第一接地棒之间的缝隙；以及第二接地棒，位于所述第一接地棒容置有所述同轴线的表面并与所述导电体连接。3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，多个所述第一凹槽沿平行于所述第一凹槽的凹陷方向的截面的形状为弧形、梯形以及方形中的至少一种。4.根据权利要求2或3所述的连接组件，其特征在于，所述第一接地棒还包括第一外表面，所述第一外表面位于所述第一接地棒背离所述第一内表面的表面，第一外表面为平面。5.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雨风，黄圣贤，
申请(专利权)人：深圳荣耀智能机器有限公司，
类型：新型
国别省市：